ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 SiC MOSFET 및 IGBT를 지원하는 갈바닉 절연 자동차 게이트 드라이버인 STGAP4S를 출시했다. STGAP4S는 다양한 정격 전력의 인버터를 제어하는 유연성을 제공하며, 풍부한 진단 기능으로 ISO 26262 ASIL D 인증을 준수한다. ADC(Analog-Digital Converter)와 보호 기능이 내장된 플라이백...

NXP 반도체가 이미징 레이더 분야에서 검증된 전문성을 바탕으로 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 신규 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개했다.?이 3세대 이미징 레이더 프로세서는 이전 세대 대비 최대 2배의 처리 성능, 향상된 시스템 비용, 전력 효율성을 제공한다. S32R47 제품군은 NXP의 mmWave 레이더 트랜시버, 전력 관리, ...

글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 자사의 ‘제조 산업을 위한 AI 데이터 클라우드(AI Data Cloud for Manufacturing)’가 자동차 산업에 특화된 솔루션을 중심으로 확장하며 높은 성장세를 보이고 있다고 발표했다.

벡터코리아(지사장 장지환)는 인피니언(Infineon)과 협력하여 ‘PSOC™4 HV 컨트롤러를 위한 MICROSAR IO 협업 프로젝트’를 통해 단일 인터페이스에서 MCU를 개발할 수 있도록 지원하는 새로운 하드웨어 추상화 계층(HAL, Hardware Abstraction Layer)을 개발했다고 밝혔다.

자율주행 택시는 막대한 투자가 되었음에도 불구하고, 아직 수익성을 달성한 레벨 4 로보택시 서비스는 없다. 이 글에서는 이러한 차량에 사용되는 최첨단 기술과 시장에서 실현 가능한 현실이 되기 위해 직면하고 있는 큰 도전 과제들을 살펴보고자 한다.

LG전자가 글로벌 반도체 기업 미디어텍(MediaTek)과 협업해 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심 차량) 시대에 최적화된 차세대 인포테인먼트 솔루션을 공개했다. LG전자는 4월 23일부터 5월 2일까지 열리고 있는 아시아 최대 규모 모터쇼인 ‘오토 상하이 2025(Auto shanghai 2025)’의 미디어텍 전시부스에서 하나의 칩과...

?로옴(ROHM) 주식회사는 xEV용 온보드 차저(이하, OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈(HSDIP20)을 개발했다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품(BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품(BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다.

인텔은 ‘상하이 모터쇼(Auto Shanghai)’에 처음 참가하여, 업계 최초의 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV: Software-Defined Vehicle) SoC(시스템온칩)을 공개했다.

TI가 차량의 자율성과 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 새로운 차량용 칩 포트폴리오를선보였다.?이 업체는 23일, 기자 간담회를 통해 새로운 제품 즉, ▲고속 단일칩 LiDAR 레이저 드라이버 ▲새로운 고성능 차량용 벌크탄성파(BAW) 기반 클록 ▲최신 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 등을 소개하는 시간을 가졌다.

Ceva가 넥스트칩(Nextchip)이 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 솔루션에 자사의 뉴프로-M 에지 AI NPU IP를 도입했다고 밝혔다. 넥스트칩은 자동차 부품 1차 협력사 및 완성차 OEM을 대상으로 ADAS 및 이미지 신호처리기(ISP) 솔루션을 공급하는 기업으로, 다양한 조도와 기후 조건에서도 뛰어난 성능을 구현하는 고화질 뷰잉 카메라 기술에 주력하고 있다.