검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
마우저 일렉트로닉스는 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 AWR1843AOP 오토모티브 레이더 센서 제품을 공급한다고 밝혔다. 이 제품은 저전력, 자체 모니터링, 초정밀 레이더 시스템을 위한 탁월한 수준의 통합 기능을 엔지니어에게 제공한다.
온라인기사 2023-04-05
SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)은 세계 최초로 각기 다른 제조사의 통신 장비로 구성된 양자암호통신망을 하나의 통합망으로 가상화해 양자키를 제공하는 자동 제어·운용 기술을 개발에 성공했다고 5일 밝혔다. 지금까지는 제조사나 통신사, 국가가 다를 경우 양자암호통신망의 연결이 불가능했다.
코엑스(사장 이동기)는 4월 19일부터 열리는 국내 최대 규모 정보통신기술(ICT) 전시회 ‘2023 월드IT쇼’(WIS 2023)에서 국내 유망 혁신기업들의 비즈니스 협력과 투자 유치를 위한 ‘밍글링존(Mingling Zone)’을 신규 론칭한다.
온라인기사 2023-04-04
에이디링크 테크놀로지는 Askey 및 Ataya와 5G 특화망의 전략적 파트너가 되기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 발표했다. 중소기업의 스마트 제조 애플리케이션을 위한 안전하고 신뢰할 수 있는 턴키 솔루션을 제공하기 위해 MicroRAN 5G 특화망 올인원 솔루션을 공동으로 개발할 예정이다.?
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와 다임러 트럭 AG는 Siemens Xcelerator 소프트웨어 및 서비스 포트폴리오를 사용하여 구축된 최첨단 디지털 엔지니어링 플랫폼을 구현하기 위한 새로운 협업을 발표했다.
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 NFC 태그 컨트롤러 NGC1081을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 싱글칩 솔루션은 IoT 업체가 저가의 소형 스마트 에지 컴퓨팅/센싱 디바이스를 개발할 수 있도록 하여, 최종 사용자와 제조사 모두의 이점을 극대화한다.
버티브(Vertiv)는 타워형 또는 랙마운트 구성에 6kVA 및 10kVA의 용량을 갖춘 온라인 이중 변환 단상 무정전 전원공급장치(UPS)인 버티브(Vertiv™) Liebert® GXE를 출시했다고 밝혔다.
팀뷰어(TeamViewer)가 아시아 태평양 지역에서 채널 파트너에게 다양한 혜택을 제공하는 새로운 파트너 프로그램 ‘팀업(TeamUP)’을 시작한다고 밝혔다. 이번 파트너 프로그램의 일환으로 사용 편의성이 뛰어난 신규 통합 파트너 포털이 런칭됐다.
레노버가 새로운 스토리지 솔루션 ‘레노버 씽크시스템(ThinkSystem) D4390 고밀도 JBOD 스토리지’와 신규 소프트웨어 ‘레노버 씽크시스템 DM 시리즈 스토리지 9.12 소프트웨어’를 발표했다.
로데슈바르즈가 2022년 출시한 R&S MXO 4 시리즈는 차세대 오실로스코프의 시작을 알리는 신호탄으로 로데슈바르즈의 차세대 오실로스코프이다.
온라인기사 2023-04-03
메모리 반도체 기업 키옥시아(Kioxia Corporation)와 스토리지 솔루션 기업 웨스턴디지털(Western Digital)은 양사의 최신 8세대 ‘BiCS 플래시(BiCS FLASHTM)’ 3D 플래시 메모리 기술에 대한 세부 정보를 발표했다.
다쏘시스템이 글로벌 식음서비스 기업 삼성웰스토리의 제품 수명 주기 관리 프로그램인 PLM(Product Life Management) 솔루션 구축 프로젝트에 다쏘시스템 3D익스피리언스 플랫폼을 공급한다고 3일 밝혔다.
본투글로벌센터 멤버사인 비주얼캠프(대표 석윤찬)는 문해력 향상 애플리케이션 ‘리드(Read): 세상을 읽게 하다’의 베타 서비스를 시작했다고 밝혔다.
슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)은 선박의 에너지 절감 등을 위한 통합 전력 관리 솔루션 ‘에코스트럭처 파워 모니터링 엑스퍼트(EcoStruxure Power Monitoring Expert, 이하 PME)’를 제안한다.
로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 독일 슈투트가르트에서 열리는 EMV 2023 전시회에서 R&S EPL1000 EMI?Test Reciver를 신규 발표한다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…