스텔란티스와 모빌리티 시뮬레이션 및 검증 솔루션 기업 dSPACE가 스텔란티스 차량의 클라우드 기반 개발을 가속화하기 위해 구속력 없는 양해각서를 체결했다

돌비는 CES 기간 주요 자동차 제조사 및 공급 업체와의 최근 협업 사례를 통해 자동차 분야에서 성과를 조명한다.돌비는 CES 2023에서 처음 자동차 관련 혁신 기술을 선보인 이후, 빠른 성장을 이어가고 있다. 지난한 해에만 돌비 애트모스를 지원하는 자동차 제조업체는 현대자동차그룹 제네시스, ...

인텔은 CES 2025에서 자동차 제조업체의 전기차 및 SDV(소프트웨어 정의 차량, Software-defined vehicles)로의 전환을 가속화하기 위해 확장된 제품 포트폴리오와 새로운 파트너십을 공개했다. 이 업체는 고성능 컴퓨팅, 외장 그래픽, 인공지능(AI), 전력 관리 및 영역 컨트롤러 솔루션을 포함한 총체적 차량 플랫폼을...

제로원은 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에서 제로원(ZER01NE) 부스를 마련하고 현대차그룹이 투자 및 협업 중인 스타트업 10개사의 전시를 지원한다.

‘실현 가능한 미래를 상상하라(Envision the Future)’라는 슬로건을 내건 HL만도와 HL클레무브는 모빌리티를 넘어선 일상의 토털 자율주행 솔루션을 복층 큐브에서 선보인다.

SAE에서 정의한 L2+ ~ L4 자율주행의 요구 사항을 충족하려면 차세대 4D 및 이미징 레이더 개발이 매우 중요하다. 이를 위해 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 최첨단 28nm 레이더 MMIC인 RASIC™ CTRX8191F의 최종 샘플을 출시했다.

KAIST는 세계 최대 규모의 기술 박람회인 ‘국제전자제품박람회(이하 CES 2025)에서 혁신 기술을 선보인다. 또한, KAIST 창업기업인 ㈜버넥트, 스탠다드에너지㈜, ㈜에이투어스, (주)파네시아는 2025 CES 이노베이션 어워드(Innovation Award)를 수상했다.

Archer Aviation Inc.(ACHER, 아처)는 이번 주 초, 조지아주 코빙턴 시립공항과 연결된 고속 생산 시설인 ARC의 사용 승인을 받았다고 발표했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 몰렉스(Molex)의 MX150 패스스루(pass-through) 밀폐형 커넥터를 공급한다고 밝혔다.몰렉스의 견고하고 신뢰할 수 있는 MX150 차량용 커넥터 제품군에 속하는 MX150 패스스루 밀폐형 커넥터는 차세대 자동차 및 산업 애플리케이션용 전기 모터에 대한 업계의 점점 더...

LG에너지솔루션이 시스템 온 칩(SOC) 기반의 새로운 배터리 관리 시스템(BMS) 진단 솔루션의 상용화에 나선다. 저사양 하드웨어로 구동됐던 기존 BMS와 달리 고성능 SoC 컴퓨팅 성능을 활용하는 BMS 솔루션은 업계 최초다.?

온세미는 자동차 부품 업체인 덴소(DENSO CORPORATION)와 자율주행(이하 AD), 첨단 운전자 보조 시스템(이하 ADAS) 기술 지원을 위해 장기적 협력 관계를 강화한다고 발표했다.

블랙베리 리미티드(BlackBerry Limited)와 티티테크오토(TTTech Auto)는 자동차 업계가 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로의 전환을 가속화함에 따라 자동차 개발자들이 직면하고 있는 증가하는 복잡성을 해결하는 솔루션을 발표했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 협력하여 차량의 영역 아키텍처(Zonal Architecture)를 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

LG전자(대표이사 조주완)가 미국 AI반도체 전문기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 성능을 더욱 향상시킨 ‘인캐빈 센싱(In-cabin sensing, 운전자 및 차량 내부 공간 감지)’ 솔루션을 선보인다. LG전자는 첨단 「운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring System, 이하 DMS)」을 암바렐라의 ‘엣지 AI 시스템온칩’에 담

X-FAB Silicon Foundries SE는 자사의 SONOS 기술을 기반으로 한 혁신적인 비휘발성 메모리(NVM) 데이터 저장 솔루션을 발표했다. X-FAB은 고전압 BCD-on-SOI XT011 플랫폼에서 고객에게 AECQ100 Grade-0 준수 32KByte 용량의 임베디드 플래시 IP와 추가 4Kbit EEPROM을 제공하며, 이 모든 것은 110nm 반도체 공정 노드에서