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‘비하인드 빌더스 (Behind the Builders)’ 두 번째 편에서 라비 마하잔(Ravi Mahajan) 인텔 펠로우는 패키징 기술이 최근에 주목 받게 된 배경과, 컨셉은 단순하지만 적용하기는 어렵고 복잡한 두 가지 기술에 대한 기술 배경을 공유한다.

#반도체 #임베디드 #패키징

온라인기사 2021-07-05

SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서(글로벌 반도체 패키징 소재 전망)에 따르면, Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러 규모에서 2024년 208억 달러까지 성장한다.

#반도체 #부품 #반도체재료 #패키징 #기판 #웨이퍼

지면기사 2020-09-07

앰코 테크놀로지가 웨이퍼 레벨 팬아웃(WLFO) 반도체 패키징 솔루션 분야 세계 최상급 기업인 나늄(NANIUM S.A.)을 인수하는 최종 계약을 체결했다고 두 회사가 오늘 발표했다.

#반도체 #M&A #인수 #WLFO #팬아웃 #패키징

온라인기사 2017-02-06

모바일 디바이스에 그 동안 활용됐던 반도체 기술을 대체할 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package, 이하 팬아웃)에 대해 적극적으로 채용하려는 움직임을 보이고 있다.

#모바일 #반도체 #애플 #FOWLP #팬아웃 #패키징

지면기사 2016-06-03

한국 멘토그래픽스는 반도체 제조 회사인 TSMC의 통합 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 위한 설계 애플리케이션을 지원하는 설계, 레이아웃 및 검증 솔루션을 제공한다고 발표했다.

#반도체 #멘토그래픽스 #TSMC #패키징

온라인기사 2016-03-15

2020년 전체 공정 중 44% 차지…年 7% 성장

핵심은 ‘저가격’과 ‘퍼포먼스 향상’ 모두를 충족시키는 웨이퍼 레벨 패키징이다. 기존 칩 단위의 와이어 본딩이나 몰딩을 하는 패키지 공정을 서서히 대체해가고 있는 상황이다.

#웨이퍼 #패키징 #FOWLP

지면기사 2016-02-04

파워 패키징이 파워 일렉트로닉스 산업 성장에 크게 기여하고 있다. 파워 패키징은 2020년까지 약 17억 달러(한화 약 1조 8,500억)의 시장 규모를 형성할 전망이다.

#패키징

지면기사 2015-05-08

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