한미 자유무역협정(FTA) 체결 10주년을 맞아 SK그룹이 투자한 미국 내 차세대 전력 반도체용 웨이퍼 공장이 양국 경제협력의 최고 성과물로 주목받고 있다.

몰렉스는 점점 더 증가하는 고급 데이터센터 인터커넥트(Data Center Interconnect, DCI) 솔루션에 대한 수요를 충족하기 위해 상용 400G ZR QSFP-DD 플러거블 코히런트 광학 트랜시버 제품의 생산을 확대한다고 밝혔다.

AMD가 AMD 라이젠 7 5800X3D (AMD Ryzen 7 5800X3D) 프로세서 출시 일정을 공개했다. 이 프로세서는 캐시 적층 기술이 사용되지 않은 기존 프로세서 대비 15% 높은 게이밍 성능을 제공하는 등 세계에서 가장 강력한 게이밍 데스크톱 프로세서로 자리매김할 예정이다.

인텔은 유럽연합(EU) 내 반도체 연구개발, 제조, 최첨단 패키징 기술을 아우르는 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 향후 10년 간 최대 800억 유로(한화 약 109조) 규모의 투자를 집행할 것과 1단계 투자 계획을 15일 발표했다.

마우저 일렉트로닉스는 전 세계의 엔지니어 및 혁신가들이 미래의 훌륭한 제품을 설계하여 도전하는 제 20회 Create the Future 설계 컨테스트의 후원을 발표했다.

매스웍스가 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink) 제품군의 릴리스 2022a를 발표했다. 이번 릴리스 2022a(R2022a)는 수백 개에 달하는 매트랩 및 시뮬링크의 신규 및 업데이트된 기능 및 함수와 함께 5개의 새로운 제품과 11개의 주요 업데이트를 포함한다.

VMware가 VMware Cloud on AWS를 아마존웹서비스 마켓플레이스에 등록했다. 이를 통해 고객 및 파트너들은 VMware Cloud on AWS를 AWS 마켓플레이스에서 한층 간편하게 구입하고 배포할 수 있게 됐다.

웨스턴디지털이 자사 게이밍 특화 브랜드 WD_BLACK 포트폴리오의 신제품 'WD_BLACK™ SN770 NVMe SSD’를 국내 출시한다.

반도체·첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 Ultra ECP map 장비 13대와 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 8대를 수주했다고 밝혔다.

LG유플러스는 6G 이동통신의 핵심 안테나 기술인 ‘재구성가능한 지능형 표면(RIS, Reconfigurable Intelligent Surface)’ 기술 검증을 진행한다고 밝혔다.

세일즈포스는 3월 23일 국내 의료기기 산업군 대상의 웨비나를 개최할 예정이라고 밝혔다. 본 웨비나에서는 국내외 의료기기 기업들의 디지털 혁신 사례를 소개하고 이후 의료기기 산업에 속한 기업들이 디지털 혁신 현황에 대해 자가진단을 할 수 있는 ‘디지털 혁신 진단 캠페인’을 실시할 예정이다.

오라클이 글로벌 디지털 트랜스포메이션 전략의 일환으로 오라클 광고 및 고객 경험(Oracle Advertising and Customer Experience; ACX) 제품군의 하나인 오라클 엘로콰 마케팅 자동화(Oracle Eloqua Marketing Automation) 솔루션을 DX전문기업 LG CNS에 제공했다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 저궤도(LEO: Low-Earth Orbits)에서 지구관측 및 광대역 인터넷과 같은 서비스를 제공하기 위해 신뢰할 수 있는 소형의 저비용 차세대 위성 설계를 간소화하고, 대량생산을 가능케하는 방사선 내성 강화(Radiation-Hardened) IC를 출시했다.

마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 ADMV4540 K-대역 직교 복조기를 공급한다고 밝혔다. ADMV4540은 합성기가 내장된 고집적 직교 복조기 제품으로서 완전한 실외 장치가 필요한 차세대 K-대역 고처리량 지상 단말 위성 통신 시스템에 적합하다.

DX 전문기업 LG CNS가 15일 마이데이터(본인신용정보관리업) 애플리케이션 ‘하루조각’ 시범서비스를 시작했다고 밝혔다.