올해는 메모리 및 로직 반도체에 대한 수요 약화로 300mm 팹 생산능력의 성장세가 다소 둔화되겠지만, 2026년까지 지속적인 성장이 예상된다. SEMI가 발표한 300mm 팹 전망 보고서(300mm Fab Outlook)에 따르면, 2026년에 300mm팹의 생산능력이 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 나타났다.?

정부가 시스템반도체 선도국 도약을 위한 ‘시스템반도체 생태계 강화 이행전략’을 발표한 가운데, 차세대 전력반도체 육성에 더욱 관심이 커지고 있다. 산업부와 삼성전자, 라온텍, 반도체산업협회 등 정부, 기업, 관계기관 등이 참석한 전략회의에서는 시스템반도체 경쟁력 강화를 위한 과제에 대해 집중 논의하였다.

모바일 기기의 증가, 전기자동차 보급 확대 등으로 전력반도체 시장이 지속 성장 중인 가운데, Si 대비 성능이 우수한 화합물 반도체가 차세대 전력반도체 소재로 각광받고 있다.

"전력반도체는 소량 다품종이 많아 중소기업의 업종에 적합한 산업구조를 가지며 메모리 제품과 달리 대규모의 인프라 투자 없이도 소량 다품종을 위한 제품생산이 가능하므로 중소기업이 기술력으로 도전해 볼 수 있는 장점이 있습니다."

전 세계적으로 지속 가능한 사회의 실현을 위한 활동이 가속화되는 가운데, 기업에 있어서도 환경이나 건강 등 다양한 사회 과제의 해결로 이어지는 활동이 중요시되고 있다.

고전압 애플리케이션을 설계하려면 고유한 일련의 과제가 있다. 이러한 과제를 해결하기 위해 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력 변환, 전류 및 전압 감지, 절연 및 실시간 제어 기술은 서로 협응하며 고전압 설계를 간소화하고 100V 이상의 최고 수준의 효율성과 안정성을 달성한다.

2024년에 고성능 컴퓨팅(HPC)과 차량용 반도체 투자의 수요 강화로, 글로벌 팹 장비 지출액이 회복세로 전환될 전망이다. SEMI의 최신 ‘전세계 반도체 팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)에 따르면, 2024년은 전년 대비 21% 상승하여 920억 달러 규모로 급증할 것으로 보인다.?

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미디어 브리핑을 통해 ‘범용에서 엣지 AI로’를 표방하며 새로운 MCU 포트폴리오와 엣지 AI 프로세서를 소개하는 시간을 가졌다. Arm Cortex-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오는 직관적인 소프트웨어와 설계 툴을 지원하는 새로운 수십 개의 MCU를 통해 설계 시간을 수 개월에서 단 며칠로

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 8억 3천만 달러에 GaN Systems를 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다. GaN Systems는 캐나다 오타와에 본사를 두고 있으며 200명 이상의 직원이 근무하고 있다.

양자컴퓨터가 현대의 정보통신 분야 암호체계를 무력화시킬 수 있다는 우려가 커지고 있는 가운데, 사이버 보안의 새로운 시장을 선점하기 위한 경쟁이 치열해지고 있다.

“경제, 산업이 안보의 하위 또는 동일개념화 되고 있음을 부인할 수 없다. 경쟁국에 대한 제재와 협의체 결성(Chip 4 협의체)이 글로벌 반도체 시장에서 일어나고 있음이 이를 증명한다.

차량용 반도체와 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 증가하면서, 2023년까지 반도체 생산 설비 투자액이 증가할 것이라는 전망이 나왔다.

사피온과 NHN 클라우드는 GPU 대비 향상된 기술과 성능을 검증하는 성과를 얻은 바 있다. 또한 상용 서비스 운영을 위한 인프라 확대와 NHN 클라우드의 AI 서비스 적용을 검토하고 있다.

케이던스는 고객이 최신 노드를 사용해 칩 설계를 할 수 있도록 지원하며 새로운 기술을 채택할 수 있도록 지속적으로 전문 지식을 제공한다.

삼성전자가 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하고, 최근 AMD와 함께 호환성 검증을 마쳤다. 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미한다.