현재 스트라드비젼은 독일 OEM과의 협력을 통한 8개의 새로운 모델 라인업을 포함해 2023년부터는 연간 상업 생산량 100만 대를 넘어설 것으로 예상하고 있다.

현대차그룹은 조지아공대와 배터리, 수소에너지, 소프트웨어 등 미래 모빌리티 관련 산학 협력을 통해 자동차 시장 퍼스트 무버로 도약하기 위한 미래 핵심 기술 및 우수 인재 확보를 위해 손을 잡았다.

토요타는 액체 전해질과 고체 전해질을 모두 적용한 최첨단 기술을 포함한 4가지 차세대 배터리를 공개하고, 고체 전해질 배터리 기술의 두 가지 추가 단계를 선보였다.

제네시스 브랜드가 글로벌 누적 판매 100만 대를 돌파했다. 제네시스는 브랜드 출범 이후 올해 8월까지 국내 69만177대, 해외 31만8627대 등 글로벌 시장에서 총 100만8804대를 판매했다.

마이크로칩의 새로운 LAN8650/1 MAC-PHY 디바이스 제품군은 이더넷 MAC이 내장되지 않은 저비용 마이크로컨트롤러(MCU)를 10BASE-T1S 이더넷 네트워크에 연결한다.

환경부가 로밍시스템인 ‘전기차(EV)이음’ 서비스 업무협약을 체결한다. 이번 협약으로 전기차 사용자는 한 번의 회원가입만으로 전국의 전기차 충전시설을 이용할 수 있어 전기차 충전 편의성을 대폭 높였다.

가트너는 2023년 전세계 BEV 출하량을 약 1,500만 대로 전망했다.

세미나허브가 주최하고 아우토바인과 아이씨엔이 후원하는 ‘미래 모빌리티 트렌드 및 완전 자율주행을 위한 핵심 기술 동향’ 세미나가 오는 6월22일~23일 양일간 서울 상암동 중소기업 DMC타워에서를 온·오프라인 동시 개최한다.

마이크로소프트는 지난 1월에 진행된 CES 2023에 참여해 파트너 디바이스, 실리콘, 자동차, 운송 산업에서의 다양한 협업 사례를 발표했다. 마이크로소프트는 행사에 맞춰 조직이 주목해야 할 모빌리티의 5가지 미래 사례를 공유했다.

NXP 반도체가 차세대 ADAS 및 자율주행 시스템을 위한 새로운 28nm RFCMOS 레이더 원칩(one-chip) IC 제품군을 업계 최초로 발표했다. 새로운 SAF85xx 원칩 제품군은 NXP의 고성능 레이더 감지 및 처리 기술을 단일 장치에 결합했다.

CEVA는 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 솔루션 기업인 오토톡스(Autotalks)가 CEVA-XC4500 벡터(vector) DSP와 CEVA-BX1 스칼라(scalar) DSP를 3세대 V2X 칩셋(chipset)인 TEKTON3 및 SECTON3에 적용했다고 발표했다.

LG이노텍(대표 정철동)은 ‘CES (Consumer Electronics Show·국제 전자제품 박람회) 2023’에서 처음으로 오픈 부스를 마련하고, 전기차· 자율주행차 전장부품 관련 신제품을 대거 공개한다고 밝혔다.

로옴(ROHM) 주식회사(이하 로옴)는 Mazda 주식회사(이하 Mazda), 주식회사 Imasen 전기 제작소(이하 Imasen 전기)와 전동차의 전동 구동 유닛 (이하, e-Axle)에 탑재되는 인버터 및 SiC 파워 모듈의 공동 개발 계약을 체결했다.

로옴 주식회사(이하, 로옴)가 BASiC Semiconductor(이하, BASiC)와 차량용 SiC 파워 디바이스에 관한 전략적 파트너십 계약을 체결했다. 이번 계약을 통해, 양사는 각각의 강점을 충분히 발휘하여 SiC 파워 디바이스의 혁신과 성능 향상을 위한 활동을 전개한다.

LG전자는 최근 AI(인공지능)을 활용한 시뮬레이션 전문 기업 ‘알테어(Altair)’와 함께 자동차 부품 성능을 데이터 기반으로 검증하는 AI 플랫폼을 구축했다.?