한국산업지능화협회(이하 ‘협회’)가 2023년 3월 9일(목)~10일(금) 서울 코엑스에서 산업지능화 생태계를 구축하고, 지속가능한 혁신성장을 가속화하기 위한 교류의 장인 ‘2023 산업지능화 컨퍼런스’를 개최한다.

어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 반도체 제조에 소요되는 비용 및 복잡성을 낮출 수 있는 획기적인 패터닝 기술을 공개했다. 이 기술을 통해 반도체 제조사는 고성능 트랜지스터 제작 및 배선층 제작 과정에서 EUV 노광 스텝(step)을 줄이고,?환경에 미치는 영향도 줄일 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 새로운 실외 PoE 스위치 제품군, PDS-204GCO를 공개했다. PDS-204GCO는 장거리 커넥티비티의 근간 역할을 하는 애플리케이션에 요구되는 네트워크 고가용성에 업계 표준보다도 향상된 수준의 사이버 보안 기능을 제공한다.

로옴(ROHM) 주식회사는 GaN 디바이스와 같은 고속 스위칭 디바이스의 성능을 최대화시키는 초고속 구동 제어 IC 기술을 확립했다. 최근 GaN 디바이스는 고속 스위칭 특성의 우위성을 바탕으로 채용이 확대되고 있지만, 구동을 지시하는 역할을 담당하는 제어 IC의 고속화가 과제였다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 8억 3천만 달러에 GaN Systems를 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다. GaN Systems는 캐나다 오타와에 본사를 두고 있으며 200명 이상의 직원이 근무하고 있다.

아나로그디바이스(ADI)는 MWC 2023(Mobile World Congress 2023) 기간 중 대규모 O-RAN(Open RAN) 행사의 일환으로 ‘개방형 무선 접속망 정책 연합(Open RAN Policy Coalition, ORPC)’ 교류 행사를 개최했다고 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 배터리로 구동되는 소형 폼팩터 전자 기기에 최적화된 SEMPER™ Nano NOR 플래시 메모리를 출시한다고 밝혔다.

바이코(Vicor)는 전자 부품 및 서비스를 유통하는 글로벌 업체 애브넷(Avnet)과 유통 계약을 체결했음을 발표했다. 이 계약의 취지는 세계적으로 손꼽히는 애브넷의 설계 및 공급망을 통해 바이코 전력 모듈을 더 널리 유통함으로써 전 세계 고객이 시스템 성능과 확장성 측면에서 획기적인 혁신을 경험케 만드는 데 있다.

지멘스는 데오레오가 지멘스 Xcelerator 소프트웨어 및 서비스 포트폴리오의 Opcenter 소프트웨어를 통해 디지털 전환을 추진한다고 밝혔다.

노르딕 세미컨덕터(한국지사장 최수철)는 자사의 nPM1100 전력관리 IC 제품군에 새로운 3종의 제품을 추가했다고 밝혔다. 이 제품군은 지금까지 초소형 2.1 x 2.1mm 칩 스케일 패키지(CSP: Chip-Scale Package)로만 제공되었다.?

사피온(대표 류수정)은 27일부터 2월2일(현지시간)까지 4일간 스페인 바르셀로나에서 개최되는 세계 최대 IT 및 ICT 전시회 '모바일월드콩그레스(MWC) 2023'에 참가하여 ‘사피온 X220’기반의 언어 및 영상 어플리케이션을 소개한다고 밝혔다.

아나로그디바이스(ADI)는 무선 시스템 개발자가 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 앞당길 수 있도록 완벽하게 통합된 O-RU(open radio unit) 레퍼런스 디자인 플랫폼을 출시한다고 밝혔다.

클라우드 보안 솔루션 업체 트렌드마이크로는 보고서 ‘의사결정권자가 알아야 할 랜섬웨어 위협'을 발표하며, 랜섬웨어 피해자의 10%가 행하는 몸값 지불이 향후 수많은 조직들에 대한 추가 랜섬웨어 공격을 가능하게 한다고 주장했다.

스파이런트 커뮤니케이션이 공개한 이번 솔루션 포트폴리오는 이전에 사용되던 O-CU 및 O-RU 테스트 솔루션을 기반으로 강력하고 현실적인 O-RAN 테스트를 제공하며 O-RAN 확산 가속화에 기여할 전망이다.

로옴(ROHM) 주식회사의 제3세대 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하, SBD)가 일본 무라타 제작소 그룹의 Murata Power Solutions에 채용되었다. 고속 스위칭을 실현하는 로옴의 SiC SBD (SCS308AH)는 데이터 센터용 전원 유닛 D1U 시리즈에 탑재되어, 어플리케이션의 성능 향상과 소형화에 기여한다.