2024년까지 연평균 3.4% 성장, 라미네이트 기판은 5% 이상 늘어나
전 세계 패키징 재료 시장이 2024년까지 연평균 3.4% 성장할 것이라는 전망이 나왔다.
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SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서(글로벌 반도체 패키징 소재 전망)에 따르면, Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러 규모에서 2024년 208억 달러까지 성장한다.
반도체 산업은 빅데이터, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 엣지 컴퓨팅, 첨단 메모리, 5G, 차량용 반도체 등으로 인해 지속 성장할 것으로 보이며 패키징 재료는 이와 같은 반도체 산업의 차세대 성장동력 성능과 신뢰성을 향상시키는 핵심 분야이다.
패키징 재료분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다. 웨이퍼 레벨 포장(wafer-level packaging)에 쓰이는 유전체(dielectric) 재료는 연평균 성장률이 9% 예상된다. 한편, 반도체의 성능 향상을 위해 패키징 트렌드가 더 작고 얇아지고 있기 때문에 리드프레임, 다이 어태치(die attach), 봉지재(encapsulant) 소재의 성장은 꺾일 것으로 보인다.
반도체 패키징 기술 혁신이 꾸준히 진행되면서 향후 몇 년 동안 소재 시장은 ▲높은 밀도의 미세화 범프 지원하는 새로운 기판 ▲5G mmWave 위한 저유전율 라미네이트 재료 및 저유전정접 라미네이트 재료 ▲MIS(Molded Interconnect Solution/System) 리드프레임 기술 기반의 코어리스 ▲구리 필러 플립 칩의 언더필(underfill)을 제공하는 몰드 화합물 등에서 기회가 생길 것으로 예상된다.
이 밖에도 미세화에 문제 해결을 위한 수지(resin) 재료 입자의 소형화나 5μm 이하의 다이 어태치 재료, 5G와 같은 고주파 어플리케이션에 필요한 저유전체 재료, 실리콘관통전극(TSV) 필요한 보이드-프리 증착 및 저과부하 증착에도 기대가 된다.
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