인피니언의 실리콘(Si)과 실리콘카바이드(SiC) 기술을 결합한 첫 번째 플러그 앤 플레이 전력 모듈인 HybridPACK Drive G2 Fusion은 성능과 비용 효율성 간의 최적의 균형을 제공한다.

48V 전기차 시스템용 자동차 등급 전력 모듈 BCM6135, DCM3735, PRM3735는 AEC-Q100 인증을 획득한 바이코의 IC를 사용하고, 자동차 고객사와 생산부품승인절차(PPAP)를 완료했다.

마이크로칩 Wi-Fi 솔루션은 여러 국가에서 국제 인증을 받은 모듈부터 RF 전문 지식과 프로그래밍이 거의 필요 없는 모듈, 산업용 수준의 기능을 갖춘 견고한 SoC에 이르기까지 다양한 영역으로 구성돼 있다.

주식회사 덴소(이하 덴소)와 로옴 주식회사(이하 로옴)는 9월 30일 반도체 분야에서의 전략적 파트너십 검토 개시에 합의했다고 밝혔다. 탄소 중립의 실현을 위해 전동차의 개발 및 보급이 가속화됨에 따라, 자동차의 전동화에 필요한 전자부품이나 반도체의 수요가 급격하게 높아지고 있다.

AMD가 초저지연 거래 실행을 위한 AMD 알베오 UL3422(AMD Alveo™ UL3422)를 출시했다. 핀테크(FinTech)인 이 제품은 전자 거래 빈도가 높은 고객이 더욱 빠른 거래 실행을 통해 경쟁 우위를 점하는 동시에, 광범위하고 비용 효율적으로 서버를 구축할 수 있도록 지원한다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄이고 보도 공간도 획기적으로 줄인 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 발표했다. 15일, TI의 새로운 PLD 포트폴리오를 소개하기 위해 온라인 발표회에 참가한, 호세 곤잘레스 (Jose Gonzalez) 시스템 엔지니어링 매니저는 ...

어플라이드 머티어리얼즈가 2나노(nm) 로직 노드 이하로 구리 배선 스케일링을 가능케 함으로써 컴퓨터 시스템 와트당 성능을 높이는 재료공학 혁신을 발표했다.? 어플라이드의 ‘블랙 다이아몬드(Black Diamond)’ 소재는 전력 소비를 높이고 전기 신호 간 간섭을 초래하는 전하의 축적을 낮추기...

실리콘랩스(지사장 백운달)는 자사의 매트 존슨(Matt Johnson) CEO와 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) CTO가 제1회 임베디드 월드 북미 전시회 및 컨퍼런스 행사의 기조연설자로 나섰다고 밝혔다. 이들은 행사에서 인공지능(AI)이 어떻게 IoT의 혁명을 주도하고 있는지 논의하고,...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 유연한 제어 전략을 지원하는 즉시 사용 가능한 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시하고, 에너지 효율적인 모터 기반의 안정적이면서도 컴팩트한 팬 및 펌프 개발을 가속화한다.

로옴(ROHM) 주식회사는 창청 자동차 그룹의 신동 반도체(Wuxi XinDong Semiconductor Technology)와 SiC를 중심으로 하는 차량용 파워 모듈에 관한 전략적 파트너십을 체결했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 의료 및 헬스케어 산업을 혁신하고, 생명을 구하는 최첨단 기술을 탐구한 역동적인 의료 리소스 센터를 제공한다고 밝혔다.

인텔코리아의 나승주 상무(인텔 데이터센터 및 AI 사업부 한국 영업 총괄)는 9월 26일 진행된 데이터센터용 신제품 출시 기자간담회에서 이같이 말하고 제온 6 P-코어와 가우디 3 신제품의 상세한 기술사항을 발표했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 SoM(system-on-module)을 공급한다고 밝혔다. MYC-LR3568 SoM은 록칩(Rockchip)의 고성능, 저전력 쿼드 코어 Arm® Cortex®-A55 프로세서인 RK3568을 기반으로 설계되었다.

램리서치가 용인 캠퍼스 개관식을 진행했다. 이날 행사에서는 ‘K-반도체 인재 양성을 위한 산학정 협력 프로그램에 대한 양해각서 체결식’이 진행되었다. 이 프로그램에는 램리서치, 성균관대학교와 한국반도체산업협회가 참여하며, 내년부터 1년 간의 시범사업을 진행하고 그 이후 확대 시행을 통해 학사 및 석·박사급.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시해, 크기 및 전력 제약이 있는 애플리케이션을 지원한다고 밝혔다.