Calibre와 Xpedition 플랫폼을 통합시켜 TSMC의 InFO 설계 애플리케이션을 위한 통합 검증 솔루션 제공

반도체 설계 자동화(EDA) 기술 및 시장을 선도하는 한국 멘토그래픽스 (www.mentorkr.com, 대표 양영인)는 오늘, 반도체 제조 회사인 TSMC의 통합 팬아웃(InFO: Integrated Fan-Out) 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 위한 설계 애플리케이션을 지원하는 설계, 레이아웃 및 검증 솔루션을 제공한다고 발표했다. TSMC의 새 반도체 공정기술인 통합 팬아웃(InFO) 기술은 전자기판을 사용하지 않고 여러 칩을 직접 연결하는 방식으로 반도체의 부피를 줄이며 생산비용을 절감할 수 있다.

TSMC의 통합 팬아웃(InFO) 패키징 기술을 지원하는 멘토그래픽스 설계 검증 솔루션은 자사의 Calibre nmDRC® 물리 검증 제품, Calibre RVE™ 결과 검토 플랫폼 및 Xpedition® Package Integrator 플로우로 구성되어 있다. 이를 통해 양사 공동 고객들은 TSMC InFO 기술 특유의 팬아웃 레이어 구조 및 인터커넥트를 이용해 모바일 및 소비재 제품과 같이 비용에 민감한 애플리케이션들은 개발할 수 있게 되었다.

오늘날의 첨단 시스템온칩(SoC) 기술과 패키징에서 필요로하는 조건들 간의 상호작용으로 인하여 IC와 패키지 설계 환경 간에는 통합 인증의 필요성이 대두되고 있다. Xpedition Package Integrator 플로우는 멘토가 TSMC사의 독보적인 TSMC InFO 설계 요건을 지원하기 위한 플랫폼이 될 예정이다. 이러한 요건에는 멘토의 다른 솔루션들과의 통합이 포함되며, 그 첫 번째가 Calibre nmDRC와 Calibre RVE이다.

Mentor® 솔루션을 통해 IC 및 패키지 디자이너들은 Calibre nmDRC로부터 얻은 결과들을 Xpedition Package Integrator 플로우 내에서 직접 검토하고 상호비교 과정을 진행함으로써 TSMC InFO 인터커넥트 구조를 검증할 수 있다.

이러한 플로우는 Calibre RVE 을 통해 검증된 통합 기능을 토대로 하고 있어, 사인오프 검증이 자동화 되고 Calibre nmDRC 제품에 의해 검출되는 모든 문제들을 보다 손쉽게 수정할 수 있게 된다. 또한 향후 기능 추가 및 기능의 확장을 용이하게 할 수 있다.

IC 디자이너들은 여러 공정에서Calibre nmDRC 을 자신들의 사인오프 솔루션으로서 널리 채택해 왔다. Xpedition Package Integrator와의 통합 덕분에 이들은 이제 통합 검증 수행 시에 패키지 개발자들과 공동의 환경을 공유하게 되었다.

TSMC의 설계 인프라 마케팅 부문 이석(Suk Lee) 선임 디렉터는 “우리는 입증된 EDA 설계 툴을 이용하는 설계 방법론을 제공함으로써 고객들이 우리의 솔루션을 보다 쉽게 채택할 수 있도록 하는 데 집중하고 있다”라고 말하고, “멘토와 TSMC는 Calibre와 Xpedition 플랫폼을 통합해 InFO 방법론을 확립했으며, 이 솔루션을 향상시키기 위한 협업을 계속해 나갈 것이다”라고 강조했다.

멘토 그래픽스의 디자인 투 실리콘 사업부 제너럴 매니저인 조 소위키(Joe Sawicki) 부사장은 “Calibre nmDRC 기술과 Xpedition Package Integrator 플로우의 통합은 TSMC사의 InFO 기술에 대한 멘토의 지원 의지를 확고하게 보여주는 첫 단계다”라고 말하고, “우리는 추가 기능을 위한 로드맵을 확립하여 TSMC사 및 그 에코시스템과의 협력을 이 첫 단계 이상으로 계속 확장해 나갈 것이며, 이를 통해 TSMC InFO 제품 사용자들의 타임투마켓을 더욱 빠르게 할 것이다”라고 밝혔다.