텍사스 인스트루먼트(TI)가 초저비용 C2000 실시간 MCU를 공개하며 가전제품과 전동 공구의 모터 제어 성능 향상에 나섰다. 고속 연산과 첨단 알고리즘을 통해 더 부드럽고 조용하며 효율적인 구동을 가능케 한다.

레이저 기술의 고도화와 부품 소형화가 가속화되면서, 전통적 접합 방식의 한계를 보완할 혁신적 접착제가 주목받고 있다. DELO는 고정밀·고신뢰성 생산을 지원하는 혁신적인 접착 솔루션을 제시했다.

마우저가 아두이노 ASX00073 우노 SPE 실드를 공급한다. 싱글 페어 이더넷(SPE)과 RS485를 지원해 산업자동화, IoT, 스마트빌딩 등에서 데이터 전송 속도를 높이고 배선 복잡성을 줄이며 기존 시스템 업그레이드와 최신 기술 통합을 용이하게 한다.

비쉐이가 업계 최초로 Y1 정격 전압을 충족하는 자동차용 SMD 세라믹 커패시터를 출시했다. 고습 환경에서도 안정성을 확보한 이 제품은 전기차와 하이브리드차의 충전기, 인버터, BMS 등 핵심 전력전자 장치에 적용될 수 있다.

로옴이 ADAS 카메라 등 이미지 센서용 보호 쇼트키 배리어 다이오드 RBE01VYM6AFH를 개발했다. Low VF와 Low IR을 동시에 구현해 광기전압과 열 폭주로 인한 회로 손상을 방지하며, 소형 패키지로 다양한 장치에 적용 가능하다.

AMD가 네트워킹, 보안 장비 및 산업용 서버에 최적화된 에픽 임베디드 4005 프로세서를 출시했다. 젠5 기반 최대 16코어와 128MB 캐시로 고성능 임베디드 워크로드 처리와 장기적 안정성을 제공한다.

생성형 인공지능이 방패이자 무기로 동시에 작동하는 시대가 도래했다. 카스퍼스키는 다크 AI의 부상으로 아시아태평양 지역에서 정교하고 은밀한 사이버 위협이 확산될 것이라 경고했다.

글로벌 화학기업 바스프가 전기차 배터리 안전성을 높이기 위한 저전도 냉각수를 출시했다. 중국 최신 산업 표준을 충족하며, 냉각수 분해와 수소 발생을 줄여 화재 및 폭발 위험을 최소화하는 것이 특징이다.

인피니언은 AI 데이터센터와 서버 애플리케이션용으로 설계된 전원공급장치용 12kW 레퍼런스 디자인을 출시했다. Si·SiC·GaN 소재 기반으로 높은 효율과 전력 밀도를 제공하며 연구개발 엔지니어와 하드웨어 설계자를 지원한다.

말콤 펜은 다음 반도체 슈퍼사이클이 2029년 전후 도래할 것으로 전망하며, AI는 아직 진정한 파괴적 혁신이 아니라고 평가했다. 과잉 투자로 인한 침체 패턴을 강조하며, 업계가 CapEx 관리를 철저히 하고 차세대 혁신 기술에 대비할 필요가 있다고 지적했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 DualPack 3(DP3) 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며,...

HPE는 한국 HPE 네트워킹 부문 총괄로 채기병 지사장을 임명했다. 이번 인사는 즉시 효력이 발생한다. 채기병 한국 HPE 네트워킹 부문 지사장은 국내 사업 전략 수립 및 실행을 이끌며, 성장 가속화, 고객 및 파트너 관계 강화, HPE 네트워킹의 전반적인 보안 및 AI 네이티브 네트워킹 솔루션 포트폴리오 도입 확대에 주력

ABB가 싱가포르 최초의 FSRU(부유식 액화천연가스(LNG) 저장·재기화 설비)에 전력 및 추진 시스템을 공급한다고 밝혔다. 이번 계약은 ABB와 한화오션 간 오랜 협력 관계에서 또 하나의 주요 이정표가 될 전망이다.

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 기업, 콩가텍이 NXP 반도체와 협업해 시장조사기관인 VDC 리서치가 ‘산업용 비전 AI의 가능성(Empowering Industrial Vision AI)’ 백서를 발간했다고 발표했다.

KAIST 연구진이 군중 밀집 예측 신기술을 개발하는 데 성공했다. 이제 대규모 인파가 모이는 축제·행사, 도심 교통 혼잡 완화뿐 아니라 감염병 확산 대응 등에도 활용될 수 있다. KAIST 전산학부 이재길 교수 연구팀이 군중 밀집 상황을 더 정확하게 예측할 수 있는 새로운 인공지능 기술을 개발했다고 밝혔다.