검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
XENSIV™ SP49는 MEMS 센서와 ASIC을 통합했으며 강력한 32비트 Arm M0+ 코어, 대용량 플래시 메모리 및 RAM, 저전력 모니터링(LPM), 최적화된 고속 가속도 감지 기능을 특징으로 한다.
온라인기사 2023-10-05
세미컨덕터 인텔리전스(SC-IQ)는 엔비디아의 2023년 총 매출이 약 529억 달러로, 그간 1, 2위를 다투던 인텔(516억 달러)과 삼성(454억 달러)을 앞설 것으로 추정했다.
온라인기사 2023-09-26
이번에 침해가 인정된 뉴라컴의 특허는 Wi-Fi 6 표준규격 수립에 기여한 표준특허들로, 무선 네트워크 환경에서 정보를 효과적으로 전송하는 어레이 시스템 등을 포함하고 있다.
온라인기사 2023-09-25
스위스 로잔연방공과대학(EPFL) 연구진은?2D 반도체와 강유전체 소재를 통합해 디지털 및 아날로그 정보 처리를 공동으로 수행함으로써 에너지 효율을 향상시키고 새로운 기능을 지원할 수 있다고 제안했다.
로옴은 GaN 디바이스를 EcoGaN 라인업으로 제공함과 동시에, 이러한 GaN 디바이스의 성능을 최대화시키는 게이트 드라이버 IC를 조합한 파워 솔루션을 제공하고 있다.
온라인기사 2023-09-21
16비트 정확도의 자동차 등급 디지털 센서인 SHT4xA는 서로 다른 정확도 등급으로 상대습도 및 온도를 측정할 수 있으며, 자동차 분야의 가장 까다로운 애플리케이션 요구사항을 충족할 수 있도록 개발됐다.
인텔이 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판 중 하나를 발표했다. 2030년 내 출시 예정인 이?유리 기판은 패키지 내 트랜지스터의 지속적인 확장을 가능하게 한다.
온라인기사 2023-09-20
이 특허는 디지털 전원 제어회로의 극성을 내부의 와이어본딩 패드 간의 연결 상태에 따라 액티브-로우 또는 액티브-하이 중의 하나로 선택 가능한 디지털 전원 제어회로의 제조 방법에 관한 것이다.
온라인기사 2023-09-18
SEMI 최신 분기별 팹 전망 보고서는 최근 이같이 발표하고, 2023년 투자액은 2022년 사상 최고치인 995억 달러에서 15% 감소한 840억 달러에 이를 것으로 예상했다. SEMI는 올해 ?반도체 팹 장비 투자가 감소한 원인으로 칩 수요 둔화와 소비자 및 모바일 디바이스의 재고 증가를 꼽았다.?
온라인기사 2023-09-15
국내 최대 수출품목인 반도체의 수출 감소율이 하반기에도 두 자리 수에 달할 것으로 전망됐다. 전국경제인연합회는 최근 개최한 ‘2023년 하반기 산업 전망 세미나’에서 대내외 여건을 점검하고 주요 수출 산업별 전망을 살펴보는 자리를 마련했다.
온라인기사 2023-07-04
SEMI는 최근 이같이 밝히고 300mm 팹 장비가 고성능 컴퓨팅, 차량용 애플리케이션 그리고 메모리에 대한 수요로 인해 2024년부터 2026년까지 3년간 두 자리의 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.
온라인기사 2023-06-15
지난해 소폭 성장했던 반도체 시장이 올해 다시 감소할 것이라는 전망이 나왔다. 가트너(Gartner)에 따르면, 2022년 전 세계 반도체 시장 규모는 총 5,996억 달러로, 2021년 대비 0.2% 소폭 성장했으나 2023년 전 세계 매출은 총 5,322억 달러에 그친다는 것이다.?
온라인기사 2023-05-16
로옴 주식회사는 2022년도 통기 결산을 통해 매출이 2년 연속 최고를 기록했다고 밝혔다. 회사는 매출이 5,078억 엔으로,?주력 분야인 자동차 및 산업기기의 매출 신장과 함께 환율 효과로 전년 대비 12.3% 증가했다고 밝혔다.?
온라인기사 2023-05-10
가트너(Gartner)의 발표에 따르면,?2022년 반도체 시장 규모는 총 5,996억 달러로, 2021년 대비 0.2% 소폭 성장한 것으로 드러났다. 그러나 다가오는 반도체 시장의 단기 전망은 더욱 악화되어 2023년 전 세계 매출은 총 5,322억 달러에 그칠 전망이다.
온라인기사 2023-04-28
IT 세트 수요 부진으로 반도체 재고량이 급증하고 가격은 급락했지만 하반기에 점차 살아나는 수요와 AI 챗봇의 영향으로 반등할 것이라는 전망이다.
온라인기사 2023-04-19
지난 뉴스레터 목록보기
NeW [말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…