- BGM12x 모듈, 6.5 mm×6.5 mm 크기에 칩 안테나까지 내장
- 성능 저하 없이 보드 면적 축소 및 블루투스 기반 최종 노드 설계 최소화

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 칩 안테나를 내장한 업계 최소형 블루투스 저전력(Bluetooth^® low energy, BLE) SiP(system-in-package) 모듈을 출시했다. 신제품은 초소형에 고성능을 구현한, 완벽하고 비용효율적인 커넥티비티 솔루션이다. 6.5 mm×6.5 mm의 작은 패키지로 공급되는 BGM12x 블루 게코(Blue Gecko) SiP 모듈은 안테나 관련 면적을 포함한 PCB 풋프린트가 51 mm²에 불과해 개발자가 사물인터넷(IoT) 설계를 소형화할 수 있다. 이 초소형 고성능 블루투스 모듈은 스포츠 및 피트니스 웨어러블, 스마트워치, 개인용 의료기기, 무선 센서 노드, 그밖에 공간 제약적인 커넥티드 디바이스 등 다양한 애플리케이션에 적용될 수 있다.

실리콘랩스의 블루 게코 무선 SoC에 기반한 BGM12x 모듈은 ARM^® 코어텍스-M4(Cortex^®-M4) 프로세서, 고출력 블루투스 전력증폭기, 고효율 내장 안테나, 외부 안테나 옵션, 오실레이터 및 수동소자, 그리고 신뢰성과 보안성을 갖춘 블루투스 4.2 스택 및 동급최고의 개발 툴을 특징으로 하는 올인원 블루투스 커넥티비티 솔루션이다. BGM12x 모듈의 탁월한 SiP 집적 수준은 개발자들이 복잡한 RF 시스템 엔지니어링, 프로토콜 선정, 안테나 설계 작업으로부터 벗어나 최종 애플리케이션에만 집중할 수 있게 해준다. 이 모듈은 크기가 매우 작아 저가형 2 레이어 PCB 설계 등 공간적 제약이 따르고 배터리 전원을 이용하는 애플리케이션에 적합하다. 

실리콘랩스의 IoT 제품을 총괄하는 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) 수석 부사장겸 제너럴 매니저는 “소형 크기는 IoT 엔드 노드 설계에서 초저전력소비, 저렴한 시스템 비용, 높은 통합 수준과 더불어 매우 중요한 특성”이라며, “BLE(Bluetooth Low Energy) 시장에서 BGM12x 모듈처럼 이렇게 작은 패키지에 이처럼 우수한 특성들을 담고 있는 제품은 없다. BGM12x SiP 모듈은 블루투스 4.2 호환 스택을 포함하여 필요한 모든 하드웨어와 소프트웨어 요소들을 통합하고 있어 개발자들이 컴팩트한 블루투스 제품을 쉽고 빠르게 설계할 수 있도록 해준다”고 말했다.

실리콘랩스의 모든 블루 게코 모듈과 마찬가지로, BGM12x 모듈 역시 개발자가 모듈 기반으로 설계에 착수했다가, 이후 시스템 재설계 노력은 최소화하고 소프트웨어는 완벽하게 재사용하면서 블루 게코 SoC로 전환할 수 있는 유연성을 제공한다. 블루 게코 SoC는 개발자가 웨어러블 설계와 기타 블루투스 기반 IoT 제품 설계를 더욱 소형화할 수 있도록 3.3 mm×3.14 mm×0.52 mm 크기의 초소형 WLCSP(wafer-level chip-scale package)로도 공급될 예정이다.

BGM12x 모듈은 많은 핵심 글로벌 시장에서 사용될 수 있도록 사전 인증을 받았기 때문에, 개발자는 개발 비용은 물론 RF 관련 규제 준용을 위한 노력을 최소화할 수 있다. 모든 애플리케이션 코드는 BGM12x 모듈 상에서 실행될 수 있어 별도의 외부 MCU를 사용할 필요가 없기 때문에 시스템 비용과 보드 면적, 제품 출시 기간을 줄일 수 있다. 개발 과정의 능률을 높일 수 있도록 BLE 애플리케이션 프로파일과 예제들 역시 제공된다.

BGM12x 블루 게코 모듈과 WLCSP SoC 제품 모두 현재 널리 사용 중인 실리콘랩스의 BGM11x 모듈과 QFN 패키지로 제공 중인 EFR32BG SoC용으로 개발된 것과 동일한 소프트웨어 프레임워크의 지원을 받는다. 실리콘랩스의 무선 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 개발자가 사용하기 쉬운 블루기가 BGScript(Bluegiga BGScript™) 스크립트 언어나 ANCI C 프로그래밍 언어를 이용해 호스트 또는 완벽한 독립형 동작 중에서 선택하여 사용할 수 있도록 하는 유연성을 제공한다. 실리콘랩스의 블루투스 SDK는 보다 안전한 블루투스 본딩(bonding)을 위한 LE 보안 연결(LE Secure Connections), 더욱 향상된 스루풋을 위한 LE 패킷 확장(LE Packet Extensions), 그리고 여러 개의 중앙 및 주변기기 기능이 동시에 이루어질 수 있도록 하기 위한 LE 이중 토폴로지(LE dual-topology) 등 새로운 블루투스 4.2 특성을 지원하도록 개선됐다. 

BGM12x 모듈은 연결된 디바이스 애플리케이션들의 다양한 송수신 거리 요구사항들을 지원할 수 있도록 3 dBm(BGM123) 또는 8 dBm(BGM121)의 송신 출력 전원 옵션을 제공한다. BGM12x 블루 게코 모듈의 샘플 및 양산 제품이 현재 공급 중이며, 블루 게코 SoC의 WLCSP 버전은 11월 말로 공급이 예정돼 있다.