다이니폰프린팅(Dai Nippon Printing)이 여러 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 고성능 중간 부품 ‘인터포저(interposer)’를 개발했다. 이 인터포저는 차세대 반도체 패키지에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.

마이크로칩테크놀로지는 메르센 사와 협력해 메르센의 150kVA 3상 실리콘 카바이드 파워 스택 레퍼런스 디자인에 SiC MOSFET 및 디지털 게이트 드라이버를 공급한다고 밝혔다.

LG디스플레이와 연세대학교가 국내 최초의 채용 연계형 디스플레이 계약학과를 설립해 차세대 디스플레이 분야 융합 인재를 육성한다.

IAR 시스템즈(IAR Systems®)와 IAR 시스템즈 그룹의 자회사인 시큐어씽즈(Secure Thingz)는 STM32를 위한 컴플라이언스 스위트(Compliance Suite)를 발표했다.

LG CNS가 한국후지쯔와 ‘양자 디지털 어닐러(Quantum-Inspired Digital Annealer) 기반 수학적 최적화 알고리즘 개발 MOU’를 체결했다고 밝혔다. 마곡 LG CNS 본사에서 진행된 협약식에는 LG CNS CAO(최고 고객·영업 책임자) 김홍근 전무, 한국후지쯔 최재일 대표 등이 참석했다.

무인 항공기 제조 및 개발 전문 기업, 프리뉴(대표 이종경)는 인공지능(AI) 기반 공간정보 기업, 다비오(대표 박주흠)와? ‘AI 서비스 플랫폼 고도화’를 위한 업무 협약을 체결했다고 밝혔다.

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 ST31 보안 마이크로컨트롤러를 출시해, 접촉식 및 비접촉식 결제 카드, ID 카드, 교통 발권을 지원하는 첨단 보안 기능을 가속화한다.

현대자동차그룹이 국내 문화 콘텐츠 산업 선도 기업과 차량용 OTT (Over-the-top, 개방된 인터넷을 통해 방송 프로그램, 영화 등 미디어 콘텐츠를 제공하는 서비스) 콘텐츠 서비스 제공을 위한 협력을 강화한다.

테스트웍스는 8일와 9일?양일간 서울 코엑스 그랜드볼룸에서 개최되는 ‘AI 서밋 서울 2021(AI Summit Seoul 2021)’에 참가한다고 밝혔다.

파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 고집적 InnoSwitch™3-TN 오프라인 CV/CC 플라이백 스위처 IC를 발표했다. 이 제품은 소형 MinSOP™-16A 패키지로 제공되고 725V 1차측 MOSFET, 절연 피드백, 동기 정류 및 2차측 컨트롤을 통합했다.

램리서치가 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현할 수 있도록 신제품 Syndion® GP를 발표했다.?

아카마이 (아카마이코리아 대표 이경준, www.akamai.co.kr)는 IDC(International Data Corporation)와 함께 보고서를 발표하고, 전 세계가 코로나19로 급격한 변화를 겪은 가운데 아시아 태평양 지역 비즈니스 기술 환경의 가장 큰 혁신 중 하나인 엣지 컴퓨팅이 기업 차별화에 상당한 경쟁 우위를 제공할 것으로 전망한다

본투글로벌센터(센터장 김종갑)는 조인트 벤처 멤버사 지니로봇(대표 이은승)이 동남아시아 시장을 대상으로 한 에듀테크 서비스 공급 확대에 나섰다고 8일 밝혔다.

메가존클라우드가 KAIST와 지능형 클라우드 융합 기술 연구센터를 개소한다고 밝혔다. 이번 지능형 클라우드 융합기술 연구센터 개소를 통해 메가존클라우드와 KAIST는 미래 ICT 분야의 주요 먹거리인 지능형 클라우드 영역의 신기술을 확보한다는 전략이다.

삼성전자는 글로벌 지속가능경영 연합체인 WBA (World Benchmarking Alliance)가 7일(현지시간) 발표한 ‘디지털 포용성 평가(Digital Inclusion Benchmark)’에서 글로벌 4위에 선정됐다고 밝혔다.