지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 오늘, 아날로그 회로, 디지털 회로, 고유 혼합 신호 등 복잡한 혼성신호 SoC(Systems-On-Chip)의 IC(집적회로, Integrated Circuit) 검증 기능을 강화해 생산성을 최대 10배 향상시키는 새로운 ‘심포니 프로(Symphony™ Pro)’ 시

삼성SDS가 국내 IT 서비스 기업 최초로 ‘오픈체인(OpenChain) 프로젝트’가 부여하는 오픈 소스 국제 표준 인증(ISO/IEC 5230:2020)을 획득했다고 14일 밝혔다.

ATP Electronics가 새로운 3D TLC (triple level cell)인 S750/S650 Series SD와 영상 연속 녹화의 정확도를 위해 설계된 마이크로SD 메모리 카드를 선보인다.

삼성전자가 업계 최고 속도인 ‘24Gbps GDDR6 (Graphics Double Data Rate) D램’을 개발했다고 밝혔다. 24Gbps GDDR6 D램은 EUV(극자외선) 노광 장비를 활용한 3세대 10나노급(1z) 공정을 기반으로 한 16Gb 제품이다.

NXP반도체는 WLAN7207H 2.4GHz 프런트엔드 집적 회로(FEIC)를 통해 아너(Honor)의 플래그십인 매직(Magic) V 스마트폰에서 와이파이(Wi-Fi) 6을 활용할 수 있게 됐다고 발표했다.

엔비디아가 AI, HPC(고성능 컴퓨터), 헬스, 금융 등 다양한 분야에서 양자 연구와 개발의 혁신을 가속화하기 위한 세계 최초의 통합 컴퓨팅 플랫폼 NVIDIA QODA(Quantum Optimized Device Architecture)를 발표했다.

로옴 주식회사(이하, 로옴)가 차세대 멀티 디스플레이형 콕핏에 대응하는 높은 기술력과 풍부한 채용 실적을 보유한 차량용 SoC 메이커 Nanjing SemiDrive Technology(이하, SemiDrive)와 글로벌 반도체 메이커자동차 분야에서의 첨단 기술 개발 파트너십을 체결했다

현대자동차그룹은 2030 부산세계박람회 유치에 대한 범국민적 관심과 유치 열기를 조성하고, 국제박람회기구(BIE) 회원국들로부터 유치 지지를 끌어내기 위해 국내외에서 다각적인 지원 활동을 펼치고 있다고 12일 밝혔다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 환경친화적인 소재인 셀룰로오스 기반의 새로운 전도성 바인더를 개발해 전고체(all-solid state) 이차전지 음극에 적용했다.

노르딕 세미컨덕터(한국지사장: 최수철)가 마이크로컨트롤러(MCU) 및 SoC를 위한 고도로 최적화된 임베디드 메모리 기술을 보유 중인 미국 비상장 기업인 모바일 세미컨덕터(Mobile Semiconductor)를 인수하기로 합의했다고 13일 밝혔다.

산업용 통신 및 네트워크 기업인 Moxa가 새롭게 출시한 IIoT 게이트웨이, AIG-300 시리즈는 애저 IoT 엣지(Azure IoT Edge)와 통합해 비용 및 시간 효율적인 IIoT 시스템을 구현할 수 있는 독보적인 기능을 통해 중요한 가치를 제공한다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 IT 기업 인포시즈와 한국 시장에 특화된 중앙 통합 컨트롤&모니터링 시스템을 선보인다.

NXP 반도체는 ING 은행(네덜란드)과 함께 업계 최초 UWB 기반 P2P(peer-to-peer) 결제 애플리케이션(이하 앱) 프로젝트인 ‘니어(NEAR)’에 대한 시범 프로그램을 위하여 협력하고 있다고 발표했다.

한국산업지능화협회는 8일 ‘중견기업의 DX 추진 이슈’를 교육생인 중견기업 재직자들이 직접 참여하고 전문가와 함께 토의하는 참여형 웨비나를 실시하였다.?

한화시스템은 KT와 ‘항공·우주 분야 양자암호통신 기술개발 협력을 위한 양해각서(MOU)’를 체결했다고 12일 밝혔다.