PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 시스템 제품
마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 시스템 제품을 공급한다고 밝혔다. 고밀도 전자 패키징에는 시각적 지침 없이 하위 어셈블리가 결합되는 설계가 필요하다.
이러한 인터커넥트 시스템은 엔지니어에게 데이터 센터 전력 전송 시스템, 기지국, 배터리 관리 인버터, 전기차 충전소와 같이 접근하기 어렵고 시각적으로 잘 보이지 않는 애플리케이션에서 높은 전류 운반 용량과 정확한 결합력을 제공한다.
마우저 일렉트로닉스에서 구입 가능한 몰렉스 PowerWize BMI 고전류 블라인드 결합 패널 대 기판/패널 대 버스바 커넥터에는 몰렉스의 COEUR 소켓 기술이 통합되었으며, 여기서 패널 마운트 리셉터클 하우징의 가이드 포스트는 접점과 핀이 결합하기 전 헤더 측벽의 내부 표면과 정렬되어 고장 없는 블라인드 결합을 가능하게 한다.
또한, 이 원뿔형 소켓은 낮은 접촉 저항과 낮은 전압 강하를 제공, 접촉 인터페이스에서 최소한의 열을 생성하여 다른 접촉 설계에 비해 높은 전류 전달 용량을 제공한다. PowerWize 헤더와 리셉터클은 또한 산업 표준의 세이프 투 터치(safe-to-touch) 요구 사항을 충족하도록 설계되었다.
PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 제품은 3.40mm(75.0A), 6.00mm(110.0A), 8.00mm(175.0A)의 세 가지 크기에서 제조 유연성을 향상시키기 위해 인쇄 회로 기판 또는 버스바에 부착된 스크류 마운트 핀을 제공한다.
이 케이블 어셈블리 제품들은 누적 공차 문제를 완화하기 위해 ±2.00mm의 방사형 자기 정렬(radial selfi-alignment) 기능을 제공한다. 또한, 리플로우/웨이브 솔더 가능한 솔더 테일 헤더는 핀 인 페이스트(pin-in-paste) 리플로우 PCB 처리 또는 웨이브 솔더 PCB 처리에 적합하다. PowerWize BMI 크림프 가공 접점의 범위는 넓으며, 1/0, 2, 4, 6, 8 또는 10 AWG 와이어를 수용한다.
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