AMD는 유럽 최대 민간 AI 연구소인 사일로 AI(Silo AI)를 약 6억 6,500만 달러에 인수하는 본 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 개방형 표준을 기반으로 엔드투엔드 AI 솔루션을 제공하고자 하는 AMD의 기업 전략에 있어 중요한 의미를 갖는 단계로, 광범위한 고객을 위한 AI 솔루션 구축 및 신속한 구현을 한층 강

???????마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 보다 더 많은 자율 애플리케이션을 포함한 다양한 컴퓨팅 수요에 부응하여 다양하고 빠르게 성장하는 글로벌 우주 시장을 지원하기 위해 PIC64 고성능 우주비행 컴퓨팅 마이크로프로세서(MPU)인 ‘PIC64-HPSC’ 제품군의 첫 번째 디바이스를 출시했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 컴퓨팅 범위를 확장하고, 오늘날 증가하고 있는 임베디드 설계에 대한 요구를 충족하기 위해 PIC64 제품군을 출시했다. 마이크로칩은 MPU용 솔루션에 대한 단일 공급업체로 PIC64 제품군을 통해 실시간 및 애플리케이션 클래스 프로세싱을 ..

삼성전자가 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고,?국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 삼성전자가 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술?제조 경쟁력? 에코시스템?시스템반도체...

의료 분야는 인공 지능(AI) 도입으로 인한 일대 변화를 맞고 있다. 이러한 변화는 환자 치료, 진단, 치료 효능에 있어서 새로운 기준을 만들고 있다. 전 세계적으로 의료 시스템은 환자 결과를 향상시키고 효율적인 환자 치료를 제공하는 것과 같은 많은 과제에 직면해 있다. 이러한 과제들은 혁신적인 솔루션을 필요로 하

지속 가능한 솔루션의 채택을 촉진하기 위해서는 부품 수준에서의 혁신이 필요하며, 이는 전체 시스템 효율성을 높이고 강인성을 증가시키는 데 도움을 줄 수 있다. 이러한 필수적인 발전을 제공할 수 있는 기술로 빠르게 부상하고 있는 한 가지 기술이 실리콘 카바이드(SiC) 반도체이다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 3D 집적 회로(3D-IC)의 열 분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre® 3DThermal)을 출시했다. 캘리버 3D써멀은 지멘스의 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택(Calibre® 3DSTACK) 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드...

차세대 인터페이스 기술이 활성화된 고용량·고성능 AI 가속기가 개발됐다. KAIST 전기및전자공학부 정명수 교수 연구팀(컴퓨터 아키텍처 및 메모리 시스템 연구실)이 차세대 인터페이스 기술인 CXL(Compute Express Link)이 활성화된 고용량 GPU 장치의 메모리 읽기/쓰기 성능을 최적화하는 기술을 개발했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전기 자동차(EV) 및 하이브리드 전기 자동차(HEV) 기술의 최신 개발 및 발전, 도전 과제 등을 다루고 있는 포괄적인 EV/HEV 리소스 허브를 공개했다. 특히 양방향 충전 및 차량 자율주행과 같은 첨단 기술이 시장에 도입됨에 따라, 이러한 기술 분야의 최신 정보를 확보하는 것

로옴은 중기 경영 계획의 목표 달성을 위해 「성장」「창조」「진화」의 세 가지 축을 중심으로 사업 전략을 추진하고 있다. 「성장」은 현재의 주력 제품군인 파워 디바이스 및 차량용 LSI를 중심으로 한 사업에서의 성장을 지향하는 것이다.

로옴(ROHM) 주식회사는 차량용 배터리로 동작하는 자동차 전장품 및 ECU (전자 제어 유닛) 등의 전원에 최적인 정격전압 45V 내압, 출력전류 500mA의 프라이머리 LDO 레귤레이터(이하, LDO)를 개발했다.

KAIST 물리학과 김세권 교수 연구팀이 포항공과대학교 물리학과 이현우 교수팀과의 공동 연구로 반강자성체에서 마그논 오비탈 홀 효과를 세계 최초로 발견해 물리 및 화학 분야 세계적인 학술지 `나노 레터스(Nano Letters)'에 게재했다고 밝혔다.

온세미는 차세대 이미징 시스템을 위한 깊이 있는 인식과 3D 이미징 기능 확장을 위해 SWIR 비전 시스템스(SWIR Vision Systems)를 인수했다고 발표했다. 이는 지능형 이미지 센싱을 위한 가장 강력한 최첨단 기술을 제공하기 위한 온세미의 지속적인 노력의 일환이다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 이러한 가치를 실현하기 위한 회사의 노력을 입증하고 직원, 고객 및 기타 모든 이해관계자에게 투명성을 제공하기 위해 기업의 환경 및 사회적 영향 프로그램에 대한 자세한 내용을 담고 있는 ?2023 지속가능성 보고서를 발표했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 고객이 차세대 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 IC 설계를 위한 중요한 설계 및 검증 작업을 획기적으로 가속화할 수 있도록 설계된 AI 가속 SPICE, Fast SPICE 및 혼합 신호 시뮬레이터의 통합 제품군인 ‘솔리도 시뮬레이션 스위트 소프트웨어(Solido™ Simulat