화웨이가 MWC 2022 바르셀로나에서 이동통신사업자(이하 이통사)를 위한 새로운 ‘지능형 IT 기반(Intelligent IT foundation)’의 하나로, 신규 IT 제품과 솔루션을 출시했다고 1일 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 엔비디아(NVIDIA)와의 협력을 통해 전산 유체 역학(CFD) 시뮬레이션의 새로운 시대를 연다고 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)를 통해 SuperFlash memBrain 뉴로모픽(neuromorphic) 메모리 솔루션을 WITINMEM 사의 뉴럴 프로세싱 SoC(System-on-Chip)에 통합했다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 건물 완공 후 인장력이나 비틀림, 진동측정 등이 가능한 광섬유 센서를 이용한 시스템을 개발하고 건설현장 적용을 위한 시제품 제작과 실험을 진행 중이다.

아비바(한국대표 오재진)가 ‘아비바 PI 월드(AVEVA PI World)’ 컨퍼런스를 오는 5월 16일부터 19일까지 네덜란드 암스테르담 RAI 컨벤션 센터에서 개최한다.

KAUST(킹압둘라과학기술대학교) 연구진은 최근 사이언스(Science)에 발표한 논문에서 사상 처음으로 PV 습열 테스트에 성공하면서 중요한 이정표를 세웠다고 밝혔다.

세계적 기술 기업 GIGABYTE가 2월 28일부터 3월 3일까지 열린 세계 최고의 권위 있는 모바일 산업 박람회 ‘모바일월드콩드레스(MWC) 2022’에 참석했다.

마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 5G15 시리즈 5G mmWave RF 플렉스-보드 커넥터 재고를 보유, 공급한다고 밝혔다.

NXP 반도체는 세계 최대 ODM 중 하나인 컴팔 일렉트로닉스(Compal Electronics)가 새로운 5G 통합 스몰 셀(ISC) 솔루션을 구동하기 위해 NXP의 레이어스케이프(Layerscape®)와 레이어스케이프 액세스(Layerscape Access) 프로세서 제품군을 채택했다고 발표했다.

삼성전자가 28일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 ‘모바일 월드 콩그레스 2022(Mobile World Congress 2022, 이하 MWC)’에서 더욱 강화된 ‘갤럭시 생태계’ 기반의 차세대 모바일 경험을 선보인다고 밝혔다.

SK텔레콤이 스페인 바르셀로나에서 28일(현지 시각)부터 나흘간 열리는 MWC22에서 메타버스(Metaverse)·AI·5G & Beyond·Special Zone 등 총 4개 테마로 구성된 단독 전시관을 마련한다고 밝혔다.

다쏘시스템은 국내 유일의 세라믹 소재 연구기관인 한국세라믹기술원, 치과 및 외과용 의료기기 제조업체인 메타바이오메드와 바이오산업 발전 및 신소재 개발을 위한 업무 협약을 체결했다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 주문 처리, 정확성 및 속도를 높이고 고객이 시장 출시 시간을 더욱 단축할 수 있도록 글로벌 물류 센터의 최첨단 자동화에 대한 투자를 지속한다고 밝혔다.

콩가텍 코리아가 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시했다.

현대자동차는 친환경 수소전기버스 ‘일렉시티 FCEV’를 오스트리아의 대중교통 기업 ‘비너 리니엔(Wiener Linien)’에 공급했으며, 오스트리아 빈 시내에서 사람들이 가장 많이 탑승하는 노선에 먼저 투입돼 운행을 시작했다고 밝혔다.