마이크로칩, 시스템 온 모듈 포트폴리오 확장하는 임베디드 MPU 발표
  • 2022-08-05
  • 윤범진 기자, esmaster@elec4.co.kr

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 설계 복잡성을  줄이기 위해 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S™ 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(System-On-Module, SOM) 포트폴리오를 확장했다.

SAM9X60D1G-SOM을 위한 소프트웨어는 MPLAB® Harmony3 또는 전체 Linux® 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다.
 


SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 해당 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소형 모듈로, MPU 및 DDR을 단일 패키지에 제공하며 전원 공급, 클럭 및 메모리 스토리지를 포함한다. SAM9X60D1G-SOM은 애플리케이션 디바이스에서 데이터의 메모리 스토리지를 최대화하기 위해 4Gb SLC 낸드 플래시를 탑재한 마이크로칩의 첫 SOM이다.

온보드 DDR은 메모리 칩 공급 위험과 가격 위험을 줄일 수 있으며, 소형 폼 팩터 SAM9X60D1G-SOM은 전력 관리 IC(PMIC)인 MCP16501를 포함하고 있어, 저전력 시스템을 지원할 수 있도록 전력 설계 작업을 단일 5V 전압 레일로 단순화한다.
 
이더넷에 연결된 시스템에 필요한 기능을 제공하기 위해, SAM9X60D1G-SOM에는 10/100 KSZ8081 이더넷 PHY와 사전 프로그래밍 된 MAC주소(EUI-48)가 포함된 1Kb 직렬 EEPROM이 함께 제공된다. 고객은 온 칩 보안 키 스토리지(OTP), 하드웨어 암호화 엔진(TDES, AES 및 SHA), 그리고 TRNG(True Random Generator)를 통한 보안 부팅과 같이 필요한 보안 보호 수준에 맞추어 디자인을 추가 커스터마이징할 수 있다.
 
마이크로칩의 로드 드레이크(Rod Drake) 32비트 MPU 사업부 부사장은 “개발자는 SAM9X60D1G-SOM을 통해 중간급 성능의 MPU를 활용하고 설계 복잡성을 크게 줄일 수 있다. 이번 최신 SOM 출시를 통해 고객들에 직접 소형 폼팩터 솔루션을 제공하고, SOM의 여섯 가지 능동 부품과 여러 가지 수동 부품을 별도로 조달해야 하는 물류 부담을 덜어줄 것”이라고 설명했다.
 
SAM9X60D1G-SOM은 기존 MPU 기반 SOM 포트폴리오의 최신 제품으로, 마이크로칩의 검증된 공통 부품 세트를 사용해 구축되어 설계 복잡성 및 전체 PCB 비용을 줄여준다. 예를 들어, 복잡한 디바이스는 이미 SOM에 라우팅되어 있으므로 고객은 저렴한 4레이어 PCB를 사용해 제품을 설계할 수 있다.
 
SOM과 그 부품은 제품에 대한 수요가 존재하는 한 해당 제품을 계속해서 공급하는 마이크로칩의 고객 중심적 단종 정책에 의해 보장된다. 이러한 정책은 수요가 높고 공급은 제한되어 있는 오늘날의 반도체 시장에서 특히 중요하다.
 
SAM9X60D1G-SOM은 의료 장비, 자동차 텔레매틱스, 인포테인먼트 시스템, 전기차 충전기, 산업 및 자동화 제어와 같은 다양한 산업군의 MPU32 엔드 애플리케이션을 위해 설계되었다. SAM9X60D1G-SOM은 한 번 인증을 획득한 후 개별 프로젝트에 맞게 커스터마이징된 여러 통신 인터페이스로 컴퓨팅 역량을 제공하도록 설계된 제품에 특히 적합하다.

 

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