텔레다인 플리어, 정확한 누출률 추정 위한 산업용 음향 이미징 카메라 발표
딥엑스, 'DX-GEN' IP로 머신비전 분야 혁신 제품에 선정
텐스토렌트, LG전자와 차세대 스마트 TV 개발 위해 협력
[제품 리뷰] 로옴, 색 편차 저감한 자동차 인테리어용 RGB 칩 LED
마이크로칩, 항공우주 및 방위산업용 이더넷 구현 간소화해
LG전자, 자회사 하이비차저로 시작했던 전기차 충전 사업 확대한다
로크웰 오토메이션, 성일하이텍과 자동제어시스템 공급계약 체결해
마인즈앤컴퍼니, GPT 기반 B2B 검색으로 빠르게 결과 요약 생성까지
인텔, FPGA 최초로 PCIe 5.0 및 CXL 기능 제공하는 FPGA 발표
AMD, 차세대 자동차용 엣지 센서 지원 위해 비용 최적화된 새로운 프로세서 추가
어플라이드 머티어리얼즈, 실리콘밸리 R&D 협업 시설 구축에 투자하기로
인텔, 누구나 AI 활용 지원하는 대규모 언어 모델(LLM) 이니셔티브 공개해
VESA, 업데이트된 어댑티브-싱크 디스플레이 표준 버전 1.1 발표