안리쓰코퍼레이션이 EMITE와 LTE, WLAN 및 Bluetooth® 무선 기술과 같은 다양한 연결 기술과의 호환성 테스트를 위한 최신 통합 솔루션을 발표했다.

삼성전자가 30일(미국 현지 시각) ‘언박스 앤 디스커버(Unbox & Discover)’ 행사를 온라인으로 개최하고 사용자 경험을 중심으로 한 사업 비전과 2022년 TV 신제품을 공개했다.

키오시아 주식회사(Kioxia Corporation)가 자동차용 범용 플래시 메모리(UFS) 버전 3.1 내장형 플래시 메모리 소자 신제품의 샘플 출하를 시작했다고 30일 발표했다.

NXP 반도체는 다양한 IoT 생태계의 여러 표준에서 보안을 보장하는 데 필요한 유연성, 적응성, 범용성을 갖춘 EdgeLock 보안 인증 신제품 EdgeLock A5000를 발표했다.

아나로그디바이스는 설계자가 다양한 기능을 갖춘 무선 시스템을 보다 작고 간단하게 구현하고 제품 출시를 앞당길 수 있도록, 애플리케이션에 필요한 주파수 대역 처리가 가능한 밀리미터웨이브(mmW) 5G 프런트엔드 칩셋을 출시한다고 밝혔다.

효성인포메이션시스템(대표이사 양정규)이 UCP RS 업그레이드를 통해 클라우드 네이티브 애플리케이션 인프라의 신속한 배포 및 유연한 하이브리드 클라우드 환경을 적극 지원한다고 밝혔다.

한국레노버(대표 김윤호)가 다양한 폼팩터와 기능으로 변화하는 업무 환경을 지원하는 ‘씽크센터 M’ 시리즈 3세대를 출시했다.

엔비디아는 GTC 2022에서 유전체학과 양자 컴퓨팅, 경로 최적화 알고리즘 등의 문제 해결에 사용되는 ‘동적 프로그래밍(dynamic programming)’의 속도를 새로운 DPX 명령어로 최대 40배까지 향상시키는 엔비디아 호퍼(NVIDIA Hopper) GPU 아키텍처를 공개했다.

텔레다인 플리어가 FLIR A50/A70 신제품 출시를 기념해 연구개발용 열화상 카메라 및 자동화 카메라 구입 고객을 위해 연구개발용 소프트웨어를 추가로 증정하는 이벤트를 진행한다.

아비바(한국대표 오재진)가 프랑스의 자산집약적(asset-intensive) 산업 솔루션 선두기업 알리젠트(Alizent)와 디지털 전환 가속화를 위한 파트너십을 체결했다.?

이번 전시회는 100여개 기업이 참가해 400부스 규모로 진행된다. 이 전시회는 SMT·PCB 생산 설비부터 반도체 패키징, 자동차 전장, 전자 제조 토털 솔루션까지 전자 산업의 기술 전반을 아우른다.

비즈니스 환경의 빠른 변화로 기존 ERP(전사적자원관리) 시스템에서 클라우드 기반 차세대 ERP로 전환하려는 기업들이 늘고 있는 가운데, 마이크로소프트가 ‘라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)’를 도입, SAP와 고객 비즈니스 혁신을 지원하기 위한 클라우드 파트너십을 강화한다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 29일, 국내·외에서 실시간으로 동시에 스마트공장 설비 및 로봇을 제어하고 감시하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 서비스 시연에 성공했다고 밝혔다.

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™ 마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 AIROC™ CYW20835 모듈 제품을 공급한다고 밝혔다.

무선전력컨소시엄(Wireless Power Consortium, WPC)은 고품질 무선 충전 전력 송신기를 지원하기 위해 확장 전력 프로파일을 포함한 Qi 1.3 사양을 발표했으며, 이 새로운 사양은 완전한 서비스 지원을 위해 보안성이 높은 실리콘 인증 디바이스에 대한 수요를 창출했다