AI 지원 확장형 아키텍처 및 듀얼 스레드 설계를 갖춰
Ceva가 차세대 5G 및 6G 지원 애플리케이션을 위한 최신 고성능 베이스밴드 벡터(baseband vector) DSP 2종을 공개했다.
이번 신제품은 이미 2곳의 Tier-1 기지국 장비 OEM 업체로부터 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 프로세서 설계를 위해 채택한 Ceva의 성공적인 Ceva-XC20 아키텍처를 기반으로 개발됐으며, 지연 시간을 줄이고 처리량을 늘리는 동시에 더 빠르고 효율적인 데이터 처리를 지원한다.
또한 AI 기능을 탑재해 고객이 머신러닝(ML)을 적용하여 사용자 단말(UE) 및 인프라에 대한 모델 알고리즘 성능 및 네트워크 효율성을 최적화하고, 차세대 무선 통신 표준에 맞춰 변경되는 무선통신 표준에 대한 확장성을 제공한다.
Ceva-XC21 5G IoT DSP는 저전력, 비용 및 크기 최적화된 셀룰러 IoT 모뎀, NTN VSAT 단말, eMBB 및 uRLLC 애플리케이션을 위해 설계됐다. 여러 기업 및 제품에 적용된 Ceva-XC4500 DSP의 후속 모델인 Ceva-XC21은 기존 XC4500 대비 최대 48% 더 작아졌으며, 동일한 성능을 기준으로 전체 칩 면적을 63%로 줄일 수 있다.
Ceva-XC23 DSP는 재생형 NTN 위성 페이로드, 고성능 사용자 단말(UE), 및 베이스밴드 유닛(BBU), 분산 유닛(DU), 무선 유닛(RU) 등 인프라 베이스밴드 처리를 위한 제품이다. 기존 Ceva-XC4500 대비 최대 2.4배 향상된 성능과 2.3배 높은 효율성을 제공하며, 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 애플리케이션에 고성능 기능을 지원한다.
Ceva의 가이 케셰트(Guy Keshet) 모바일 광대역 사업부 부장 겸 제너럴 매니저는 “이번 선보인 최신 벡터 DSP는 5G 어드밴스드 및 6G 애플리케이션을 위한 성능 및 효율성 면에서 획기적인 도약을 이뤘다. 이미 수억 대의 디바이스에 적용된 Ceva-XC4500의 성공을 기반으로 개발된 신제품 DSP는, 고효율 차세대 모뎀 및 인프라 ASIC 개발을 위한 강력한 기술 기반을 제공한다”며, “AI 지원 및 프로그래밍 기능을 갖춰 모뎀 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 고급 AI 및 머신러닝 워크로드 처리도 지원해 6G에 최적의 네트워크 성능과 효율성을 보장한다”고 전했다.
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