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SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서(글로벌 반도체 패키징 소재 전망)에 따르면, Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러 규모에서 2024년 208억 달러까지 성장한다.

#반도체 #부품 #반도체재료 #패키징 #기판 #웨이퍼

지면기사 2020-09-07

국내 연구진이 반도체 소자 생산의 기초 기판인 웨이퍼의 두께 및 형상(휜 정도)을 가장 정확하게 측정할 수 있는 기술을 개발했다.

#반도체 #웨이퍼

온라인기사 2016-12-29

진보된 결함 발견 및 공정 모니터링으로 10nm 수율 과제 해결

KLA-Tencor Corporation은 첨단 IC 소자 제조를 위해 다음 6종의 진보된 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 시스템을 소개했다.

#반도체 #공정 #웨이퍼

온라인기사 2016-07-12

대량생산용 8인치 웨이퍼 개발, 실리콘위 에피성공

ETRI는 MIT 소자가 널리 상용화 되기 위한 대량생산 기술인 대면적 웨이퍼 개발에 성공했다고 밝혔다.

#전력 #센서 #IoT #웨이퍼 #소자

온라인기사 2016-04-19

2020년 전체 공정 중 44% 차지…年 7% 성장

핵심은 ‘저가격’과 ‘퍼포먼스 향상’ 모두를 충족시키는 웨이퍼 레벨 패키징이다. 기존 칩 단위의 와이어 본딩이나 몰딩을 하는 패키지 공정을 서서히 대체해가고 있는 상황이다.

#웨이퍼 #패키징 #FOWLP

지면기사 2016-02-04

파운드리의 대표주자 TSMC가 최근 상하이 남서쪽 쑹장 공업단지에 8인치 팹을 건립한데 이어 난징에 12인치 팹 착공을 시작한다.

#반도체 #TSMC #웨이퍼 #팹

지면기사 2016-01-08

새로운 전자기기의 보급과 성능 향상에 대한 고객의 요구가 늘면서 과거에 단순 제조로 취급됐던 패키지 공정에 고난도 기술이 요구되고 있다.

#반도체 #팬아웃 WLP #FOWLP #웨이퍼

지면기사 2015-04-07

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