지능형 디지털 제어와 바디 다이오드 감지 기능을 제공하는 전원 관리 칩셋이 출시됐다.

맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated)가 단일 칩으로 모든 전력선 통신(PLC) 사업 표준에 적용 가능한 칩을 발표했다.

알테라가 인텔 14 nm 트라이게이트 공정 기반의 Stratix 10 FPGA 및 SoC에 채택한 “HyperFlex” 아키텍처의 세부사항을 공개했다.

인간과 기계를 연결하는 터치 기술이 점점 인간을 닮아가고 있다. 최근의 이런 변화는 스마트폰을 넘어 마우스와 키보드에도 찾아왔다.

nRF52832는 블루투스 스마트 및 ANT, 2.4 GHz 전용 무선 등의 멀티 프로토콜 및 플래시-기반 SoC로 ARM Cortex-M4F 프로세서를 탑재한 단일 칩 솔루션이다.

삼성SDI는 지난 5월 25일 중국 장쑤성(江蘇省) 우시(無錫)시(市) 풀만호텔에서 조남성 사장과 우시시 리샤오민(李小敏) 당서기가 참석한 가운데 편광필름 공장 설립을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다.

1965년 창립 후 변화와 혁신을 통해 세계적인 반도체 기업으로 자리매김한 ADI가 창사 50주년을 맞아 ‘비전 및 사업전략 미디어 라운드 테이블’을 개최했다.

세계적인 반도체 유통업체인 마우서가 3일 내 배송 원칙과 쉬운 온라인 주문 시스템을 무기로 올해 안까지 한국에 지사를 설립할 계획을 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지는 디지털 전원 제어에 특화된 16비트 dsPIC33EP “GS” 제품군 14종을 발표했다.

알테라(Altera)는 최근 기자간담회를 열고 Quartus-Ⅱ 소프트웨어의 핵심적인 신기술로서 Spectra-Q 엔진을 도입한다고 밝혔다.

올해로 22주년을 맞는 글로벌 계측장비 기업 텍트로닉스는 지난 4월 29일 서울 서초구 엘타워에서 ‘텍트로닉스 혁신 포럼 2015’를 개최했다.

파워 패키징이 파워 일렉트로닉스 산업 성장에 크게 기여하고 있다. 파워 패키징은 2020년까지 약 17억 달러(한화 약 1조 8,500억)의 시장 규모를 형성할 전망이다.

IoT 시장을 확대하기 위한 기업들의 움직임이 분주한 가운데 노르웨이 기업 노르딕세미컨덕터가 새로운 소프트웨어 개발 키트를 공개했다.

TI코리아는 지난 4월 20일 서울 양재동 사무실에서 기자간담회를 열고 오토모티브 헤드업(HUD) 디스플레이 제품 개발을 위한 DLP 칩셋 'DLP3000-Q1'를 출시한다고 밝혔다.

로옴이 SiC-MOSFET 구동용 AC/DC 컨버터 제어 IC인 BD7682FJ-LB를 개발했다. 이를 통해 AC/DC 컨버터 시장에 새로운 가치를 제공하게 될 전망이다.