유블럭스(한국지사장 손광수)는 매스마켓을 위한 최신 무선 연결성을 제공하는 비용 효율적인 트라이 라디오(tri-radio) 모듈 제품 MAYA-W4를 출시한다고 밝혔다. 듀얼 밴드 와이파이 6, 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4) 및 802.15.4(매터 지원이 가능한 스레드)를 지원하는...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체의 새로운 MCX W 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. MCX W 시리즈는 에지, IoT, 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 제어, 스마트 에너지 애플리케이션에 사용되는 스마트하고 안전한 차세대 연결 기기의 상호 운용성과 확장성, 그리고 혁신적인...

AIoT 스마트홈 전문기업 코맥스(대표 변우석)는 10월 30일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 ‘2024 AIoT 국제전시회'에 정보통신산업진흥원(NIPA) 코맥스 컨소시엄으로 참가했다고 밝혔다. 해당 컨소시엄은 코맥스 주관으로 LG전자, 초록소프트, 클리오 그리고 수요기업 LH공사로 구성되어 있다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 자사의 매트 존슨(Matt Johnson) CEO와 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) CTO가 제1회 임베디드 월드 북미 전시회 및 컨퍼런스 행사의 기조연설자로 나섰다고 밝혔다. 이들은 행사에서 인공지능(AI)이 어떻게 IoT의 혁명을 주도하고 있는지 논의하고,...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 SoM(system-on-module)을 공급한다고 밝혔다. MYC-LR3568 SoM은 록칩(Rockchip)의 고성능, 저전력 쿼드 코어 Arm® Cortex®-A55 프로세서인 RK3568을 기반으로 설계되었다.

통합 스마트 홈의 잠재력을 완벽하게 실현하기 위해서는 해결해야 할 과제들도 여전히 남아 있다. 스마트 홈이 대중화되기 위해서는 이러한 과제를 충족할 수 있도록 연결 솔루션이 계속해서 진화해야 한다. 매터(Matter) 프로토콜과 저전력 무선 기술이 이러한 발전을 주도하고 있다.

코보(Qorvo)는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다. 이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의 ConcurrentConnect™ 기술을 특징으로 하며, 매터(Matter™), 지그비(Zigbee®) 및 블루투스(Bluetooth®)...

유블럭스(한국지사장 손광수)는 자사 최초의 3GPP 호환 지상파 네트워크(terrestrial network, TN) 및 비지상파 네트워크(NTN) 결합형 IoT 모듈인 SARA-S528NM10을 출시했다고 밝혔다. 이 기술 표준을 기반으로 하는 새로운 모듈은 지속적 또는 주기적인 자산 추적 및 모니터링이 필요한 활용 사례에 필수적인...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 퀄컴(Qualcomm Incorporated) 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies International, Ltd.)가 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업을 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이/블루투스/스레드...

'함께 만드는 혁신(EIT)' 시리즈 최신호는 엔지니어들에게 스마트 그리드 시스템으로의 전환과 관련한 이점과 해결해야 할 과제, 관련 하드웨어, 그리고 이 기술의 시장 잠재력에 대한 정보를 제공한다.