지멘스의 Aprisa™, Solido™ Simulation Suite 툴 등으로 구성된 전사적 집적 회로(IC) 설계 플로우 도입

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 일본의 하드웨어 보안 전문 기업 세카피(Secafy)가 차세대 하드웨어 보안 대규모 집적 회로(LSI) 장치 개발을 위해, 지멘스의 디지털 IC의 물리 기반 합성 및 배치 및 배선 구현을 위한 아프리사(Aprisa™) 소프트웨어를 포함한 EDA(전자 설계 자동화) 툴 포트폴리오 전반을 도입했다고 밝혔다.

세카피(Secafy)는 2023년 고베대학교 대학원생들의 기술 및 창업 성과를 바탕으로 설립된 스타트업으로, 반도체 보안과 암호 기술을 결합해 하드웨어 노이즈 평가(hardware noise evaluation) 및 하드웨어 보안 분석을 전문으로 하는 하드웨어 보안 기술의 상용화를 목표로 하고 있다.



세카피는 지멘스의 디지털 구현 솔루션인 아프리사(Aprisa)뿐만 아니라, 전사적 집적 회로(IC) 설계를 위한 Siemens EDA의 종합적인 툴 체인도 함께 사용하고 있습니다.

여기에는 캘리버 소프트웨어(Calibre® software), 솔리도 시뮬레이션 스위트(Solido™ Simulation Suite software) 솔리도 디자인 인바이런먼트(Solido™ Design Environment software), 그리고 커스텀 IC 디자인(Custom IC Design software) 소프트웨어 등이 포함되며, 180nm부터 16nm 공정 노드까지 다양한 공정을 기반으로 LSI 장치를 설계하고 있다.

세카피의 몬타 카즈키(Kazuki Monta) 공동 창립자이자 CEO는 “Secafy의 미션은 당사의 고유한 '하드웨어 노이즈 평가 기술(hardware noise evaluation technology)'과 '하드웨어 보안을 위한 회로 설계 및 구현 기술(circuit design and implementation technology for hardware security)'을 활용해 보안 문제를 해결하고 보다 안전한 정보 사회 실현에 기여하는 것이다”라고 말하며, “지멘스의 종합적인 EDA 포트폴리오는 우리가 혁신적인 하드웨어 보안 연구를 진전시키는 데 필요한 툴을 제공한다”라고 말했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 유키오 츠치다(Yukio Tsuchida) 일본 지역 EDA 부문 부사장은 “세카피가 자사의 전체 IC 설계 플로우를 위해 지멘스 소프트웨어 포트폴리오를 선택한 것은 당사에 중요한 성과이며, 일본 내 혁신적인 IC 설계에 매진하는 선도 기업들에게 최첨단 설계 플로우를 제공하는 우리의 리더십을 입증한다”라고 말하며,  “세카피는 당사의 종합적인 솔루션을 채택함으로써, 보안 중심의 LSI 설계 작업에서 당사 툴의 뛰어난 성능과 기능을 충분히 활용할 수 있게 되었다”라고 말했다.