TI API를 사용해 주문 과정을 기존에 사용하던 프로세스에 맞춤화하고, TI 제품 재고가 있을 때 즉시 구매할 수 있다. TI 재고 정보에 실시간으로 접근함으로써 정확한 재고 정보를 얻을 수 있다.

양승관 대표는 지난 28년간 전자재료 분야에서 다양한 역할을 맡아 비즈니스 성장에 기여했다. 그는 듀폰 전자 & 인더스트리얼 그룹 산하의 천안 사이트의 리더와 듀폰코리아 대표직을 겸임하게 된다.

마우저와 ST의 주제 전문가들은 AI, ML 개발을 위한 과제와 애플리케이션에 대한 분석을 제공한다. 이 전자책에는 지능형 센서, 임베디드 신경망, 반응형 AI 등의 기사가 수록돼 있다.

차량용 고속 통신 반도체 설계를 전문으로 하는 국내 팹리스 기업인 브이에스아이㈜는 11월 9일부터 10일까지 일본 요코하마에서 개최되는 IEEE SA의 E&IP@ATD(IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day)에서?세계 최초의 차량용 고속 링크 상용 솔루션에 대한 라이브 데모를 시연한다고 밝혔다.?

마우저 일렉트로닉스는 개발 키트에 대한 리소스 사이트와 최신 엔지니어링 도구에 대한 페이지를 포함하여 엔지니어와 구매 전문가가 설계에 적합한 제품을 쉽게 찾을 수 있도록 다양한 서비스 및 도구를 제공한다고 밝혔다.

낸드플래시 메모리 솔루션 기업, 솔리다임(Solidigm)이 가장 까다로운 워크로드를 처리하기 위한 자사의 고성능 클라이언트 SSD(Solid-state storage drive) ‘P44 프로(P44 Pro)’를 출시했다고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 가을철 산업 현장의 화재 예방을 위한 스마트 센서 ‘파워로직 히트태그(PowerLogic HeatTag)’를 제공한다.?파워로직 히트태그는 배전반에서 발생하는 연기나 절연체의 과열을 조기에 감지하는 스마트 센서로, 설치 후 약 9시간 동안 화재 및 이상 상황을 감지할 수 있는 베이스라인을 구축한

AMD는 첫 네트워크 카드로 저지연 전자 거래에 초점을 맞춘 핀테크 특화 제품, Alveo™ X3 시리즈를 발표했다.?Alveo X3 시리즈는 다양한 저지연 거래 애플리케이션을 위한 턴키 배포를 지원한다.

인텔은 차세대 썬더볼트™(Thunderbolt™)의 초기 시제품을 시연했다고 밝혔다. 이번 발표는 USB 프로모터 그룹(USB Promoter Group)이 발표한 USB4 v2 사양에 맞춰 발표했다. 인텔이 새롭게 선보인 차세대 썬더볼트는 초당 80기가비트(Gbps)의 양방향 대역폭을 제공한다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 저전력 블루투스 기능을 시스템의 가장 기본적인 구성요소 중 하나에 직접 통합하여 무선 연결 설계 문제를 해결하는 최초의 Arm Cortex®-M4F 기반 PIC 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다.?

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 2.5D 및 3D 아키텍처 기반 차세대 IC의 중요 DFT(Design-for-Test: 설계 단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크) 작업 속도를 극적으로 높이고 단순화할 수 있는 테센트 멀티-다이(Tessent™ Multi-die) 소프트웨어 솔루션을 발표했다.

바이코(Vicor)는 지난 10월 12일 ‘Powering Innovation’ 팟캐스트를 출범시켰다. 팟캐스트에서는 미래를 내다보는 리더십과 엔지니어링 기술을 가지고 세상을 바꾸는 제품들을 개발한 가장 혁신적인 고객들의 개척자적 기술들을 선보였다.?

키사이트코리아(대표이사 사장 이선우)는 10월 25일에서 28일까지 4일간 5G와 6G, 전기차와 자율주행차, 양자 컴퓨팅 및 시스템, 디지털 트윈, 인공 지능(AI)에 대한 새로운 기술을 소개하고 유용한 통찰력을 제공하는 온라인 컨퍼런스를 개최한다고 밝혔다.

IAR 시스템즈(IAR Systems)는 SiFive의 RISC-V 오토모티브 CPU IP를 지속적으로 지원하고 있다고 밝혔다. RISC-V용 IAR 임베디드 워크벤치는 인포테인먼트, 커넥티비티, ADAS 같은 차량용 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 최신 SiFive 오토모티브 E6-A 및 S7-A 제품군에 대한 지원을 시작했다.

삼성전자는 퀄컴 최신 플랫폼에서 EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노 기반 LPDDR5X D램 8GB 패키지의 동작 속도를 검증했다. 지난 3월 퀄컴과 협력해 7.5Gbps를 검증한 지 5개월만에 8.5Gbps를 구현하고, LPDDR5X D램의 채용 범위를 모바일 뿐만 아니라 다양한 응용처로 넓혀갈 수 있게 됐다.