맥심 인터그레이티드 코리아(대표 한유아)가 AI 코어 듀얼 출력 전압 레귤레이터 ‘MAX16602’와 스마트 파워 스테이지(SPS, smart power-stage) IC ‘MAX20790’을 출시했다.

이를 통해 고성능 고출력 AI 시스템 설계자들은 전력 비용 및 발열을 저감하는 최고 효율, 초소형 솔루션을 구현할 수 있게 됐다.



초대형 데이터센터 설계자들은 급증하는 AI 애플리케이션과 딥러닝에 대한 수요 충족을 위한 컴퓨팅 역량 강화 과정에서 피크 전력 증대와 발열 증가에 대해 고심하고 있다. 맥심의 MAX16602 및 MAX20790 다중 위상 칩셋으로 구현한 AI 시스템은 경쟁 솔루션에 비해 발열량이 적다.

맥심의 특허 받은 커플드 인덕터가 제공하는 전류 리플 저감과 모노리틱(monolithic) 통합형 듀얼 사이드 쿨링 파워 스테이지 IC는 스위칭 주파수를 50퍼센트까지 낮춰 경쟁 솔루션에 비해 1퍼센트의 효율 개선을 제공해 1.8V 출력 전압과 200A 부하 조건에서 95퍼센트 이상의 효율을 구현한다. 이는 낭비되는 전력 16퍼센트를 줄여 전력 손실을 줄여준다. 모노리틱 통합 방식은 FET와 드라이버 사이의 기생저항과 인덕턴스(inductance)를 없애 업계 최고의 효율을 달성할 수 있도록 한다.

AI 기능 증대를 위해 공간 제약 또한 해결해야 할 과제이다. 이 칩셋은 가장 작은 솔루션 크기 구현이 가능하며 개발자들이 부품수와 자재(BOM) 비용을 줄일 수 있다. 뿐만 아니라 맥심의 로우 프로필 커플드 인덕터 기술은 경쟁 솔루션이 제공하는 개별 인덕터에 비해 위상 당 더 높은 포화전류를 지원하기 때문에 경쟁사 대비 위상 개수가 줄어 공간 제약을 극복하고, 총 유지비도 절감할 수 있다. 또한 출력 정전용량도 경쟁 솔루션 대비 40퍼센트 낮아 솔루션의 전체 크기 및 커패시터의 개수를 줄여준다.

솔루션은 일반적인 열 설계 전류 60A~800A 이상의 다양한 출력 전류 요구사항에 따라 2페이지에서 16페이지까지 위상 확장이 가능하다. 4mm 미만의 두께가 얇은 로우 프로필 커플드 인덕터는 맞춤 설정이 가능해 PCIe 및 OCP 액셀러레이터 모듈(OAM) 등의 다양한 폼팩터를 지원할 수 있다. AI 엣지 컴퓨팅은 물론 데이터센터의 클라우드 컴퓨팅도 지원한다.

스티븐 첸(Steven Chen) 맥심 인터그레이티드 클라우드 데이터센터 사업부 사업관리 디렉터는 “AI 전력 솔루션의 크기 제약이 많아지는 한편, 사전 설계된 작은 공간에서 높은 전력 밀도를 제공하는 것이 필요해져 설계자들에게는 설계 목표를 개별적으로 설정하고 확장이 가능한 솔루션이 필요하다”라며 “맥심의 다중 위상 AI 전력 칩셋은 GPU, FPGA, ASIC, xPU 등의 전력용 AI 하드웨어 액셀러레이터를 통합해 솔루션 효율은 높이고 크기는 줄여 PCIe 및 OAM과 같은 다양한 폼팩터에 호환되는 제품이다”라고 말했다.