SK텔레콤은 4일부터 5일 양일간 열리는 ‘SK AI 서밋 2024(SK AI Summit 2024)’에서 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축 계획을 전격 공개하고, AI 인프라 기반의 강력한 변화를 이끌어 나가겠다고 밝혔다.

기계공학의 이점을 살려 CMP 장비를 사업 아이템으로 선정했다. 한국 CMP(화학기계적평탄화) 분야의 선구자로서 Korea CMP User Group의 창립자이기에 가능한 일이었다.?반도체 제조를 위한 8대 공정의 하나인 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 장비를 제조 공급하고 있는 지앤피테크놀로지(주)의 정해도...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 이이디자인잇(eeDesignIt)이 주관하는 독창적인 설계 경연대회인 ‘서킷 쇼다운(Circuit Showdown)’ 디자인 콘테스트를 후원한다고 밝혔다. 이번 대회는 10월 8일에 첫 번째 두 개의 에피소드를 시작으로, 10월 15일에 후속 에피소드와 10월 22일에 최종 에피소드가...

코보(Qorvo)는 미디어텍(MediaTek)이 자사의 MT6653 와이파이 7/블루투스 콤보 칩의 첫 번째 와이파이 7 프런트 엔드 모듈(FEM)을 위한 핵심 공급사로 코보를 선정했다고 발표했다.

Arm은 Arm Total Design의 1주년을 맞아 최근 새로운 업데이트를 공개했다.?이 에코시스템을 통해 Arm, 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온은 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC), AI/ML 학습 및 추론 워크로드를 대상으로 하는 AI CPU 칩렛 플랫폼의 시장 출시를 위해 협력하고 있다.

엔비디아가 NVIDIA Ethernet 네트워킹 기술을 통해 엑스AI(xAI)가 구축한 세계 최대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘콜로서스(Colossus)’를 가속화하고 있다고 밝혔다. 미국 테네시주 멤피스에 위치한 엑스AI의 콜로서스 슈퍼컴퓨터 클러스터는 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X) 이더넷 네트워킹 플랫폼을 사용해...

NXP 반도체가 eIQ AI·머신 러닝 개발 소프트웨어에 두 가지 새로운 툴을 추가했다고 발표했다. 이로써 엣지 프로세서 전반에 걸쳐 엣지에서의 AI 배포와 사용이 보다 용이해졌다.

로옴(ROHM) 주식회사는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC™ 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC ( BD34302EKV)를 개발하여, 평가 보드(BD34302EKV-EVK-001)과 함께 판매를 개시했다.

한국산업지능화협회는 10월 30일(수) 오후 2시에 진행된 ‘성남시 중소기업 디지털 전환 아카데미 사업’의 일환인 ‘디지털 전환 Key Point Lesson 3차 웨비나(총 3회)’를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다.

ams OSRAM의 강석원 한국 대표는 국내 자동차, 모바일 통신 및 컨수머 시장을 중심으로 자사의 조명 및 센싱 솔루션 사업을 강화할 것임을 천명했다.?특히 ams OSRAM은 이 분야를 선도하고 있는 한국 기업들이 차별화된 사용자 경험을 구현함으로써 세계 시장에서 더 큰 성공과 혁신을 이어갈 수 있도록 고도화된...

DigiKey는 SPS 2024에서 방문객에게 업계 선도적인 여러 제조업체에서 제공하는 신제품을 포함한 최신 DigiKey 자동화 제품과 시스템 통합자 프로그램에 대해 소개할 예정이다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 말레이시아 쿨림에 세계 최대 규모의 200mm SiC(실리콘 카바이드) 파워 팹을 오픈하고 반도체 제조 기술의 다음 이정표를 세웠다.

SK텔레콤은 대한민국 AI 유망 기업들의 연합 ‘K-AI 얼라이언스(Alliance)’가 오는 11월4일과 5일 양일간 코엑스에서 열리는 ‘SK AI SUMMIT 2024(이하 SK AI 서밋)’에 참여해 K-AI 생태계 확산에 나선다고 30일 밝혔다.

AIoT 스마트홈 전문기업 코맥스(대표 변우석)는 10월 30일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 ‘2024 AIoT 국제전시회'에 정보통신산업진흥원(NIPA) 코맥스 컨소시엄으로 참가했다고 밝혔다. 해당 컨소시엄은 코맥스 주관으로 LG전자, 초록소프트, 클리오 그리고 수요기업 LH공사로 구성되어 있다.

HPE는 'AI 데이' 행사에서 발표한 업계 최초의 100% 팬리스 직접 수냉 방식(DLC) 시스템 아키텍처가 기존 공랭식 시스템에 비해 냉각 전력 소비를 90%까지 절감할 수 있다.