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LG이노텍 문혁수 사장은 1월 7일 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장을 찾은 기자들과 만난 자리에서 “LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업”이라며, “올해는 차별적 가치 제공하는 솔루션 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조 재편에 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 밝혔다.

현대차·기아 로보틱스랩은 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에 참가해 딥엑스와의 협력을 통해 ‘온-디바이스 AI’를 위한 AI 칩을 개발 완료하고 양산을 위한 준비를 마쳤다고 1월 9일 밝혔다. 현대차·기아와 딥엑스가 공동 개발한 온-디바이스 AI 칩은 5W 이하 초저전력으로 움직이며 실시간으로 데이터를 검출해 인지와 판단까지 수행한다. 특히 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하기 때문에 안정성이 뛰어나다.

엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 향상된 레벨 2 포인트-투-포인트 운전자 보조 기능을 탑재한 엔비디아 드라이브 AVㅜ소프트웨어를 메르세데스-벤츠에 탑재한다고 밝혔다. 엔비디아는 안전하고 지능적인 모빌리티 분야에서 오랜 파트너십을 이어온 메르세데스-벤츠를 시작으로, 2026년 말까지 드라이브 AV 소프트웨어를 미국 도로에 선보여 AI 정의 주행의 새로운 시대를 열 예정이다.

엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 오픈 모델 생태계 확장을 위한 새로운 오픈 모델과 데이터, 도구를 공개했다. 엔비디아는 이를 통해 모든 산업 전반의 AI 혁신을 한층 가속화한다고 밝혔다.

유기 발광 다이오드(OLED)는 다양한 디스플레이 분야에서 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, 금속 인광체를 대체할 차세대 발광 기술로 특히 열활성화 지연 형광(Thermally Activated Delayed Fluorescence, TADF) OLED가 주목받고 있다. 그러나 높은 효율에도 불구하고 수명 문제는 상용화를 위한 주요 과제로 남아 있다. 이 글에서는 TADF의 발광 매커니즘과 열화 원인을 살펴보고, 소재 및 소자 구조 관점에서 수명 개선 방법을 정리하고자 한다.

엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 루빈 플랫폼 기반 시스템을 위한 DGX SuperPOD를 공개하며, 에이전틱 AI와 대규모 추론을 위한 AI 인프라의 새로운 청사진을 제시했다고 밝혔다. 엔비디아 DGX SuperPOD는 엔비디아 루빈 플랫폼을 기반으로 대규모 시스템 구축의 길을 열며, 향후 AI 컴퓨팅의 도약을 가속한다.

NXP 반도체가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 eIQ 에이전틱 AI 프레임워크를 발표했다. 이를 통해 NXP는 안전한 실시간 엣지 AI 분야에서의 리더십을 강화한다. 새로운 도구는 엣지 디바이스 상에서 직접 자율적인 에이전틱 인텔리전스를 구현해 숙련된 개발자와 초보 개발자 모두 에이전틱 AI의 개발, 조율, 배포 과정을 보다 단순하고 신속하게 수행할 수 있게 한다.

LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이와 연구개발 협력을 맺었다고 1월 8일 밝혔다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화해 나가며 기술 개발에 속도를 내고 있다.

KAIST는 신소재공학과 신병하 교수와 IBM T. J. Watson 연구소의 오키 구나완 박사 공동 연구팀이 반도체 내부에서 전기를 방해하는 결함(전자 트랩)과 전자의 이동 특성을 동시에 분석할 수 있는 새로운 측정 기법을 개발했다고 1월 8일 밝혔다. 이 기술은 반도체 성능과 수명을 높이고, 불량 원인을 정확히 찾아 개발 비용과 시간을 크게 줄일 것으로 기대된다.

Ceva가 1월 7일, 보스반도체가 개발한 독립형 첨단 운전자 보조 시스템용 시스템온칩 ‘Eagle-A’에 Ceva의 센스프로 AI DSP 아키텍처가 채택됐다고 밝혔다. Eagle-A는 ADAS 및 자율주행 시스템을 위해 설계된 SoC로, 고성능 NPU·CPU·GPU와 더불어 카메라·라이다·레이다 기반 센서 융합을 위한 전용 인터페이스를 탑재했다. Ceva의 센스프로 AI DSP는 라이다 및 레이다 전처리에 최적화되어, 원시 센서 데이터를 효율적으로 처리해 인지 파이프라인의 지연을 최소화한다.

NXP 반도체가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 GE 헬스케어와의 협력을 발표했다. 양사는 NXP의 장기적으로 검증된 안전한 고성능 엣지 프로세싱 기술과 GE 헬스케어의 의료 기술 혁신 노하우를 결합해 엣지 AI 혁신 분야의 새로운 발전을 선도한다.

글로벌 모션 테크놀로지 기업 셰플러가 1월 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 참가, 미래 산업을 위한 기술 포트폴리오를 선보였다. 셰플러는 이번 전시에서 ▲휴머노이드 로보틱스 ▲에너지 생산 ▲산업 자동화 ▲차량 기술 등 주요 산업 과제를 해결할 수 있는 지능형 모션 부품과 고도화된 솔루션을 집중적으로 전시했다.

마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 새로운 RA8T2 모터 제어 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. 르네사스의 RA8T2 모터 제어 MCU는 이더넷 또는 EtherCAT을 활용하는 동기식 통신으로 시스템을 제어하며, 이 모든 기능들은 단일 칩 상에서 이루어진다. 이 MCU는 Arm® Cortex-M85 코어의 고속 동작을 지원하고 대용량 메모리를 통합하고 있어 까다로운 산업 애플리케이션에서 높은 정밀도와 뛰어난 실시간 성능을 보장한다.

텍사스 인스트루먼트는 2026년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 차량 전반의 안전성과 자율주행 성능을 향상시키는 새로운 자동차용 반도체와 개발 리소스를 공개했다. 확장성이 뛰어난 TI의 TDA5 고성능 컴퓨팅 시스템 온 칩 제품군은 전력 효율과 안전성을 고려한 프로세싱 및 엣지 AI를 통해 미국자동차공학회 기준 레벨 3 자율주행을 지원한다.

KAIST는 기계공학과 김지태 교수 연구팀이 POSTECH(총장 김성근) 노준석 교수 연구팀과의 공동 연구를 통해, 초고밀도 광집적회로의 핵심 소자인 ‘수직형 나노 레이저’를 만들 수 있는 초미세 3차원 프린팅 기술을 개발했다고 1월 6일 밝혔다.