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텍사스인스트루먼트(TI)는 급증하는 데이터 센터의 전력 수요를 충족하기 위한 새로운 전력 관리 칩을 출시했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI)의 도입이 점차 증가함에 따라 데이터 센터는 더 높은 전력 밀도와 효율적인 솔루션을 필요로 하고 있기 때문이다.
온라인기사 2025-03-27
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)의 PolarFire® 시스템 온 칩(SoC) FPGA가 자동차 전자부품협회(Automotive Electronics Council)의 AEC-Q100 인증을 획득했다. AEC-Q 표준은 스트레스 테스트로 차량용 전자부품의 신뢰성을 측정하도록 한 집적 회로(IC)용 가이드라인이다.
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AI 데이터 센터의 전력 공급 중단과 데이터 손실 위험을 방지하기 위한 차세대 배터리 백업 유닛(BBU) 솔루션 로드맵을 발표했다. 이 로드맵은 4kW부터 세계 최초 12kW 배터리 백업 유닛까지의 전력 솔루션을 포함한다.
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크론(Micron)과 협력하여 AI(artificial intelligence) 엣지 애플리케이션에서 메모리의 중요성과 엣지 AI를 효과적으로 구현하기 위한 주요 설계 고려사항 등을 탐구한 새로운 전자책을 발간했다.
온라인기사 2025-03-26
로옴(ROHM) 주식회사는 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거하는 고정밀도 전류 검출 앰프(BD1423xFVJ-C 및 BD1422xG-C)를 개발했다. TSSOP-B8J 패키지를 채용한 BD1423xFVJ-C는 +80V의 입력전압에 대응하여, 48V 전원 구동의 DC-DC 컨버터, 이중화 전원, 보조기기 배터리, 전동 컴프레서 등의 고전압 환경용으로 적합
온라인기사 2025-03-25
매스웍스가 인텔(Intel)의 자회사인 알테라(Altera)와 함께 알테라 FPGA(프로그래머블 반도체)의 무선 개발 가속화를 위한 협력 계획을 발표했다. 이를 통해 무선 시스템 엔지니어들은 AI 기반 오토인코더를 사용해 채널 상태 정보(CSI) 데이터를 압축하고 프론트홀 트래픽과 대역폭 요구사항을 크게 줄일 수 있게 된다.
유럽 특허청(EPO)은 글로벌 기업 및 연구기관들의 유럽 특허 출원 동향과 개요를 담은 연례 리포트 ‘2024 특허 지수(Patent Index 2024)’를 25일 발표했다. 리포트에 따르면, 지난 해 유럽에 제출된 특허 건수는 총 199,264건으로, 2023년의 199,452건과 비슷한 수준이며, 최근 3년간의 급격한 증가세 이후 안정화된 모습
LG이노텍의 문혁수 대표는 24일 열린?‘제49기 정기주주총회’에 참석해 이같이 천명했다. 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 열린?이번 주주총회에서는 제49기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건이 원안대로 가결됐다.
온라인기사 2025-03-24
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 공식 후원사로 참여한 ‘성남런페스티벌’이 성황리에 마무리됐다.?이번 성남런페스티벌은 22일 성남 탄천 종합운동장에서 개최된 행사로 지역사회의 건강한 삶을 응원하기 위해 마련됐다. 성남런페스티벌 조직위원회가 주최하고 어플라이드 머티어리얼즈 코리아와 성남시가
고급 퍼걸러(Pergola) 제조업체인 스트럭처(StruXure)가 무선 연결 솔루션 분야의 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)를 선택했다.이 업체는 노르딕의?nRF5340 SoC를 채택해 미국 최초로 스레드 기반 매터(Matter over Thread) 연결 기능을 갖춘 스마트 퍼걸러(Pergola) 및 카바나(Cabana) 제품군을 출시했다.
온라인기사 2025-03-21
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(ADI)의 최신 고성능 아날로그, 혼성신호 및 디지털 신호 프로세싱(Digital Signal Processing, DSP) IC를 지속적으로 확장 공급한다고 밝혔다. 마우저는 42,000개 이상의 재고 및 즉시 출고가 가능한 제품을 포함하여 70,000개 이상의 ADI 제품을 공급하고 있
코보(Qorvo)는 완전 통합형 저전력 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 시스템온칩(SoC)을 출시함으로써 자사의 UWB 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 이 고성능, 초저전력 SoC는 레이더 기반 센싱을 활용한 정밀 위치 추적을 지원하여 존재 감지 자동화, 홈 액세스 보안, 비침습적 생체 신호 모니터링(VSM), 개인화된...
온라인기사 2025-03-20
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TI의 DLPC8445/DLPC8445V 디지털 디스플레이 컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. 이 디스플레이 컨트롤러는 모바일 스마트 TV, 레이저 TV, 모바일 프로젝터 등 디지털 디스플레이 애플리케이션을 위해 100인치 이상의 대형 디스플레이를 지원하는 가장 작고 빠른 저전력...
온라인기사 2025-03-19
삼성전자는 3월 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 전영현 부회장이 각 사업부문별 경영전략에 대해서 주주들에게 설명했다. 삼성전자 DX부문은 AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출해 나갈...
유블럭스(한국지사장 손광수)는 전 대역(all-band) 지원 GNSS 모듈인 ZED-X20P를 출시 및 공급한다고 발표했다. 센티미터 수준의 전 세계 위치추적 정밀도를 매스마켓에 제공하도록 설계된 이 제품은 기존 전 대역 지원 솔루션 대비 총소유비용을 최대 90%까지 줄여준다.
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