검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
NXP 반도체는 보안 안면 인식을 위해 i.MX RT117F 크로스오버 MCU와 고성능 3D 구조광 모듈(SLM) 카메라를 결합한 신규 솔루션을 출시해 NXP EdgeReady 솔루션 포트폴리오를 확장한다고 발표했다.
온라인기사 2021-11-04
엑시스커뮤니케이션즈는 11월 18일, 고객 및 파트너 관계자를 대상으로 네트워크 영상 감시 분야 온라인 컨퍼런스인 ‘엑시스 솔루션 컨퍼런스 2021(AXIS Solution Conference 2021)’를 개최한다고 밝혔다.
자율 주행 차량 개발을 위한 시뮬레이션 및 소프트웨어 도구 공급업체인 어플라이드 인튜이션은 안전 우선(Safety-First) 제품 오퍼링의 새로운 이정표를 달성했음을 발표했다.
한국전자기술연구원이 사단법인 대한민국명장회와 함께 숙련공의 기술 빅데이터를 수집하고 로봇에 접목하여 제조공정의 고도화를 추진한다.
현대자동차그룹이 미래 전기차 기술 리더십을 확보하기 위해 국내 최고의 배터리 전문가 그룹과 서울대학교 내 배터리 공동연구센터를 설립한다고 밝혔다.
삼성전자는 HDR10+ 콘텐츠 전환 소프트웨어를 독자적으로 개발하고 최근 CJ 올리브네트웍스와 함께 기능 검증을 완료했다고 4일 밝혔다.
넥스트칩은?차세대 Apache6 SoC(시스템온칩)용 CNN (합성곱 신경망) 학습 가속을 구현하기 위해 aiMotive의 최신 세대 aiWare4 하드웨어 IP를 라이선싱한다고 밝혔다.
엔터프라이즈 소프트웨어 부문의 글로벌 리더인 VMware가 통신 사업자의 멀티 클라우드 전환을 가속화하는 VMware Telco Cloud Platform을 강화한다고 발표했다.
자동차 사이버 보안 분야의 글로벌 선두 기업인 아르거스 사이버 시큐리티(Argus Cyber Security)가 ‘오토테크 혁신상(Auto Tech Breakthrough Awards)’ 시상식에서 ‘올해 자동차 사이버 보안 혁신상(Automotive Cybersecurity Innovation of The Year)’을 수상했다고 3일 밝혔다
슈나이더 일렉트릭이 공장 설비를 원격으로 관리하고 제어할 수 있는 스카다(SCADA) 솔루션 블루 오픈스튜디오(Blue Open Studio)을 선보였다.
LG전자 안내로봇 ‘LG 클로이 가이드봇 (LG CLOi GuideBot)’이 서울경마공원을 달린다. ‘한국마사회’와 협력해 5일부터 경기도 과천시에 위치한 서울경마공원에 ‘LG 클로이 가이드봇’ 을 운영한다.
VESA®(Video Electronics Standards Association, 비디오 전자공학 표준 협회)는 eDP(Embedded DisplayPort) 표준의 새롭게 강화된 버전 1.5를 공표한다고 밝혔다.
LG유플러스는 ICTK 홀딩스와 함께 ‘물리적 복제 방지기능(PUF)’을 적용한 초소형 내장형 가입자식별모듈(eSIM; embedded Subscriber Identity Module)을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 과학기술정보통신부 수탁연구과제를 통해 AI 기반 지능형 에지 네트워킹 핵심기술 개발에 성공했다고 밝혔다.
로데슈바르즈는 신호 발생기와 감쇠기의 교정을 단일 기기로 수행할 수 있는 R&S FSMR3000 Microwave Measurement Receiver를 새로이 출시했다.
온라인기사 2021-11-03
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…