자율주행을 실현하기 위한 전체 소프트웨어 스택은 암바렐라 자회사인 Vislab(이탈리아 소재)이?개발했으며 주로 환경 인식, 센서 융합, 차량 경로 계획을 포함한 모든 모듈형 구성 요소에 대한 딥러닝 AI 처리를 기반으로 한다.

인스팅트 MI300X 가속기는 생성형 AI에 적합한 메모리 대역폭과 LLM 훈련 및 추론에 필요한 성능을 제공한다. 인스팅트 MI300A APU는 혁신적인 HPC 및 AI 워크로드 처리 능력을 갖췄다.

3D NAND 플래시 및 DRAM 메모리를 위한 혁신적인 기술을 개발하는 네오 세미컨덕터(NEO Semiconductor)가 6일 3D X-DRAM™ 시뮬레이션 결과를 공개했다

라이젠 프로세서 포트폴리오에 새롭게 추가된 라이젠 8040 시리즈는?에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, 레이저 등 주요 글로벌 OEM를 통해 2024년 1분기부터 판매될 예정이다.

마이크로칩 SP1F, SP3F 파워 모듈의 정확한 단자 위치와 프레스-핏 핀 설계는 PCB와의 신뢰성 높은 접속을 보장해 생산 소요 시간과 생산 비용을 절감한다. 자동화나 또는 로봇 설치가 가능해 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높일 수 있기 때문이다.

랩터X의 정확도는 고밀도 더미 금속 채움(Dummy-metal fill)을 포함한 여러 까다로운 레이아웃 지오메트리에 있어서도 검증됐으며, 해당 모델은 실리콘 측정(Silicon measurements)과 상관관계를 보였다.

로옴과 Quanmatic은 한층 더 협력을 강화함과 동시에, 해외 공장에서의 시험 운용을 실시함으로써 오퍼레이션 시스템의 정밀도 향상을 도모하여, 2024년 4월 본격 도입을 목표로 추진해 나갈 예정이다.

프로그래머블 USB 주변장치 컨트롤러 EZ-USB™ 제품군은 기능과 성능을 지속적으로 향상시켜 AI, 이미징 및 새로운 최신 애플리케이션에서 최고 성능 요구를 충족하는 USB 디바이스를 설계할 수 있도록 지원한다.

울프스피드는 팹, 직원, 특허를 메이컴에 매각함으로써 실리콘카바이드(Silicon Carbide, SiC) 기반의 순수 전력 디바이스 공급업체로 전환하고 질화갈륨(Gallium Nitride, GaN) RF 및 LED 사업을 매각하게 되었다.

이번 협력에서는 가치사슬 전반에 걸쳐 천연자원과 환경 발자국의 고급 모델링을 통해 에너지 사용을 최소화하는 방안을 모색한다. 인텔은 지멘스와 업계가 총 발자국을 줄이는 데 속도를 낼 수 있도록 지원하는 제품 및 공급망 관련 모델링 솔루션을 모색한다.

‘글로벌 멘토링’은 ASML 코리아와 WISET이 공동 주최하는 행사로 반도체 관련 분야로 진출하기를 희망하는 여성 이공계 전공자를 대상으로 한다. 올해는 150명이 참여해 역대 가장 많은 참여자 수를 기록했다. 이는 ASML이 반도체 관련 분야의 인재양성 활성화를 위해 다방면으로 펼치고 있는 프로그램 중 하나

마이크로칩 PIC18-Q24 MCU는 임베디드 시스템에서 악의적으로 디바이스를 재프로그래밍하는 위협에 대응하기 위해 프로그래밍 및 디버깅 인터페이스 비활성화(PDID, Programming and Debugging Interface Disable) 기능을 도입했다.

ISSCC 한국위원회는 23일 판교테크노밸리 스타트업 캠퍼스에서 ISSCC 2024 프리뷰(Preview) 행사로 ‘ISSCC 2024 코리아 프레스 컨퍼런스’를 개최하고 분야별 논문 채택 현황과 기술 분과별 동향을 소개했다.

차량용 ASIC 플랫폼은 자율주행(AD)/첨단운전자보조시스템(ADAS)용 설계, DfS(Design for Safety), DFT(Design for Test), DfR(Design for Reliability), 차량용 칩 승인(Sign-off), 차량용 칩 제조(MFG) 서비스 등 6개 모듈로 구성된다.

차세대 메모리 기술을 개발하는 위비트 나노는 스카이워터의 S130 공정에서 ReRAM IP 모듈의 고온(최대 125℃) 인증 획득과 더불어 또 다른 팹에서 제조된 임베디드 ReRAM을 통합한 첫 번째 웨이퍼를 공급받았다.