쓰리에이로직스㈜(대표이사 이평한·박광범)가 최근 사물인터넷(IoT) 전문 기업 시스템베이스㈜(대표이사 장연식)와 NFC 사업에 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 쓰리에이로직스는 2004년에 설립한 이래로 NFC용 칩 제조를 주력사업으로 영위하고 있으며 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발했다.

파워큐브세미는 “화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업”의 내역사업인 “xEV용 1.2kV급 온저항 10mΩ, 20mΩ SiC MOSFET 상용 소자개발” 과제(전문기관: 한국산업기술기획평가원)의 주관기관으로 선정되었다고 밝혔다.

무선통신 및 전력 솔루션 전문 기업, 코보(Qorvo)는?위성 업링크 시스템의 성능과 효율을 향상시키기 위해 디바이스 제품군을 추가했다. 코보는 Ku-밴드 위성 통신 (SATCOM) 단말기용으로 특별히 설계된 새로운 MMIC 전력 증폭기(power amplifier, PA) 3종을 출시한다고 밝혔다.

한국과학기술연구원(KIST) 바이오닉스연구센터 김주희 박사, Northwestern University John A. Rogers 교수 공동연구팀은 피부 약물 전달을 통해 운동이 필요 없는 간편한 땀 모니터링 디바이스를 개발했다고 밝혔다. 운동을 통해 땀을 유도했던 기존 방법과 달리 피부를 통해 땀샘을 자극할 수 있는 약물을 전달해 땀을 유

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 협력하여 무선 연결에 대한 심층 정보를 제공하는 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 수많은 기존 및 신규 사물인터넷(IoT) 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 기기와 게이트웨이, 센서를 연결하기 위해서는 다양한 무선 프로토콜과 호환되는 신뢰할 수 있는 무선 기

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 주요 제조사 파트너인 아나로그디바이스(이하 ADI)와 협력하여 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 이 전자책은 유연한 제조 접근방식을 통해 생산 시설의 생산성을 극대화할 수 있는 방법과 지속 가능한 제조 관행을 지원하는데 사용되는 기술,,,

온세미는 최신 7세대 1200V QDual3 IGBT 파워 모듈을 통해 향상된 전력 밀도와 함께 다른 경쟁 제품보다 최대 10% 많은 출력을 제공한다고 발표했다. 이 Qdual3 1200 V 800 A 하프 브리지 IGBT 모듈(이하 Qdual3 모듈)은 최신 필드 스톱7(FS7) IGBT 기술을 기반으로, 업계 최고의 효율성을 제공해 시스템 비용을 절감하고

한국수출입은행 해외경제연구소의 최신 보고서(AI 반도체 시장 현황 및 전망/선임연구원 이미혜)에서 AI 반도체는 국가안보와 경쟁력 제고 등을 위한 핵심기술로 한국의 주력산업 경쟁력 제고에 기여할 수 있어 정책적 지원이 필요하다고 지적했다.

오늘날의 로봇 기술은 어떻게 비교할 수 있을까? 우리는 그 지점에 이르고 있는가? 아직은 확실히 아니지만, 우리가 그 지점에 점점 더 가까워지고 있다는 것은 분명하다. 스타워즈 속의 드로이드들과 오늘날 최신 로봇 사이의 간극을 메우기 위해서는 우리가 얼마나 더 가야 할지 알아보자.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 유블럭스(u-blox)의 XPLR-IOT-1 익스플로러 키트(Explorer Kit)를 공급한다고 밝혔다.XPLR-IOT-1은 센서 네트워크, 환경 제어, 의료 기기, 스마트 가전 및 조명 애플리케이션 등을 위한 개념증명(proof-of-concept, POC) IoT 애플리케이션을 개발할 수 있는 완벽한 플랫폼을 제

로옴(ROHM) 주식회사는 300kW까지의 xEV용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 사양의 SiC 몰드 타입 모듈 「TRCDRIVE pack™」 제품으로 4개 품번 (750V 2개 품번 : BSTxxxD08P4A1x4, 1,200V 2개 품번: BSTxxxD12P4A1x1)을 개발했다.

유블럭스(한국지사장 손광수)는 위치 추적 정확도, 비용 및 전력 소모의 최적의 조합을 제공하는 완벽한 실내 위치 추적 솔루션인 유로케이트(u-locate)를 출시한다고 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 반도체 업계에서 선도적으로 포괄적인 제품 탄소발자국(Product Carbon Footprint, PCF) 데이터를 제공할 것이라고 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC), MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버 및 업계 표준 D2PAK-7L XL 패키지의 mSiC™ MOSFET을 포함한 오토모티브 인증을 받은 디지털, 아날로그, 커넥티비티 및 전력 디바이스를 사용하는 온보드 충전기(OBC) 솔루션을 출시했다.

산업연구원은 최근 보고서(대만 반도체산업 분석 및 정책적 시사점/김동수 외)를 통해 이같이 밝히고 디스플레이산업에서 경험한 후발 중국기업의 추월과 같은 전철을 밟지 않도록 상시로 점검하고 대응방안을 마련해야 한다고 강조했다.