기존 오픈소스 R&D 플랫폼을 고도화한 플랫폼 2.0이 공개됐다. 이 새로운 플랫폼은 R&D 기획부터 수행, 결과 공유·활용 및 커뮤니티 활동 등 R&D 전 주기에 걸친 개방형 협업을 통한 오픈소스 R&D 생태계 조성에 큰 도움이 될 전망이다.

케이엠에스테크놀로지(대표 이창표)는 자동차 사이버 보안 표준 준수와 위협 대응을 위해 차량용 네트워크 프로토콜 및 파일 퍼징(fuzzing: 대량의 데이터를 자동으로 입력해 '응답 예외' 또는 잠재적인 취약점 징후를 발견) 테스트 솔루션인 ‘디펜직스(Defensics)’를 통해 자동차 프로토콜 지원 강화를 발표했다.

패러데이 테크놀로지사(Faraday Technology Corporation)가 자사의 기가비트 이더넷 PHY를 UMC의 28HPC+ 공정을 사용하여 칩 실물 검증을 마치고 새로운 ASIC SoC 설계와 IP 라이선스를 공급할 수 있게 되었다고 발표했다.

삼성전자가 13일 제1회 ‘삼성 6G 포럼(Samsung 6G Forum)’을 개최했다. ‘삼성 6G 포럼’은 차세대 통신 기술인 6G 분야의 세계적인 전문가들과 학계·업계 관계자들이 참가해 미래 기술을 논의하고 공유하는 자리다.

SK하이닉스 SSD의 국내 공식 대리점 도우정보(대표 조기수)는 PCI-Express 4.0(이하 4세대 PCIe) 인터페이스를 적용한 소비자용 SSD 제품 ‘플래티넘(Platinum) P41’을 국내 시장에 정식 출시했다고 밝혔다.

온세미는 USB 전원 공급(PD) 설계를 위한 3가지 제품을 출시했다. 새로운 컨트롤러와 드라이버는 특히 100W 이상의 부하 범위에서 고효율 AC/DC 전원 공급 장치의 부품 수를 획기적으로 줄여주는 혁신적인 특징을 갖고 있다.

마우저 일렉트로닉스가 피닉스 컨택트(Phoenix Contact)의 공인 글로벌 솔루션 유통 기업으로 피닉스 컨택트의 광범위한 최신 제품들을 공급한다고 밝혔다.

Nexperia가 자동차 에어백 응용 제품에 특화된 ASFET(주문형 MOSFET)의 새로운 포트폴리오를 출시했다. LFPAK33 패키징의 13mOhm 로직 레벨 MOSFET인 BUK9M20-60EL은 단일 N 채널 60V 제품이다.

Viettel Group과 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 Massive MIMO 역량과 DU(Distributed Unit)를 바탕으로 차세대 5G RU(Radio Unit)의 협력 개발 계획을 발표했다.

유블럭스(한국지사장: 손광수)는 항공우주 정보 및 통신(AICT) 인프라 및 애플리케이션 솔루션 전문 기업인 지스페이스(Geespace)와 함께 고정밀 애플리케이션을 위한 각사의 보정 서비스(augmentation service) 확대를 위한 업무협약(MoU)을 체결했다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 부품 선택과 구매 절차를 간편화하고 최적화하기 위한 고객 중심의 다양한 온라인 도구를 제공한다고 밝혔다.

현대자동차가 16일 현대차 전기차 고객 대상으로 구독형 전기차 충전 요금제 상품 ‘럭키패스 H’를 출시한다고 밝혔다.

AMD는 자일링스(Xilinx®) 징크 울트라스케일+(Zynq® UltraScale+™) RFSoC를 통해 4G/5G 글로벌 모바일 네트워크 인프라 확장을 위한 이븐스타(Evenstar)의 다양한 무선신호처리장치(이하 RU: Radio Unit) 개발을 지원한다고 밝혔다.

씨게이트는 씨게이트 라이브 클라우드(Seagate Lyve Cloud) 서비스 지역을 확장하고, 라이브 클라우드 아카이브(Lyve Cloud Archive) 스토리지 서비스 및 라이브 클라우드 마켓플레이스(Lyve Cloud Marketplace) 등 새로운 오퍼링을 출시할 계획이라고 발표했다.

NXP® 반도체는 자사의 SN110 융합 eSIM 솔루션을 통해 샤오미 Redmi Note 10T 스마트폰에 전원을 공급한다고 발표했다.