Imec 루크 CEO “3D 칩렛 통합, 자동차 슈퍼 브레인, 유전자 분석 등에 총력 기울여”
  • 2025-02-18
  • 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

9년 만에 국내 ITF 행사 개최, 나노종합기술원과 협력 각서도 체결  


“우리는 인프라, 인재, 생태계라는 세 가지 핵심 요소를 통해 연구소에서 제조 공정으로의 전환을 지원한다. 혁신적인 학술 연구의 위험을 줄이며 업계 파트너들에게 향후 5~10년 내 필요할 기술 인사이트를 제공하고 있다.”

국내에서 9년 만에 열리는 ITF 행사를 위해 방한 한, 세계적 연구개발 기관 아이멕(이하 Imec)의 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 자사를 이렇게 핵심 요약하였다. 
 
루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO, Imec


18일, Imec은 서울 파르나스 호텔에서 ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)’를 개최하여, 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리를 가졌다. 루크 CEO는 19일부터 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘반도체 시스템의 다양한 미래’를 주제로 기조연설도 진행한다. 

행사에 앞서 열린, 기자 간담회에서 루크 CEO는 기관과 기술 트렌드에 대해 다양한 인사이트도 공유했다. 

먼저 Imec의 핵심 요소로 소개한 ‘인프라’에 대한 설명이다. EU 반도체법(EU Chips Act)의 일환으로 Imec은 첨단 반도체 기술을 위한 주요 연구개발(R&D) 파일럿 라인으로 선정됐다. 이번 프로젝트는 6천 평방미터 이상의 클린룸과 ASML의 차세대 5200 하이-NA EUV 스캐너를 포함해 100여 개 최첨단 장비를 추가하는 대규모 확장 계획을 포함한다.

두 단계에 걸쳐 25억 유로 규모로 진행되는 이번 투자는 imec의 생산 능력을 두 배로 확대할 예정이다. 또한 향후 10년간 반도체 혁신을 선도할 수 있도록 EU 반도체법, 플랑드르 지역 정부, ASML을 비롯한 주요 산업 파트너들의 재정 지원을 받게 된다. 
 
Imec 클린룸


그 다음 ‘인재’는 Imec의 가장 중요한 자산이라고 강조했다. 1984년 70명의 연구원으로 시작한 imec은 현재 전 세계 6천 명 이상의 직원과 100개 이상의 국적을 가진 조직으로 성장했으며, 다양한 기술과 참고자료 전문성을 보유하고 있다. 

마지막으로, 최고 수준의 인프라와 세계적 인재를 결합한 Imec은 반도체 생태계 전반을 유치하는 데 성공했으며, 광범위한 파트너 네트워크는 핵심 자산으로 자리 잡았다. Imec은 전 세계 200개 이상의 대학과 협력하며 장기 연구와 근본적 혁신을 추진하고 있다. 현재 한국의 대학원생 및 연구원 8명과 교수진 2명이 Imec 본사에서 연구를 진행 중이다. 특히 주요 한국 기업과의 산업 박사과정 운영을 포함해 한국의 유수 대학과의 협력을 지속적으로 확대하고 있다. 

특히, Imec은 2000년대 초부터 삼성전자(2003년), SK하이닉스(2007년) 등 주요 한국 기업들과 긴밀히 협력해 왔으며, 현재 30명 이상의 한국 기업 연구원이 본사에서 근무하고 있다. 

삼성, SK하이닉스 등 한국 기업과 긴밀히 협력

루크 CEO는 Imec이 진행하는 기술의 진보에 대해서는, ▲3D 칩렛 통합 기술 ▲칩렛 프로그램 ▲헬스케어 분야 등으로 정리하여 강조했다. 

먼저, 차세대 컴퓨팅 확장을 위한 3D 칩렛 통합 및 백사이드 인터커넥트 기술 발전이다. Imec은 점점 더 정밀해지는 웨이퍼 본딩 기술을 활용한 백사이드 인터커넥트 로드맵을 도입하고 있다. 이는 n-채널과 p-채널 소자를 적층하는 나노시트(nanosheet) 컨셉을 확장해 리소그래피 기반 방식 이상의 스케일링을 실현한다. 
 
