삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔다고 12일 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스는 유연하고 확장가능한 차량용 하프 브리지 전력 모듈 EasyPACK™ 2B EDT2를 출시한다고 밝혔다.

컴볼트(지사장 오진욱)는 하나금융티아이(대표이사 박근영)의 ‘하나금융그룹 공용 클라우드 백업 시스템 고도화’ 사업 추진의 일환으로 ‘컴볼트 컴플리트™ 데이터 보호(Commvault Complete™ Data Protection)’를 공급했다고 밝혔다.

텔레다인 테크놀로지스의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)가 ION™ M640x 전술 무인 항공 시스템(UAS: Unmanned Aerial System)을 출시한다고 발표했다.

Teledyne은 Linea™ HS 16k Multifield TDI 카메라의 대량 생산을 발표했다. 이 카메라는 다양한 파장의 광원을 활용 1회 스캔으로 최대 3개의 이미지를 동시에 캡처할 수 있다.?

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 IEC/UL 60730 클래스 B 인증 터치스크린 컨트롤러 제품군에 MXT448UD-HA 및 MXT640UD-HA를 출시했다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 ‘DNA+드론 기술 개발사업’의 중간 결과물을 공개하며 과학기술정보통신부(장관 임혜숙), 한국연구재단(NRF)과 함께 『DNA+드론 챌린지 2021』를 개최했다고 밝혔다.

현대자동차와 영국 테이트 미술관의 장기 파트너십 중 하나로 열리는 ‘현대 커미션: 아니카 이: In Love With the World’전이 12일(현지 시각)부터 2022년 1월 16일까지 개최된다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계에서 정확도가 가장 우수한 3D 홀 효과 [1]위치 센서인 TMAG5170을 출시한다고 밝혔다.

화웨이가 화웨이 커넥트 2021(HUAWEI CONNECT 2021)에서 CloudCampus 3.0 솔루션의 4가지 새로운 업그레이드를 공개했다. 여기에는 올 뉴 Wi-Fi 6 AP, 'Solar System' 캠퍼스 스위치, 엔터프라이즈급 '클라우드 온램프(cloud on-ramp)' 통합 게이트웨이, 지능형 운영 및 유지보수(O&M) 실행 등이 포함된다.

3D익스피리언스 기업 다쏘시스템이 지난 10월 7일 삼성동 아셈타워에 위치한 다쏘시스템 3D익스피리언스 이그제큐티브 센터에서 다온다 2기 프로그램의 커뮤니티 밋업을 개최했다. 이번 다온다 2기 프로그램에는 총 3개 부문, 국내 20개 기업이 선정되었다.

슈나이더 일렉트릭이 디지털화되고 스마트한 애플리케이션 구동을 위한 연구 보고서 ‘디지털 경제와 기후 영향(Digital Economy and Climate Impact)’를 발표했다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 제주특별자치도와 함께 대용량 블록체인 데이터를 저장, 관리하고 빠른 속도로 분석이 가능한 핵심기술 개발에 나섰다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체, Fingerprints, AP Memory, ScioSence, 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 제품을 비롯한 다양한 제조사의 광범위한 스마트 홈 솔루션 포트폴리오를 확장 제공한다고 밝혔다.

인공지능(AI), 빠르게 발전해가는 5G 무선 네트워크, 그리고 수십억 개의 지능형 엣지 센서를 활용하여 클라우드에 실시간 데이터를 전송하는 사물인터넷(IoT) 체계를 바탕으로 세계적인 디지털 혁신이 진행되고 있다.