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하드웨어와 펌웨어가 잘 균형 잡힌 센서 시스템으로 배터리 수명을 연장할 수 있다. DRV5000 제품군의 홀 이펙트 센서의 특징과 MSP430™ MCU의 초저전력 성능을 합하면, 도어/창문 보안과 전자계량기 같이 물리적 존재를 감지하는 스마트시스템은 단 한 개의 저가 CR2032 코인 셀의 전력만으로도 20년 이상 계속 작동할 수
지면기사 2016-09-02
스마트폰이나 태블릿에 사용되는 전원 회로를 소형화하기 위해 설계자가 택할 수 있는 가장 효과적인 접근 방법은 기능을 통합하는 것이었다. 즉 많은 전원 시스템의 기능별 블록들을 가능한 하나의 전원관리 IC(PMIC)로 통합하는 것이다.
이 글에서는 ADI의 IF와 RF 컨버터에서의 집적 DDC 및 DUC 채널을 살펴보고 실제 애플리케이션에서 어떤 식으로 작동하는지 설명한다.
여기에서 설명할 애플리케이션은 새로운 인더스트리 4.0(Industry 4.0)을 만족시키는 기능들을 도입해 PLC(Programmable Logic Controllers) 애플리케이션 도메인을 지원하고자 개발된 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 솔루션이다.
TLE493D-W1B6 자기 센서는 정확한 3D 자기장 측정을 할 수 있으며, 에너지 소모가 극히 낮고, 자기장 경고 기능을 통합했다. 자동차에서 이 기술을 사용할 수 있는 애플리케이션으로는 기어 실렉터(Gear selector), 제어 장치, 톱 컬럼모듈(TCM), 직선 운동이나 각도 측정을 수반하는 애플리케이션을 들 수 있다.
이 글은 POL 레귤레이터의 새로운 구성 방식인 3D 패키징을 이용해 소형 PCB 풋프린트, 높은 전력, 더욱 향상된 열 성능, 이 세 가지를 모두 동시에 달성할 수 있는 방법을 소개한다.
2007년에 출시된 LT3080은 레퍼런스로 전류 소스를 사용하고 출력 증폭기를 위해서 전압 팔로어 기능을 제공하는 새로운 선형 레귤레이터 아키텍처를 적용했다.
지면기사 2016-08-03
오랫동안 합성기 업계를 주도해 왔던 PLL과 VCO는 별개의 디스크리트 솔루션으로 존재해 왔다. 하지만 디스크리트 솔루션 방식은 보드 공간의 비효율성, 좁은 VCO 출력 주파수 범위 등이 문제였다. 이를 해결하기 위해 등장한 것이 통합 PLL/VCO이며, 2014년말에는 2세대 통합 PLL/VCO가 출시됐다.
디지털 신호 처리는 보다 집중적인 프로세싱과 향상된 시스템 통합 요구에 부합하기 위해 고성능 플랫폼 디바이스로 진화하고 있다. 새로운 소프트웨어-정의 개발 플로는 C/C++로 모든 작업을 수행하는 임베디드-소프트웨어 디자이너들도 손쉽게 접근이 가능하도록 해준다.
이 글에서는 무선 메시 네트워킹을 처음부터 천천히 논의할 것이다. 주요 개념과 장점들에 대해 다루고, 다양한 무선 메시 애플리케이션들과 대략적인 배치 고려사항을 제시할 것이다.
MOXA는 6월 8일, IIoT 인더스트리 4.0의 업계 동향 및 과제, 스마트팩토리 구축을 위한 애플리케이션과 적용 가능한 MOXA의 솔루션, 주요 사례 등을 중심으로 ‘MOXA 인더스트리 4.0 솔루션 데이’를 개최했다.
지면기사 2016-06-30
전기차(EV)는 10년 이상 틈새상품이었다. 최근 중국은 대기오염 문제를 해결하기 위한 여러 방법 중 하나로 EV의 세계적 선두주자가 되는 길을 모색하고 있다. 이에 EV 배터리 관리 시스템과 이를 위한 텍사스인스트루먼트(TI)의 Hercules™ MCU를 소개한다.
ADF5904는 업계 최고 수준의 저잡음 성능, 높은 선형성 및 낮은 전력 소모의 조합을 갖춘 고도로 집적된 4채널 24 GHz 수신기 다운컨버터 MMIC(monolithic microwave integrated circuit, 모놀리식 마이크로파 집적 회로)다.
자동차 내부의 전기적 잡음은 데이터 통신 링크에는 매우 까다로운 환경일 수밖에 없다. 물론 CANbus 링크에 절연을 함으로써 해결할 수도 있겠으나, 이는 방법이 복잡하고 비용도 많이 든다. 이러한 문제를 해결하기 위해 리니어 테크놀로지는 isoSPI™를 개발했다.
산업용 EtherCAT 애플리케이션에 사용하도록 설계된 XMC4300 마이크로컨트롤러는 ARM® Cortex®-M CPU를 채택하고 포괄적인 주변장치 기능을 통합함으로써 구현 비용을 낮출 수 있다.
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