검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시했다. 새로운 솔루션은 비용이 많이 들고 복잡한 제조 공정과 같은 개발 과제를 극복하고, 전기차 채택을 가속화하는데 중요한 진전이다.
온라인기사 2024-11-14
파나소닉 오토모티브 시스템즈(이하 PAS)와 Arm은 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 현재와 미래의 차량 요구 사항을 충족하는 유연성을 갖춘 소프트웨어 스택을 개발한다는 공통의 비전을 공유하고 있으며, ....
온라인기사 2024-11-11
LG전자가 모빌리티 혁신 기술을 한데 모아 운전자 경험을 한층 진화시킨 미래 모빌리티 신규 콕핏 콘셉트인 ‘디지털 콕핏 감마(Digital Cockpit gamma)’를 최근 공개했다. LG전자가 이번에 선보인 디지털 콕핏 감마는 작년에 공개된 알파, 베타에 이어 세 번째로 선보이는 선행 기술 콘셉트다.
ams OSRAM의 강석원 한국 대표는 국내 자동차, 모바일 통신 및 컨수머 시장을 중심으로 자사의 조명 및 센싱 솔루션 사업을 강화할 것임을 천명했다.?특히 ams OSRAM은 이 분야를 선도하고 있는 한국 기업들이 차별화된 사용자 경험을 구현함으로써 세계 시장에서 더 큰 성공과 혁신을 이어갈 수 있도록 고도화된...
온라인기사 2024-10-31
NXP 반도체의 UWB 제품군(Trimension® NCJ29Dx)이 아우디(Audi)의 첨단 신규 UWB 플랫폼에 적용된다. 정밀하고 안전한 실시간 위치 파악을 제공해 프리미엄 자동차 제조업체가 스마트 모바일 장치와 기타 UWB 기반 기능을 통해 핸즈프리 보안 자동차 액세스를 구현할 수 있도록 지원한다.
온라인기사 2024-10-24
키사이트코리아(대표이사 사장 이선우)가 '키사이트 월드 테크 데이 2024‘ 개최를 통해 다시 한번 그 면모를 증명했다. 행사에서는 AI/고속 디지털, Beyond 5G/6G, 오토모티브 트랙에서 관련 기술 혁신을 중심으로 측정 과제와 최신 기술을 소개했고, 최신 기술 트렌드와 혁신에 대한 실행 가능한 통찰력을 제공했다.
온라인기사 2024-10-16
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 종합적인 이더넷 솔루션을 제공하기 위해 새로운 LAN969x 멀티 기가비트 이더넷 스위치 제품군과 VelocityDRIVE™ 소프트웨어 플랫폼(SP)을 출시했다고 밝혔다.
온라인기사 2024-10-14
로옴(ROHM) 주식회사는 창청 자동차 그룹의 신동 반도체(Wuxi XinDong Semiconductor Technology)와 SiC를 중심으로 하는 차량용 파워 모듈에 관한 전략적 파트너십을 체결했다.
온라인기사 2024-10-11
ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 자율 주행 애플리케이션을 지원하기 위해 자사의 혁신적인 8채널 펄스 레이저를 기반으로 하는 최신 주요 혁신 기술을 발표했다. 이 레이저는 시스템 설계를 단순화하고 성능을 향상시킴으로써 장거리 LiDAR 시스템의 효율과 안정성을 강화한다. QFN 패키지로 제공되는...
온라인기사 2024-10-02
NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 세계 최초의 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 MC33777을 발표했다.?MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 기능을 통합했다.
온라인기사 2024-09-30
삼성전자가 현대자동차?기아?포티투닷과 협력해 IoT(사물인터넷) 플랫폼 '스마트싱스(SmartThings)' 서비스 활용 분야를 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심의 자동차)까지 확장한다. 삼성전자는 25일 삼성전자 서울 R&D캠퍼스에서 현대자동차그룹과 '삼성전자-현대차그룹 기술 제휴 및 상호 협력을 위한 업무
온라인기사 2024-09-25
AMD가 아틱스 울트라스케일(Artix™ UltraScale+™) XA AU7P FPGA 출시해 자동차 등급의 FPGA 포트폴리오를 확장했다고 발표했다.이번에 새롭게 출시한 FPGA는 ADAS 및 디지털 콕핏 애플리케이션용으로 개발된 제품으로, 더 작고 비용 최적화된 솔루션을 제공한다.
온라인기사 2024-09-23
엔비디아가 볼보자동차(Volvo Cars)의 새로운 전기차 EX90에 엔비디아 드라이브 오린(NVIDIA DRIVE Orin) 시스템 온 칩(systems-on-a-chip, SoC)이 채택됐다고 밝혔다. 볼보 EX90은 볼보자동차의 새로운 순수 전기차로, 미국 사우스캐롤라이나주 찰스턴의 조립 라인에서 현재 미국 전역의 대리점으로 공급되고 있다.
온라인기사 2024-09-09
로옴(ROHM) 주식회사는 중국 종합 자동차기기 티어1 메이커인 United Automotive Electronic Systems(이하, UAES)와 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 계약을 체결했다.?UAES와 로옴은 2015년부터 기술 교류를 시작하여, SiC 파워 디바이스를 탑재한 오토모티브 어플리케이션 개발에 있어서 ...
온라인기사 2024-09-05
근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스㈜(대표이사 이평한·박광범)가 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 ‘TNR200’을 국내 최초로 자체 개발했다고 밝혔다.
온라인기사 2024-09-03
지난 뉴스레터 목록보기
NeW [말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…