르네사스는 오늘 RAA489118 벅-부스트 배터리 충전기와 RAA489400 USB Type-C® 포트 컨트롤러를 출시했다. 이 두 새로운 IC는 결합 시 프리미엄 Extended Power Range (EPR) USB Power Delivery (PD) 솔루션을 제공한다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 효율적으로 셀룰러 IoT 애플리케이션을 개발하고, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원하는 플랫폼을 발표했다.이 회사는 인 노르딕 Thingy:91 X를 출시했다고 밝혔다. Thingy:91 X는 포괄적인 온보드 기능 세트를 통해 IoT 프로토타이핑 프로세스를 간소화한다.

래티스 반도체가?에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 이 회사는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 이에 11일, 래티스 코리아는 온라인 간담회를 통해 새로운 제품에 대해 소개하는 시간을

온세미는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드(United Silicon Carbide) 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계효과 트랜지스터(Silicon Carbide Junction Field-Effect Transistor, 이하 SiC JFET) 기술 사업을 1억 1,500만 달러에 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다.

램리서치(Nasdaq: LRCX)는 반도체 업계 최초로 웨이퍼 제조 장비의 유지 보수 작업 최적화를 위해 설계된 협동 로봇 덱스트로(Dextro™)를 출시했다고 발표했다. 덱스트로는 현재 전 세계 여러 첨단 웨이퍼 팹에 배치되어 정밀한 유지 보수를 통해 장비 다운타임과 생산 변동성을 최소화하는 한편, ...

AMD는 단일 칩 디바이스로 업계 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 내장형 다이렉트 RF(Radio Frequency) 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF(Versal RF) 시리즈를 공개했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 협력하여 차량의 영역 아키텍처(Zonal Architecture)를 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

인텔 파운드리가 감극성 루테늄(subtractive Ruthenium)을 활용해 칩 내 상호 연결(interconnection)을 개선하여 정전 용량(capacitance)을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술을 선보였다. 인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서, 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는 데 기여할 새로운...

X-FAB Silicon Foundries SE는 자사의 SONOS 기술을 기반으로 한 혁신적인 비휘발성 메모리(NVM) 데이터 저장 솔루션을 발표했다. X-FAB은 고전압 BCD-on-SOI XT011 플랫폼에서 고객에게 AECQ100 Grade-0 준수 32KByte 용량의 임베디드 플래시 IP와 추가 4Kbit EEPROM을 제공하며, 이 모든 것은 110nm 반도체 공정 노드에서

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차용 마이크로컨트롤러인 스텔라(Stellar)와 같은 고집적 프로세서를 지원하는 파워 매니지먼트 IC를 발표했다. SPSB100은 사용자가 전원 시퀀스(Power-up Sequence)를 프로그래밍하고, 출력 전압 및 전류 범위를 세밀하게 조정해 시스템 요구 사항을 충족하도록 해준다.

키옥시아 코퍼레이션이 지난 3일 자동차 애플리케이션용으로 설계된 유니버설 플래시 스토리지 버전 4.0 임베디드 플래시 메모리 장치가 오토모티브 SPICE (ASPICE) 캐이퍼빌러티 레벨 2 인증을 받았다고 발표했다.

Cambridge GaN Devices (CGD)와 프랑스의 주요 공공 연구 및 교육 기관인 IFP Energies nouvelles (IFPEN)는 CGD의 ICeGaN®650 V GaN IC를 이용한 800 VDC 다단계 인버터의 데모를 개발했다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스가 세임 스카이(구 CUI 디바이스)의 전자부품을 공급한다고 5일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 세임 스카이의 AMT 인코더는 높은 정확도를 자랑하는 견고한 모듈식 디바이스로, 증분형, 절대형, 정류형(commutation) 버전으로 제공된다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 SiWx917Y 초저전력 와이파이 6(Wi-Fi® 6) 및 블루투스 저에너지(Bluetooth® LE) 5.4 모듈을 출시한다고 밝혔다. 실리콘랩스의 시리즈 2(Series 2) 플랫폼을 기반으로 하는 이 모듈은 전자기기 제조회사가 와이파이 6 기기의 복잡한 개발 및 인증 프로세스를 간소화할 수 있도록 설계되었다.

인텔은 인텔® 아크™ B-시리즈(Intel® Arc™ B-Series) 그래픽카드 신제품(코드명 배틀메이지)를 발표했다. 인텔 아크 B580 및 B570 GPU는 대다수의 게이머들이 접근 가능한 가격대에서 동급 최고 수준의 성능과 최신 게이밍 기능을 제공하며, AI 워크로드를 가속화할 수 있도록 설계되었다.