「BTD1RVFL 시리즈」 면실장 타입의 양산품으로 업계 최소 0402 사이즈 

로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발했다. 지금까지 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용하여 제품 사이즈의 소형화와 고성능화를 동시에 실현했다.



로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 RASMID™ 공법으로 외관 형성 시의 결함 (크랙, 깨짐 등)을 배제하여, 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현했다.

제품 사이즈의 편차가 적어, 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하고, 기판과의 접합에 사용하는 이면 전극을 패키지 엣지 부분까지 확대함으로써 실장 강도를 향상시켰다.
 
첫번째 제품인 「BTD1RVFL 시리즈」는 면실장 타입의 양산품 실리콘 캐패시터로는 업계 최소인 0402 (0.4mm×0.2mm) 사이즈를 실현했다. 일반품 0603 사이즈 대비 실장 면적은 약 55％ 줄어든 0.08mm2로, 어플리케이션의 소형화에 기여한다. 또한, TVS 보호 소자를 내장하여 높은 ESD 내성을 확보함으로써, 서지 대책 등 회로 설계 공수를 삭감할 수 있다. 



「BTD1RVFL 시리즈」는 정전용량이 1000pF인 「BTD1RVFL102」와 470pF인 「BTD1RVFL471」을 2023년 8월부터 월 50만개의 생산 체제로 양산 (샘플 가격 800엔 / 개, 세금 불포함)하고 있다.

또한, 온라인 판매도 개시하여 CoreStaff, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입이 가능하다. 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사(시가 공장), 후공정 로옴 아폴로 주식회사(후쿠오카)다. 



로옴은 고주파 특성이 우수하여 고속 · 대용량 통신기기 등에 최적인 두번째 제품 시리즈를 2024년에 개발할 예정이다. 또한, 서버 등 산업기기용 제품도 개발하여 적용 어플리케이션을 확대해 나갈 예정이다.

어떻게 만들게 되었나

고기능화가 가속화되는 스마트폰 등에서는 한층 더 소형으로 고밀도 실장이 가능한 디바이스에 대한 요구가 높아지고 있다. 박막 반도체 기술을 활용한 실리콘 캐패시터는 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC)에 비해 박형으로 높은 정전용량이 특징이다.

안정적인 온도 특성으로 신뢰성이 높아, 어플리케이션에 채용이 가속화되고 있다. 로옴은 2030년에 실리콘 캐패시터의 시장 규모가 2022년 대비 약 1.5배에 해당하는 3000억 엔까지 성장할 것으로 예상하고 있고, 이에 대응하기 위해 독자적인 반도체 프로세스를 응용하여 소형과 고성능을 동시에 실현한 실리콘 캐패시터를 개발했다. 

어플리케이션은

ㆍ스마트폰, 웨어러블 기기, 소형 IoT 기기, 광 트랜시버 등