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AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 AMD 인스팅트(AMD Instinct™) 가속기 제품군의 향후 성장 방향에 대해 공개했다. AMD는 모든 세대에서 매년 선도적인 AI 성능 및 메모리 용량을 제공하는 다년간의 확장된 AMD 인스팅트 가속기 로드맵을 발표했다.
온라인기사 2024-06-03
엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이?자신의 트레이드마크인 검은색 가죽 재킷을 입고 등장했다. 이번 주 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기술 콘퍼런스 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 산업을 재편하고 혁신과 성장을 위한 새로운 기회를 열어가고 있는 생성형 AI의 중요성에 대해 설명했다.
리소그래피는 나노미터 규모의 복잡한 패턴 생성을 가능하게 함으로써 그 역할이 매우 중요하다고 볼 수 있다. 반도체 기술이 발전하고 패터닝의 크기가 나노미터 단위로 점차 미세화 됨에 따라 리소그래피 기술도 더 높은 해상도와 더 엄격한 정밀도를 달성하도록 발전해야 할 필요성이 있게 되었다.
대학 연구실을 기반으로 국내 유일의 SiC 단결정 성장 회사가 된 기업이 있다. 이 기업(크리스밴드)은 2인치 웨이퍼 개발에 성공한 후 2004년 동의대학교 캠퍼스내에 벤처 기업으로 설립되었다. 이러한 SiC 관련 기술력을 인정받아 2010년 SKC에 인수되었고, 이 회사 구갑렬 대표는 SKC의 SiC 웨이퍼 기술팀장을 맡아 4인치
Arm은 클라이언트용 Arm® 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 발표했다. 이 시스템은 선도적인 AI 기반 경험을 제공하고 실리콘 파트너가 Arm 기반 솔루션을 더 쉽고 빠르게 구축하여 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다.
온라인기사 2024-05-30
로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 소형 IoT 기기 등에서 온도, 압력, 유량 등을 검출하고 계측한 센서 신호의 증폭에 최적인 초소형 패키지 CMOS OP Amp 「TLR377GYZ」를 개발했다.
코보(Qorvo)는 3.5GHz에서 39dB의 이득을 제공하고 +29dBm의 피크 전력을 달성하는 업계 최고 이득의 프리 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 매시브MIMO(mMIMO) 프리 드라이버는 점점 더 발전하는 5G 기술에 대한 코보의 노력을 입증하며, 셀룰러 인프라 분야 리더로서의 입지를 더욱 강화한다.
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AI 데이터센터의 현재 및 미래의 에너지 수요에 대응하기 위해 특별히 설계된 전원공급장치(PSU) 로드맵을 발표하였다. 인피니언은 전례 없이 높은 PSU 성능을 제공함으로써 클라우드 데이터센터 및 AI 서버 운영자들이 시스템 냉각에 필요한 에너지 소비를 줄일 수 있도
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 LTE-M 및 NB-IoT 셀룰러 기술에 대한 SEP(표준특허) 라이선스를 위해 글로벌 특허풀 관리기업인 시스벨(Sisvel)과 새로운 계약을 체결했다고 밝혔다.
온라인기사 2024-05-27
SEMI는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor Report)를 통해 2024년 1분기에 전자제품 판매 증가, 반도체 재고 안정화, 웨이퍼 팹 생산 능력 증가 등으로 인해 반도체 산업에 긍정적 시그널이 포착되고 있다고 밝혔다.
온라인기사 2024-05-24
마이크로 LED 분야에서 한국이 특허등록 세계 1위를 기록하며 기술개발을 주도하고 있다. 마이크로 LED는 100㎛ 이하의 LED 소자 하나하나가 개별화소로 직접 빛을 내는 디스플레이 기술이다. LCD나 OLED에 비해 얇게 만들 수 있고, LED 소자의 빛을 개별적으로 제어하여 세밀한 명암비를 구현할 수 있다.
온라인기사 2024-05-22
국내 연구진이 처음으로 150나노 질화갈륨(GaN) 반도체 기술 국산화를 위한 파운드리 시범서비스를 본격 시작한다. 국내기업은 그동안 질화갈륨(GaN) 반도체칩 제작을 위한 양산 및 설계환경이 부족해 전량 수입에 의존했다.
넥스페리아가?30mΩ, 40mΩ, 60mΩ 및 80mΩ RDSon 값으로 제공되는 D2PAK-7 표면 실장형 (SMD) 패키징의 1200V 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET을 출시했다. 이 소자는 넥스페리아가 2023년 말에 3핀, 4핀 TO-247 패키지로 출시한 2개의 개별 SiC MOSFET에 이은 후속 제품이다.
사피온(대표 류수정)은 자사의 AI 반도체X330이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로, Supermicro)의 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI반도체로 검증 받았다고 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가(Validation)를 통과한 것은 이번이 3번째이다.
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스(early access) 개발 키트를 공급한다고 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 저전력, 2.4GHz IEEE® 802.11b/g/n 규격에 따라 완벽한 RF 인
온라인기사 2024-05-20
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