텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 발표했다.

로옴(ROHM) 주식회사는 SiC MOSFET의 TOLL (TO-LeadLess) 패키지 제품(SCT40xxDLL) 시리즈의 양산을 개시했다. 내압, ON 저항이 동등한 기존 패키지 제품(TO-263-7L)에 비해 방열성이 약 39% 향상됨에 따라 소형 · 박형과 동시에 대전력 대응이 가능해졌다. 높은 전력 밀도가 요구되는 서버용 전원 및 ESS (전력 저장 시스템),...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차 애플리케이션용 저가형 소형 전력관리 IC(PMIC: Power-Management IC) SPSA068을 출시했다고 밝혔다.

온세미(onsemi)가 Aura Semiconductor로부터 Vcore 전력 기술 및 관련 지적재산권(IP) 라이선스를 인수하는 계약을 체결했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 DualPack 3(DP3) 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며,...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협력을 발표했다. 2025년 7월 1일부터 진행되는 이번 협력의 목표는 향상된 테스트를 진행해 국내 자동차 및 산업용 분야의 주요 고객들에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것이다.

로옴(ROHM) 주식회사는 PV 인버터 및 UPS, 반도체 릴레이 등의 산업기기용 어플리케이션에 적합한 2in1 구성의 SiC 모듈(DOT-247)을 개발했다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 TO-247의 범용성을 유지함과 동시에 높은 설계 자유도와 전력 밀도를 실현할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

아나로그디바이스(ADI)는 고효율·고집적 전력 솔루션을 통해 전기차부터 산업 자동화, 데이터센터, 소비자용 및 의료기기까지 폭넓은 분야에서 설계자들이 직면한 과제를 해결해 나가고 있다.?이에 ADI 코리아의 노일 상무에게 ADI가 제공하는 주요 전력 반도체 제품, 최신 기술 방향, GaN 및 SiC 대응 전략, 그리고 미래 전력 시스템을 위한 통합 접근 방식에 대해 자세히 들어봤다.

파워큐브세미는 9월 5일 인도 남부의 B社에 전력반도체를 단독 공급하며, 인도 시장 공략의 중요한 첫걸음을 내디뎠다고 밝혔다. 대한무역투자진흥공사(KOTRA)에 따르면 인도 반도체 시장은 2024년 약 76억 9,000만 달러 규모에서 2029년까지 133억 달러 이상으로 성장할 전망이며, 향후 5년간 연평균 11% 이상의 성장률을 기록할 것으로 예상된다.

도시바가 최신 3세대 SiC MOSFET 칩을 탑재하고 표면 실장 TOLL 패키지를 적용한 650V 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 3종을 출시했다.