제56기 정기 주주총회 사업전략 발표, 제품과 서비스에 차별화된 AI 담아 모두를 위한 인텔리전스 구현

삼성전자는 3월 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 전영현 부회장이 각 사업부문별 경영전략에 대해서 주주들에게 설명했다.

삼성전자 DX부문은 AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출해 나갈 예정이다. 또 미래형 사업구조 전환과 과감한 성장을 추진한다.

DX부문은 지난해부터 스마트폰, TV, 가전 등 전 제품에 AI를 적용해 시장을 선도하고 있으며 올해도 이러한 노력을 강화한다.
 

스마트폰, 태블릿, 워치, 버즈 등 모바일 제품 전체에 갤럭시 AI를 확대 적용해 모바일 AI 시대를 이끌 갈 계획이다. TV도 고객의 취향과 맥락에 기반한 개인화된 경험을 제공하는 차세대 AI 스크린을 구현한다. 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 일상에서 사용하는 가전제품은 AI 기반의 지능적인 개인 맞춤형 사용자 경험을 확대한다.

삼성전자의 AI 제품은 디바이스는 스마트싱스(SmartThings)를 기반으로 더 많이 연결되며, 사용자가 자주 사용할수록 고객을 보다 잘 이해하게 돼 더 큰 고객 가치를 제공하게 된다.

또한 'AI Home'은 제품이 연결될수록 더 똑똑하게 사용자와 집을 이해하고, 더 안전하면서도 쾌적한 환경을 제공하게 된다. 특히 번거롭고 복잡한 조작이 없는 쉬운 연결과 제어를 지원해, 가사 시간을 줄여주고 에너지를 절감하는 등 실질적인 혜택을 제공한다. 또 사용자와 사랑하는 가족들의 건강과 안전까지 케어할 예정이다.

삼성전자는 고객 경험을 더욱 향상시키기 위해 서비스 사업 강화 등 사업 모델의 혁신도 지속 추진한다. 게임, 스토어, 미디어, 헬스 등 다양한 서비스를 통해 사용자 경험을 고도화하고 충성 고객을 확대해 새로운 성장 동력으로 육성할 계획이다. 또한, 사이니지 플랫폼 서비스, AI Home 컴패니언 '볼리' 등 다양한 신규 사업 모델도 지속 발굴하고 있다.
 

삼성전자는 미래 격전지인 로봇 사업 분야에서 선도적 입지를 구축하기 위해 신속하고 체계적인 준비를 진행하고 있다.

사업장 내 제조봇, 키친봇 추진으로 확보한 핵심기술과 데이터를 첨단 휴머노이드 개발에 활용하는 '개발 선순환 체계'를 구축해 발 빠른 기술 검증과 고도화를 진행할 계획이다.

또, 로봇 AI와 휴머노이드 분야의 국내외 우수 업체, 학계와 협력하고 유망 기술에 대한 투자와 인수도 지속 추진한다.

메드텍 분야는 의료·건강관리와 IT기술을 접목한 토탈 헬스케어 사업으로 확장으로 추진중이며, 초음파 진단 기기 외 사업 영역 확대를 검토하고 AI 혁신을 기반으로 경쟁사와 차별화된 역량을 확보할 계획이다.

고성능·고용량 SSD 라인업 확대

DS 각 사업 부문별 특성에 맞게 전략을 수립해 반도체 시장을 주도할 계획이다.

먼저 메모리는 선단 공정 기반 HBM(High Bandwidth Memory) 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력을 확보하고 고성능·고용량 SSD(Solid State Drive) 라인업 확대를 통해 시장 요구 사항에 적극 대응한다.

또 선단 공정 전환 가속화와 서버 중심 제품 판매 확대로 상반기 시장 약세에 대응하고 매출과 수익성을 극대화한다. 파운드리는 고객 서비스 중심 사고를 바탕으로 사업 경쟁력을 확보해 고객 만족도를 높여나갈 계획이다.

SoC(System on Chip)는 차세대 플래그십 스마트폰 탑재를 위해 성능 극대화에 주력한다. 이미지 센서는 고화소 경쟁력을 바탕으로 신규 고객 확보와 신시장 진입으로 점유율을 확대한다. 또한, 솔루션 경쟁력 강화를 위해 디스플레이 IC 기술 차별화, 전력관리 IC 사업 확대 등도 추진한다.

제품별 목표 달성의 경우, 메모리는 특성과 품질에 대해 타협 없는 연구개발을 통해 신공정과 차세대 기술 경쟁력을 확보한다. 특히 VCT(Vertical Channel Transistor, 수직 채널 트랜지스터)와 본딩(Bonding) 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획이다.

HBM Bit 공급량 전년비 2배 수준으로 확대

수익성 관점에서는 HBM Bit 공급량을 전년비 2배 수준으로 확대하고 커스텀(Custom) HBM 준비를 통해 고수익 반도체 시장에 적극 대응한다. 또 낸드의 경우 고성능 고용량 SSD 등 고부가 차별화 제품 강화를 통해 사업의 질을 제고할 방침이다.

온디바이스(On-device) 생성형(Generative) AI용 SoC 솔루션을 선제적으로 대응하고 극저조 둥 차별화된 이미지센서 기술을 개발해 플래그십 제품의 경쟁력을 강화한다.

파운드리는 누설전류를 줄이는 GAA(Gate All Around), 차세대 D램, 첨단 패키징 기술을 연계해 제품 경쟁력을 제고한다.

파운드리는 강점 분야인 모바일 외에도, HPC(High Performance Computing)용 최고 수준의 고성능·저전력 반도체를 공급한다. 차량용(Auto)의 경우 고객 맞춤형 공정 솔루션을 제공해 고성장 분야에 대응할 계획이다. 

아울러 선단 공정 PPA를 개선해 고객을 확대함과 동시에 초도·성숙 수율을 개선해 수익성을 확보한다. 레거시 공정은 고객 맞춤 대응을 통해 사업을 확장하고 가동률 개선 등을 통해 비용을 절감하는 등 고정 수익성 제고로 사업의 기초 체력을 확보할 예정이다.