몰렉스(Molex)가 업계 최초의 스태거 회로 레이아웃으로 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약하는 몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시한다고 밝혔다.
특허 출원 중인 이 커넥터를 이용해 제품 개발회사와 디바이스 제조사는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, 게임 콘솔, 증강 현실/가상 현실(AR/VR) 기기를 비롯한 소형 폼 팩터를 보다 자유롭고 유연하게 구현할 수 있다.
몰렉스 마이크로 솔루션 사업부를 총괄하는 저스틴 커(Justin Kerr)부사장 겸 제너럴 매니저는 “점점 더 소형화 되면서도 더욱 강력해지는 기기들을 지원하기 위해 몰렉스는 지속적으로 연결 혁신을 추진하고 있다”며 “고객은 고밀도 Quad-Row 보드-투-보드 커텍터를 이용하여 디바이스 성능을 떨어트리지 않고 매우 좁은 공간에 더 많은 특징, 센서, 기능을 통합할 수 있다. 이처럼 몰렉스는 공간 최적화를 위한 새로운 연결 표준을 수립하고 있다”고 말했다.
몰렉스는 주요 스마트워치 제조사의 제품 개발자들과 오랜 협력을 바탕으로 이번 Quad Row 보드-투-보드 커넥터의 초기 설계를 진행했다. 몰렉스 엔지니어들은 FPC(Flexible Printed Circuits)의 설계, 개발, 제조 부문의 글로벌 선도기업 전문가들과 협력했다. 이들 엔지니어링팀은 0.175mm 신호 접촉 피치에서4개의 행에 핀을 배치한 사상 최초의 스태거 회로 레이아웃을 공동으로 검증했다. 이를 통해 고밀도 회로 연결을 구현하면서 유례없는 공간 절약을 달성했다.
새로운 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 3.0A 전류 등급을 준수하여 소형 폼 팩터에서 고출력을 달성하기 위한 고객 요구사항을 충족한다. 또한 이 제품은 표준을 준수하여, 0.35mm 피치로 납땜함에 따라 일반적인 표면 실장 기술(SMT) 공정 기반의 양산 제조가 용이하게 한다. 대량 제조 및 조립 시 손상으로부터 핀을 보호하는 내부 아머(interior armor)와 인서트 성형 파워 네일 덕분에 신뢰할 수 있고 견고한 성능이 보장된다. 넓은 정렬부위와 함께, 이러한 성능들은 간편하고 안전한 결합을 지원하며 불량률을 줄인다.
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