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로옴(ROHM) 주식회사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이, 자동차 메이커 Zhejiang Geely Holding Group(이하, Geely)의 전기자동차 전용 브랜드 「ZEEKR」의 3개 차종 「X」, 「009」, 「001」의 트랙션 인버터에 채용되었다.
온라인기사 2024-08-30
안랩은 최근 자사 엔드포인트, OT 및 클라우드 보안 영역에서 신제품 및 신규 버전 업데이트를 선보였다. 먼저, OT 엔드포인트 보안 솔루션 AhnLab EPS를 기존 2.8에서 3.0 버전으로 업그레이드했다.
인텔은 IBM과 IBM 클라우드 상에서 서비스 형 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel® Gaudi® 3 AI Accelerator) 제공을 위한 글로벌 협력을 발표했다. 2025년 초 출시 예정인 이 서비스는 엔터프라이즈 AI를 보다 비용 효율적으로 확장하고, 더욱 안전하고 탄력적인 AI 혁신을 촉진할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다.
온세미는 최신 세대 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)가 결합된 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)을 F5BP 패키지로 출시한다고 발표했다.?이는 유틸리티 규모의 태양광 스트링 인버터 또는 에너지 저장 시스템(ESS) 애플리케이션의 전력 출력을 높이는 데 적합하다.
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 암페놀 컴퍼니(Amphenol Company)의 자회사로서, 해양 및 산업 애플리케이션을 위한 고성능 센서를 설계 및 제조하는 세계 선도기업인 에어마 테크놀로지(AIRMAR Technology, 이하 에어마)와 새롭게 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다.
전기차 화재 징후를 초기에 감지하여 경고하고 대피를 유도할 수 있는 화재 감시 및 경고 시스템이 나왔다.?엑시스커뮤니케이션즈(대표 레이 모릿슨)의?화재 감시 및 경고 시스템은?열화상 카메라를 통해 빠르게 초기 화재 징후를 감지하여 경고하고 대피를 유도할 수 있다.
오늘날 우리는 그야 말로 새로운 길을 개척하는 또 하나의 혁신을 눈앞에 두고 있다. 바로 솔라 로드(태양광 도로)의 탄생이다. 이 글에서는 스마트 도로 개념과 이것이 어떻게 조명, 도로 표면의 결빙과 눈을 제거하는 발열 기능, 여타의 스마트 도로 기능을 제공하는지 설명한다.
SK하이닉스가 28일 코엑스 컨벤션 센터에서 개최된 ‘델 테크놀로지스 포럼 2024(Dell Technologies Forum 2024, 이하 DTF)’에 참가해 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 선보였다.
온라인기사 2024-08-29
한국의 AI 반도체 기술수준은 최고기술국 미국 대비 90.7% 수준이며 AI 반도체 기술력 확보를 위해서는 하드웨어 개발 외에도 이에 대응하는 클라우드, AI 애플리케이션 등 수요처와의 유기적 연계를 통한 생태계 구축이 중요하다는 지적이 나왔다.
SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 이로써 회사는 10나노대 초반의 극 미세화된 메모리 공정 기술을 세상에 내놓게 됐다.
슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 글로벌 시장조사기관 버댄틱스(Verdantix)의 ‘2024 그린 쿼드런트(Green Quadrant) 보고서’에서 ‘빌딩 탈탄소화 컨설팅’ 분야의 리더로 선정됐다.
텍사스 인스트루먼트(TI)가 역대 가장 작고 빠르며 저전력의 4K UHD(초고화질) 프로젝터를 구현하는 새로운 디스플레이 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다.?TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9mm x 9mm 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서도 초저지연으로 동작하며, 100인치 이상의 대형 디스플레이에서도 선명한 화질을 구
산업통상자원부는 2025년 예산안을 11조 5,010억 원으로 편성하였다. 예산안 편성 기본방향은 첨단산업 육성, 수출 및 외국인 투자유치 활성화, 경제안보 강화, 무탄소 에너지 확산, 지역 경제 활성화, 글로벌 중추 경제 통상 공적개발원조(ODA) 지원에 주안점을 두고 있으며, 첨단전략산업 육성과 지원을 위한 예산은 2조
온라인기사 2024-08-28
ACM 리서치(ACM Research)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap?p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용하여 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다.?
‘건축물에너지효율등급’과 ‘제로에너지건축물(ZEB) 인증’을 ‘제로에너지건축물(ZEB) 인증’으로 통합운영하기 위한 ?녹색건축물 조성 지원법? 시행령 및 하위법령 개정안 입법 예고
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