이큐테크플러스는 반도체 소재ㆍ장비ㆍ공정 각 분야에 20년 이상 경력을 가진 엔지니어들의 경험과 기술을 기반으로 2017년 창업한 벤처기업이다. 테스트용 증착웨이퍼 생산, 반도체 증착장비를 생산하는 세계 최고 기술 수준의 증착전문 회사라 자부하는 김 대표에게 듣는다.

통합 스마트 홈의 잠재력을 완벽하게 실현하기 위해서는 해결해야 할 과제들도 여전히 남아 있다. 스마트 홈이 대중화되기 위해서는 이러한 과제를 충족할 수 있도록 연결 솔루션이 계속해서 진화해야 한다. 매터(Matter) 프로토콜과 저전력 무선 기술이 이러한 발전을 주도하고 있다.

어드밴텍이 10월 2일부터 ?6일까지 충남 계룡대에서 열리는 ‘2024 대한민국 국제방위산업 전시회(KADEX 2024)’에서 방위 산업용 제품들을 소개했다. 어드밴텍 김정연 이사는 “조달-방위산업 시장 내 브랜딩과 신규 고객 발굴을 목표로 국제 방위 산업전에 참가했다”며...

코보(Qorvo)는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다. 이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의 ConcurrentConnect™ 기술을 특징으로 하며, 매터(Matter™), 지그비(Zigbee®) 및 블루투스(Bluetooth®)...

유블럭스(한국지사장 손광수)는 자사 최초의 3GPP 호환 지상파 네트워크(terrestrial network, TN) 및 비지상파 네트워크(NTN) 결합형 IoT 모듈인 SARA-S528NM10을 출시했다고 밝혔다. 이 기술 표준을 기반으로 하는 새로운 모듈은 지속적 또는 주기적인 자산 추적 및 모니터링이 필요한 활용 사례에 필수적인...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 퀄컴(Qualcomm Incorporated) 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies International, Ltd.)가 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업을 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이/블루투스/스레드...

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 자율 주행 애플리케이션을 지원하기 위해 자사의 혁신적인 8채널 펄스 레이저를 기반으로 하는 최신 주요 혁신 기술을 발표했다. 이 레이저는 시스템 설계를 단순화하고 성능을 향상시킴으로써 장거리 LiDAR 시스템의 효율과 안정성을 강화한다. QFN 패키지로 제공되는...

로옴(ROHM) 주식회사는 반도체 소자인 공명 터널 다이오드(Resonant Tunneling Diode : RTD)를 사용한 업계 최소 테라헤르츠파 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 샘플 제공을 시작했다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 모터 제어 설계 과제를 심층적으로 분석한 새로운 전자책을 발간했다. 전기 모터는 자동차를 비롯해 냉장고, 조경용 공구, 엘리베이터 및 에어컨에 이르기까지 매우 광범위한 제품에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 모터의 효율성과 경제성을 극대화하는 것은 보다 지속...

반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'을 위해 민관이 힘을 합친다. 정부는 최근 사업의 성공적인 추진을 위해 삼성전자, SK하이닉스, OSAT(반도체 조립, 패키징 및 테스트 공정), 소부장, 팹리스 기업들이 참여하여 업무협약을 체결하였다.

대한상공회의소와 한미협회가 공동 개최한 ‘한미 산업협력 컨퍼런스’ 주제발표에 나선 권석준 성균관대 교수는 이같이 말하고 AI 반도체 패권 경쟁이 심화될 것이라고 강조했다. 이번 컨퍼런스는 미국 대선을 앞두고, 한·미 반도체·배터리 전문가들이 한자리에 모여 미국 대선 결과가 해당산업에 미칠 영향을 전망하고.

최근 상업용 건물 화재와 전기차 화재로 개인의 안전과 재산 보호를 위한 화재 감지 기술의 중요성이 증가하고 있다. 기존의 연기 감지 기반 화재 경보 시스템은 반응 속도가 느리고 제품의 신뢰성 문제로 화재발생 시 큰 인명피해까지 발생할 가능성이 있다.

SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.

NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 세계 최초의 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 MC33777을 발표했다.?MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 기능을 통합했다.

한국산업기술평가관리원(KEIT, 원장 전윤종)은 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합과 26일, 인구감소 및 고령화 시대 대비를 위한‘스마트 라이프’를 주제로 제9회 첨단센서포럼을 개최하였다. 산업통상자원부 주최로 매년 추진되는 첨단센서포럼은 2015년 이후 산업별 주제를 정하여 개최되었으며,...