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삼성전자와 TSMC가‘2nm 공정’경쟁에 나서고 있지만, 실제 반도체 칩의 핵심 소자인 트랜지스터의 크기는 아직 10nm 이상이다. 그렇다면 트랜지스터는 실제로 어디까지 더 작아질 수 있을까? KAIST 연구진이 원자 수준의 계산을 통해 그 한계를 예측하는 기술을 개발했다. KAIST는 전기및전자공학부 김용훈 교수 연구팀이 컴퓨터 시뮬레이션을 활용해 차세대 반도체 소자 개발의 핵심적 난관인 트랜지스터 미세화의 한계를 분석, 예측할 수 있는 전산 설계 기술을 개발했다고 6월 14일 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스는 AI 데이터센터의 고전압 DC 버스 아키텍처용 24kW 배터리 백업 유닛 DC-DC 레퍼런스 디자인을 공개했다고 밝혔다. 이번 설계는 650V 및 1200V 실리콘 카바이드 기술을 적용해 배터리 스택에서 800V DC 버스로 직접 동작하는 첫 번째 사례로, 기존 저전압 BBU와 동일한 폼팩터에서 450 W/in³의 전력 밀도와 99% 이상의 효율을 달성했다. 이는 데이터센터가 고전압 DC 배전 구조로 전환하는 과정에서 발생하는 주요 인프라 병목 문제를 해결한다.

최근에는 유의미한 결함 선별, 자동 분류, 정밀 분석이 가능한 AI 기반 검사 기술이 중요한 대안으로 주목받고 있다. 이번 기고에서는 전통적 검사·계측 기술과 그 한계를 살펴보고, AI 기반 검사 기술의 발전 배경과 주요 적용 사례를 정리하고자 한다.

의사 결정권자들은 개발자에게 “이 방출 한계선을 통과해야 한다”거나 “그 정도 수준의 RF 간섭에 노출되었을 때 제품이 문제없이 동작해야 한다”고 주문할 뿐이다. 더 이상의 설명은 없다. 그러면 개발자들은 고개를 갸웃거리며 “그냥 그렇게 믿고 따라야 하나보다”하고 받아들이거나 “이게 정확히 무슨 의미인지 꼭 알아봐야겠다”고 생각할 수도 있다. 이 글에서는 두 번째 선택지인 “이것이 무엇을 의미하는지”에 대해 살펴보고자 한다.

로옴이 600V 내압 Super Junction MOSFET 신제품인 ‘R60xxXNx 시리즈’와 ‘R60xxWNx 시리즈’를 개발했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 신제품은 전원 장치의 소형화와 고효율화 수요에 대응하기 위해 개발됐으며, 기존 패키지에 더해 DFN8080-5L과 TOLL 패키지를 새롭게 추가했다. 소형·박형 설계와 우수한 방열 특성을 통해 AI 서버와 산업기기용 전원장치 등 고전력 밀도와 공간 효율성이 요구되는 애플리케이션에 적합하다.

AMD는 에이전틱 AI 시대를 맞아 실제 데이터센터 환경에서는 GPU뿐 아니라 CPU 기반 인프라의 역할이 중요해지고 있으며, AMD 에픽 프로세서가 랙 스케일 성능에서 경쟁 우위를 제공한다고 밝혔다. AMD는 실제 데이터센터 환경에서는 개별 칩의 벤치마크보다 랙 단위 성능이 중요하다고 강조했다.

서린씨앤아이가 에이지아이의 신규 솔리드 스테이트 드라이브 제품인 AI238 시리즈를 정식 선보였다. AI238 시리즈는 2.5인치 폼팩터 규격을 채택했으며 SATA 3 인터페이스를 지원하는 범용적인 저장장치다. 출시된 AGI AI238 시리즈는 256GB, 512GB, 1TB까지 총 세 가지 용량으로 구성되었다. 셀을 수직으로 적층하는 3차원 구조의 고밀도 3D 낸드 플래시 기술을 적용해 기존 평면 구조 낸드 대비 높은 저장 밀도와 향상된 전력 효율을 제공한다는 설명이다.

