AMD가 글로벌 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX)와 전략적 협업을 발표했다. 양사는 차세대 전기자동차를 위한 차량 내 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 개발하고, 2023년 말 글로벌 출시를 위해 양산에 착수할 예정이다.

다쏘시스템은 프랑스 최초의 민간 방사선 치료 센터인 하트만(H.HARTMANN Institute)과 프랑스 통합 의료 연구기관인 라파엘(Rafa?l Institute)과 공동으로 보르덱(VORTHEx) 프로젝트를 진행한다고 밝혔다.

고도 엔지니어링 정밀 전력 변환, 측정 및 제어 솔루션의 글로벌 리더 Advanced Energy Industries, Inc.(Nasdaq: AEIS)가 새로운 300W 전원공급장치로 SL Power SLB 시리즈를 확장했다.

무게(重量)라는 게 있다. 물리학에서는 중력이 물체를 끌어당기는 힘의 크기를 일컫는다. 약 1.4kg 정도의 인간의 뇌는 우주의 비밀 못지않게 베일에 가려 있다. 일반 중형 승용차 무게의 4배가 조금 넘는 우주 망원경은 현재 우주 탄생의 근원을 넘보고 있다.

삼성전자가 인도 전국망 이동통신사업자 바티 에어텔(Bharti Airtel, 이하 에어텔)의 5G 통신장비 공급사로 선정되며 앞선 5G 기술력을 입증했다. 에어텔은 5G 상용망 구축을 위해, 기존 통신장비 공급사들과 함께 삼성전자를 새로운 파트너로 선정했다고 발표했다.

마우저 일렉트로닉스가 후원하고 있는 드래곤/펜스케 오토스포트(DRAGON / PENSKE AUTOSPORT) 포뮬러 E(Formula E) 레이싱 팀이 지난 뉴욕 E-프리(New York City E-Prix) 대회에 이어 7월 30일 - 31일에는 런던 E-프리(London E-Prix) 대회에 참가해 훌륭한 퍼포먼스를 선보였다.

VMware(CEO 라구 라구람)가 아마존웹서비스(AWS) 고객의 기존 및 현대적인 워크로드 보호에 특화된 ‘VMware Carbon Black Workload for AWS’를 공개했다.

SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)은 전남 고흥 국가종합비행시험장 인근에서 5G 상공망 관련 시범 테스트를 성공리에 마쳤다고 4일 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 전환을 돕고 설계 복잡성을 줄이기 위해 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S™ 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(System-On-Module, SOM) 포트폴리오를 확장했다.

파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 새로운 3상 BLDC 모터 드라이브용 제어 소프트웨어를 공개했다.

JSR코퍼레이션(JSR Corporation)이 첨단 D램칩 제조에 JSR 그룹사인 인프리아(Inpria)의 EUV(Extreme Ultraviolet) 금속산화물 레지스트(MOR)를 적용하기 위해 SK하이닉스와 공동 개발에 속도를 내고 있다고 발표했다.

버티브(Vertiv)는 버티브 스마트 인프라사이트(Vertiv™ Smart InfraSight™) 데이터센터 관리 플랫폼을 새롭게 업그레이드 했다고 밝혔다.

가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)로부터 올해의 APS e-카탈로그 유통기업 상을 수상했다.

엔비디아가 새로운 엔비디아 젯슨 AGX 오린 32GB 프로덕션 모듈(NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB production module)을 출시했다고 밝혔다.

세계적인 전기전자 기업 지멘스의 한국법인 한국지멘스(대표이사 사장 정하중)가 티노 힐데브란트(Tino Hildebrand) 부사장을 디지털 인더스트리(Digital Industries, DI) 부문 신임 부문장으로 8월 1일 공식 임명했다고 밝혔다.