로옴 주식회사는 세미크론의 차량용 파워 모듈 「eMPack®」에 로옴의 제4세대 SiC MOSFET가 정식으로 채용되었다고 밝혔다.
세미크론은 독일의 대형 자동차 메이커와 「eMPack」의 공급 계약(2025년부터/ 10억 유로)을 체결했다. 앞으로도 세미크론과 로옴은 전 세계 고객의 니즈에 부응해 나갈 예정이다.
eMPack 파워 모듈은 새로운 반도체 재료의 특성을 충분히 발휘시키기 위해, 중 고출력 SiC 컨버터용으로 특별히 설계되었다.
그리고, 세미크론의 완전 sinter에 의한 조립, 접속 기술 「Direct Pressed Die (DPD)」를 통해, 매우 소형으로 확장성과 신뢰성이 높은 차량용 메인 인버터를 실현할 수 있다.
또한, 세미크론은 로옴의 게이트 드라이버 IC를 탑재한 eMPack용 평가 보드도 제공하여, 고객의 평가 및 채용 검토 시간 단축에 기여한다. 향후, 산업기기용 파워 모듈에도 로옴의 IGBT를 채용할 예정이다.
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