다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 커넥티드 드라이빙 지원을 위해 성능과 보안 기능을 강화한 새로운 텔레매코 프로세서(Telemaco processors)를 출시했다. 

텔레매틱스는 보드 상에 탑재된 센서를 모니터하고 클라우드 서버와 정보를 교환하는 시스템으로, 원거리 차량 진단, 긴급출동 서비스, 무선(Over-The-Air, OTA) 소프트웨어 업그레이드와 같은 고급 서비스를 지원하는 쪽으로 고도화되고 있다. 또한, 사용자의 편의를 향상시키기 위해서 위치 기반 서비스 및 개인 컨텐츠/연락처 액세스와 같은 인포테인먼트 기능이 추가되고 있다. ABI리서치(ABI Research)에 따르면, 2021년까지 전 세계 72퍼센트가 넘는 신차에 텔레매틱스 시스템이 생산 단계부터 탑재되며, 이에 따라 OEM과 독자적인 텔레매틱스 서비스 제공자는 물론, 자동차 구매 이후 발생하는 애프터 마켓에도 기회가 될 것으로 전망했다.

ST의 텔레매코는 단일 칩 내에 텔레매틱스 프로세서, 안정적인 차량 내부 커넥티비티, 그리고 사운드 부스팅 기능을 비용 효율적으로 통합함으로써 소비자가 첨단 커넥티드 주행 서비스에 최대한 많이 접근할 수 있도록 고안됐다. ST의 최신 텔레매코3 칩은 CPU가 딸린 애플리케이션 프로세서나 GSM모뎀에 기초한 다른 디바이스와 달리, 텔레매틱스 애플리케이션 맞춤형으로 고안되었고, 사용자가 2G, 3G 또는 4G와 같은 통신 연결을 선택할 수 있도록 유연성을 제공한다. 이 칩은 하드웨어 암호 가속기, 기가비트 이더넷 확장형 커넥티비티, 차량 내의 핫스팟으로도 쓸 수 있는 선택 사양인 와이파이 모듈을 두루 갖춤으로써 차량 내의 네트워크 보안 인터페이스를 크게 개선하였다.

ST인포테인먼트, 오토모티브 디지털 사업 부문의 안토니오 라델리(Antonio Radaelli) 상무는, “운전자들이 최신 커넥티드 주행 애플리케이션을 통해 텔레매틱스 서비스가 자동차와 주행에서 더 큰 만족감을 준다는 것을 배우고 있으며, 앞으로 더욱 고도화된 새로운 서비스가 지속적으로 소개될 것이다”라며, “텔레매코3 칩은 업계에서 유일하게 분명한 목적을 갖고 설계된 텔레매틱스 및 컨넥티버티 컨트롤러로서, 차세대 커넥티드 주행 서비스에 필요한 성능을 지원해 자동차 OEM 및 부품 업체들이 경쟁적으로 주목할 만한 신제품을 내놓을 수 있는 계기를 마련할 것이다”고 말했다.

전력/공간 효율적인 메인 프로세서를 내장한 텔레매코3 제품군은 이 프로세서의 실행 속도를 700 DMIPS에서 2500 DMIPS로 3.5배 이상 업그레이드하여 종전의 텔레매코2 제품군 대비 텔레매틱스와 커넥티비티 애플리케이션의 성능을 향상시켰다. 

전용 ARM^® Cortex^®-M3 마이크로컨트롤러로 차량용 CAN 네트워크와의 인터페이스를 관리하고 초고속 데이터 속도와 통신 효율성 향상이 가능하도록 최신 CAN-FD 플렉서블 데이터 속도 표준도 지원한다. 새로 추가된 하드웨어 가속 암호화 엔진으로 데이터 인증 및 OTA 시스템 업데이트 기능이 강화되었다.

선택 사양인 DSP사운드 서브 시스템은 오디오 잡음 제거 기능이 있어서 내부 커넥티비티 애플리케이션의 오디오 품질을 향상시킨다.

시스템 설계자는 칩 외부 인터페이스 덕분에 우수한 성능 구현 및 디자인 유연성을 얻을 수 있다. 외부 인터페이스는 각각 CAN-FD드라이버용, 기가비트 이더넷용, 블루투스(Bluetooth^®) 및 와이파이 무선 모듈용, 아날로그 파워 앰프 출력용이 있으며, 플래시 메모리 및 DDR3 SDRAM을 포함하는 외부 메모리용 인터페이스도 갖추고 있다. 온칩 DDR3 컨트롤러로 설계 시 PC 시장의 규모의 경제를 적용할 때 비용효율적이고 성능이 우수한 스토리지를 사용할 수 있다.

전력 관리는 설계를 단순화하고 주변 소자 구성을 최소화하여 부품 재료비를 절약할 수 있다. 또한, 기본 기능을 즉시 사용 가능한 상태로 유지하는 상시-온(always-on)회로 및 CAN 인터럽트와 같은 상황에 신속 반응하는 스마트 부트(smart boot)는 신속한 처리를 보장하면서도 차량에 대한 에너지 공급 부담도 최소화할 수 있게 한다.

풍부한 리눅스 커널과 보드 지원 패키지(Board-support package, BSP), 통신 스택과 내비게이션 소프트웨어를 포함하는 미들웨어, 그리고 Cortex-M3 서브 시스템용 FreeRTOS 커널 등을 포함하는 전면적인 소프트웨어 개발 지원으로 광범위한 리눅스 오픈 소스 에코시스템을 충분히 활용하고 프로젝트의 개발 및 마무리에 박차를 가할 수 있게 해준다.

텔레매코3 제품군에는 STA1175, STA1185, STA1195 IC칩으로 구성되며, 다양한 CAN 인터페이스 및 선택 사양인 DSP 서브 시스템을 고를 수 있도록 해 고객들의 설계를 지원한다. 현재 이 제품은 주요 고객 대상으로 샘플 제공 중이며 양산은 2017년 12월에 개시할 예정이다.