루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO, Imec
 

하지만, 트랜지스터 적층 시 모든 단자에 접근하는 것이 점점 더 어려워지고 있으며, 이를 해결하기 위해 복잡한 로컬 인터커넥트 구조와 웨이퍼 전·후면의 고밀도 인터커넥트가 필수적이다. 이러한 다중 칩 플랫폼을 효율적으로 통합하기 위해 Imec은 칩렛 통합 기술을 발전시키고 있으며, 3D 이종 통합 기술을 활용해 개별 칩렛 간 초고속 대역폭 연결을 구현하고 있다. 이를 통해 단일 칩 설계로는 실현할 수 없는 대규모 컴퓨팅 시스템 구축이 가능해지고 있다. 

두 번째, 차세대 자동차 슈퍼 브레인 개발을 위한 칩렛 프로그램 출범이다.
 
Imec은 자동차 산업의 큰 변화에 대응하기 위해 새로운 자동차 칩렛 프로그램을 출시한다. 특히 자율주행으로의 전환은 수백 개 센서를 통합하고 방대한 데이터를 처리하기 위한 강력한 컴퓨팅 성능이 필요하다. 이 프로그램은 미래의 자동차 ‘슈퍼 브레인’을 뛰어난 에너지 효율성과 엄격한 신뢰성 요구사항을 충족하는 방식으로 개발하는 것을 목표로 한다.

이를 위해 주요 자동차 제조업체, 1차 및 2차 공급업체, 칩 및 EDA 공급업체 등 자동차 가치 사슬의 핵심 파트너들과 협력하고 있다. 이 프로그램의 첫 번째 파트너로는 Arm, ASE, BMW 그룹, 보쉬, 케이던스 디자인 시스템즈, LG 전자, 지멘스, 실리콘오토, 시놉시스, 텐스토렌트, 발레오 등이 있다. 

마지막으로, 고급 유전자 분석 및 신경 연구로 의료 혁신 가속화이다. 
 
Imec은 헬스케어 분야에서도 중요한 혁신을 이끌고 있다. 주요 시퀀싱 회사들과 협력해 유전체(genome) 시퀀싱을 가속화하고 있으며, 이를 위해 포토닉스, 이미징 기술, 마이크로플루이딕스(미세유체공학)를 칩에 통합하고 있다. Imec의 나노전자 기술을 바탕으로 개발된 뉴로픽셀 프로브(neuropixels probe)는 최신 뇌 신경 생리학적 측정을 위한 도구다. 

뉴로픽셀 2.0은 5천개 이상의 기록 지점을 작은 뇌 임플란트에 탑재해 다양한 뇌 영역과 회로에서 뉴런 기록을 가능하게 한다. 이를 통해 뇌에 대한 연구와 이해도가 크게 향상될 것으로 기대된다.
 
Imec 본사 전경

루크 CEO는 “2016년 ITF 코리아 이후 세상은 크게 변화했다. AI와 딥테크 산업의 급속한 발전은 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 촉발하고 환경에 큰 영향을 미치고 있다”며 “딥테크 스타트업들이 헬스케어, 바이오테크, 나노테크 분야에서 혁신을 추구하려면 첨단 반도체 기술에 대한 접근이 필수적이다. 자동차, 센서, 커넥티비티와 같은 기존 산업들도 이런 기술을 통해 스스로 혁신하고 새로운 성장 기회를 잡을 수 있다”고 밝혔다.       

또한 그는 “반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심이다. 한국의 기술 산업계가 ITF 코리아에 참여해 지식을 공유하는 기회를 갖는 것이 중요하다”며 “한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 전했다.  

한편, Imec 은 이번 행사와 함께 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과 협력각서(MOC)를 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화할 방침이다.

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