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온세미는 고정밀 장거리 측정과 빠르게 움직이는 물제의 3D 이미지 처리를 제공하는 업계 최초의 실시간 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서인 하이퍼럭스™ ID 제품군을 출시했다.
온라인기사 2025-03-12
IAR의 새로운 플랫폼 서비스는 임베디드 소프트웨어 개발에 최신 워크플로를 적용함으로써 분산된 개발팀이 개인, 공개 및 하이브리드 클라우드 공간에서 협업할 수 있도록 지원한다.
PIC32A MCU는 기존 32비트 MCU 포트폴리오를 강화해 차량용, 산업용, 가전용, AI, ML, 의료용 등의 산업 분야에서 사용되는 애플리케이션을 위해 비용 효율적인 고성능 솔루션으로 설계됐다.
iNAND AT EU752 UFS4.1 EFD 솔루션은 기존 업계에 출시된 용량 대비 2배 향상된 용량을 제공한다. 이 제품은 차량용 AI 애플리케이션의 증가하는 스토리지 수요를 총족한다.
S32K5 MCU 제품군은 확장 가능한 소프트웨어 정의 차량 아키텍처를 위한 사전 통합된 영역(zonal) 및 전기화 시스템 솔루션으로, NXP 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 확장한다.
아나로그디바이스는 개발자에게 더 높은 효율성과 보안성을 보장하고 고객 가치를 향상시키는 새로운 솔루션을 포함한 자사의 개발자 중심적인 솔루션의 확장 버젼을 발표했다. ADI의 새로운 코드퓨전 스튜디오 시스템 플래너(CodeFusion Studio™ System Planner)는 보다 향상된 기능을 통해 사용자가 인텔리전트...
온라인기사 2025-03-11
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 글로벌 마이크로컨트롤러 시장에서 1위를 차지했다.Omdia의 최신 조사에 따르면, 인피니언은 2024년 시장 점유율이 21.3퍼센트(2023년: 17.8퍼센트)로 증가하여 경쟁사 중 전년 대비 가장 큰 상승폭(3.5 퍼센트포인트)을 달성했다.
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 범용 및 보안용 마이크로컨트롤러를 위한 하드웨어 암호화 가속기와 관련 소프트웨어 라이브러리를 출시해 차세대 임베디드 시스템이 양자 공격에 대응하도록 지원한다.
램리서치는 가장 진보된 컨덕터 식각 장비인 Akara®를 발표했다. Akara는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로 3D 칩 제조에 필수적인 식각 정밀도와 성능을 구현함으로써 반도체 제조사들이 직면한 확장성 문제를 극복할 수 있도록 지원한다.
누보톤 테크놀로지 코퍼레이션은 48V 배터리를 위한 새로운 산업용 17셀 배터리 모니터링 IC인 ‘KA49701A’와 ‘KA49702A’를 개발하고, 2025년 4월부터 양산에 돌입한다고 밝혔다. 누보톤의 새로운 배터리 모니터링 IC는 배터리 시스템의 안전성을 향상시키고, 보다 간단하고 안전하게 시스템을 구현할 수 있도록 지원한
코보(Qorvo)는 위상 배열 기반 사용자 단말기를 위한 자사의 최신 실리콘 Ku-대역 위성통신(SATCOM) 빔포머 IC 제품군을 발표했다. SATCOM 사용자 단말기에 대한 새로운 기준을 제시하는 이 차세대 IC 제품군은 송신 어레이의 경우 DC 전력 소비를 25%, 수신 어레이의 경우 14% 절감하여 업계 선도적인 효율을...
KDB미래전략연구소 서지훈(산업기술리서치센터)?연구원은 최근 발행한 보고서(ASIC 반도체 기술 동향 및 전망)에서 ASIC 반도체 개발의 중요성을 강조했다.? ASIC은 사용 환경에 최적화로 설계된 맞춤형 반도체로, 효율성이 우수하나 범용성이 떨어지는 단점이 있다. 하지만 특정한 애플리케이션이나 기능을 수행하기...
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 대량생산용 정밀 위치확인 적용 사례를 지원하기 위해 테세오 VI(Teseo VI) GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 제품군을 출시했다. 테세오 VI 칩은 자동차 산업에서 ADAS(Advanced Driving System), 차량의 스마트 시스템, 자율주행과 같은 안전 필수 애플리케이션에서
온라인기사 2025-03-10
Ceva가 차세대 5G 및 6G 지원 애플리케이션을 위한 최신 고성능 베이스밴드 벡터(baseband vector) DSP 2종을 공개했다. 이번 신제품은 이미 2곳의 Tier-1 기지국 장비 OEM 업체로부터 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 프로세서 설계를 위해 채택한 Ceva의 성공적인 Ceva-XC20 아키텍처를 기반으로 개발됐으며, ..
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 더 많은 엔지니어들이 강력한 프로그래밍 및 디버깅 기능을 활용할 수 있도록 MPLAB® PICkit™ Basic 인서킷 디버거를 출시했다. 비용 효율적이고 강력한 성능을 제공하는 이 디버거는 다양한 수준의 개발 지식을 지닌 엔지니어들이 활용할 수 있도록 설계됐다.
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