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마우저 일렉트로닉스는 글로벌 반도체 선도기업 ST마이크로일렉트로닉스와 협력하여 스마트 산업 설계에 필요한 제품과 통찰력, 전략을 탐구하는 신규 리소스 사이트를 구축했다고 밝혔다.
온라인기사 2021-10-14
마이크로칩테크놀로지는 타이밍 시스템 보호를 위한 IEEE® 1588 2.1 버전 2019 보안 표준을 준수하고 구축 유연성 및 확장성을 향상시키는 TimeProvider® 4100 그랜드마스터 타이밍 동기화 시스템 2.3 버전을 출시했다.
SK텔레콤은 블록체인 분산신원증명(DID, Decentralized Identifier) 기반 ‘이니셜(initial)’ 서비스 및 DID를 활용한 서비스 활성화를 위해 신한은행, 삼성SDS와 공동사업 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
마이크로소프트가 14일 오피스 홈앤스튜던트2021(Offfice Home&Student 2021)을 공식 출시했다고 밝혔다. 오피스 H&S 2021은 학생 및 가정용 설치형 오피스 앱이다. 워드, 엑셀, 파워포인트를 포함하고 있다.
스마트 라이다 솔루션을 제공하는 셉톤 테크놀로지스(Cepton Technologies)가 ‘퀄컴 스마트 시티 액셀러레이터 프로그램(Qualcomm® Smart Cities Accelerator Program)’ 회원사로 가입했다고 발표했다.
온라인기사 2021-10-13
지멘스 EDA 사업부는 13일, 온라인 간담회를 통해 아날로그, 디지털 및 혼성신호 IC 설계를 위한 새로운 mPower™ 전력 무결성 소프트웨어를 소개했다. 이 새로운 소프트웨어는 아날로그, 디지털 및 혼성신호 IC에 사실상 무제한적인 확장성을 제공하는 업계 최초이자 유일한 IC 전력 무결성 검증 솔루션이다.
텔레다인 테크놀로지스의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)가 ION™ M640x 전술 무인 항공 시스템(UAS: Unmanned Aerial System)을 출시한다고 발표했다.
삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔다고 12일 밝혔다.
인피니언 테크놀로지스는 유연하고 확장가능한 차량용 하프 브리지 전력 모듈 EasyPACK™ 2B EDT2를 출시한다고 밝혔다.
컴볼트(지사장 오진욱)는 하나금융티아이(대표이사 박근영)의 ‘하나금융그룹 공용 클라우드 백업 시스템 고도화’ 사업 추진의 일환으로 ‘컴볼트 컴플리트™ 데이터 보호(Commvault Complete™ Data Protection)’를 공급했다고 밝혔다.
현대자동차와 영국 테이트 미술관의 장기 파트너십 중 하나로 열리는 ‘현대 커미션: 아니카 이: In Love With the World’전이 12일(현지 시각)부터 2022년 1월 16일까지 개최된다.
Teledyne은 Linea™ HS 16k Multifield TDI 카메라의 대량 생산을 발표했다. 이 카메라는 다양한 파장의 광원을 활용 1회 스캔으로 최대 3개의 이미지를 동시에 캡처할 수 있다.?
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 IEC/UL 60730 클래스 B 인증 터치스크린 컨트롤러 제품군에 MXT448UD-HA 및 MXT640UD-HA를 출시했다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 ‘DNA+드론 기술 개발사업’의 중간 결과물을 공개하며 과학기술정보통신부(장관 임혜숙), 한국연구재단(NRF)과 함께 『DNA+드론 챌린지 2021』를 개최했다고 밝혔다.
슈프리마아이디(대표이사 박보건)는 최근 주력제품인 RealScan-G10(지문 스캐너)를 National ID 오픈 플랫폼인 MOSIP(Modular Open Source Identity Platform)에 성공적으로 연동시켰다고 발표했다.?
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