NXP 반도체가 혁신적인 RF 설계를 적용해 고성능과 저전력 애플리케이션을 구현하는 새로운 차량용 레이더 SoC SAF8444를 발표했다고 밝혔다. 해당 솔루션은 열 관리 복잡성을 낮추고 간편한 차량 통합을 지원해 전체 시스템 비용을 절감시키며 전기차 플랫폼에서의 높은 활용 가능성을 제공한다고 업체 측은 전했다.

OWC는 컴퓨텍스2026 규격을 지원하는 다수의 신제품을 공식 발표했다. 전시된 썬더볼트 5 독은 단일 케이블로 11개의 포트를 확장하며 양방향 최대 80Gb/s 대역폭과 비디오 환경에서 최대 120Gb/s의 속도를 지원한다. 업체 측에 따르면, 해당 기기에는 2.5Gb/s 이더넷 네트워크 연결과 마이크로SD 및 SDXC UHS-II 리더 슬롯을 탑재했다.

코보(Qorvo)는 방위, 항공우주 및 인프라 시장을 위해 설계된 새로운 SOI(Silicon-on-Insulator) RF 스위치 및 디지털 스텝 감쇠기(Digital Step Attenuator, DSA) 포트폴리오를 발표했다. 이 새로운 포트폴리오는 RF 시스템 설계를 간소화하고, BOM 복잡성을 줄이는 것은 물론, 광대역 시스템에 보다 신속하게 통합할 수 있도록 지원한다.

화학경제연구원(대표 서경선)은 고무·엘라스토머 산업 입문자 및 종사자를 대상으로 다가오는 6월 11~12일(목~금) 양일간 여의도 한국경제인협회에서 ‘고무 및 엘라스토머(TPE) 소재 응용 교육’을 개최한다고 밝혔다.

SEMI는 전 세계 반도체 장비 시장 통계(WWSEMS) 보고서를 통해 이같이 발표했으며, 전 분기 대비로도 1% 성장한 수치라고 밝혔다. 이와 같은 역대 최고 분기 매출은 최첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징을 지원하는 생산 능력 확장 및 기술 업그레이드를 포함해, 지속적인 AI 관련 투자가 견인한 것으로 분석된다.

에센코어 클레브는 컴퓨텍스2026 4층 N0114 에서 독자적인 고성능 게이밍 및 오버클록 메모리 솔루션을 공식 발표했다. 제품의 기술적 특징을 살펴보면 클레브 CRAS V RGB 프라임 DDR5-6000 메모리는 16GB 2개 패키지로 구성되어 CL26의 초저지연 값을 지원한다. 새로 나오는 알파 라인업인 클레브 CRAS Vα RGB DDR5-10000 메모리는 24GB 2개 패키지 구성으로 10000 MT/s의 초고속 동작 속도를 제공한다고 업체 측은 전했다.

마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체로부터 ‘2025년 아시아 최다 고객 확보상’을 수상했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 수상은 마우저가 2025년 아태지역에서 가장 많은 신규 고객 유치 및 거래 고객을 확보하여 NXP 반도체의 고객 기반을 확장하고, 주요 시장에서 NXP 기술 도입을 가속화한 공로를 인정받은 것이다.

에이수스 코리아는 대만에서 6월 1일부터 진행되고 있는 컴퓨텍스 2026에서 팬리스 설계와 미군 납품 등급의 내구성을 바탕으로 극한 환경에서도 안정적으로 운영할 수 있는 러기드 랙 엣지 AI 시스템 ‘RUC-2000H’를 발표했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 인텔® 코어™ 울트라 시리즈3 프로세서로 구동되는 RUC-2000H는 최대 180 AI TOPS의 성능을 제공하여 고밀도 엣지 추론을 가능하게 하는 동시에, 산업 현장에서 요구되는 통합 복잡성과 총소유비용 절감에도 기여한다.