Ultra ECDP 시스템, Au 범프·박막·딥홀 디플레이팅에서 탁월한 균일성과 최소화된 언더컷 제공

ACM 리서치(ACM Research)는 와이드 밴드갭(WBG) 화합물 반도체 제조용으로 특수 설계된 자사 최초의 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅(이하 Ultra ECDP) 장비를 출시했다고 발표했다.

Ultra ECDP 장비는 웨이퍼 패턴 영역 외부에서 수행되는 웨이퍼 레벨 금(Au) 전기화학 식각을 위해 설계되었으며, 향상된 균일성, 더 작은 언더컷, 그리고 개선된 금 라인 외관을 제공한다.
 
Ultra ECDP 장비는 Au 범프 제거, 박막 Au 식각, 딥홀(deep-hole) Au 디플레이팅 등의 특수 공정들을 제공하며, 통합된 프리-웨트(pre-wet) 및 세정 챔버를 지원한다. 이 장비는 정밀한 화학 약품 순환 및 첨단 다중 음극(multi-anode) 전기화학 디플레이팅 기술이 특징이며, 측면 식각을 최소화하고, 우수한 표면 마감과 모든 피처에서 뛰어난 균일성을 달성한다.

ACM의 사장 겸 최고경영자(CEO) 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “화합물 반도체 시장은 전기자동차(EV), 5G/6G 통신, RF 및 인공지능(AI) 애플리케이션 등에서의 강력한 수요에 힘 입어 지속적으로 성장하고 있다. 금은 높은 전도성, 내부식성, 우수한 연성 덕분에 화합물 반도체 제조에 유리한 소재로 부상하고 있지만, 식각 및 도금 공정과 관련해서는 해결돼야 할 과제도 존재한다. 우리는 ACM의 Ultra ECDP 장비가 이러한 과제들을 극복하여 고객이 우수한 성과를 달성할 수 있도록 지원하는 신뢰할 수 있고 양산에 적용할 수 있는 솔루션이라고 확신한다. Ultra ECDP 장비는 ACM이 고객의 과제를 해결하기 위해 어떻게 혁신해 나가고 있는지를 보여주는 또 하나의 사례이다”라고 말했다.

Ultra ECDP 장비는 화합물 반도체 제조의 진화하는 요구사항을 충족하도록 설계되었으며, 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 비소(GaAs), 인산리튬(Li₃PO₄) 등 다양한 기판의 무게, 응력, 두께와 같은 고유한 물리적 특성을 수용한다.

모듈형 설계가 특징인 Ultra ECDP 장비는 단일 플랫폼 내에 도금과 디플레이팅 공정을 모두 통합할 수 있는 유연성을 제공하며, 서로 다른 영역에서 디플레이팅 제어를 위한 다중 음극 기술을 활용한다. 또한, Ultra ECDP 장비는 수평 풀-페이스(full-face) 디플레이팅을 제공하여 공정 과정에서의 교차 오염을 방지한다.